| 회사명 | 부스 |
|---|---|
| ASMPT | L0716 |
| ficonTEC | R8124 |
| mixxtech.io | I2923 |
| Optifab, Inc. | L1326 |
| 光陽光電股份有限公司 SUNSUN-TECH | M1157 |
SEMICON Taiwan 2026에서 CPO 포토닉스용 FAU 본딩·패키징 관련 참가업체는 어떤 업체입니까?
CPO 포토닉스용 FAU 본딩·패키징 관련 참가업체는 5개사이며, ASMPT, ficonTEC, mixxtech.io, Optifab, Inc., SUNSUN-TECH 등이 포함됩니다. 전체 목록과 부스 번호는 이 페이지에서 확인할 수 있습니다.
CPO 포토닉스용 FAU 본딩·패키징 참가업체의 부스 번호는 어디에서 확인할 수 있습니까?
이 페이지의 목록에는 각 참가업체의 부스 번호가 표시됩니다. Askpo에 직접 "CPO 포토닉스용 FAU 본딩·패키징 공급업체를 찾고 있습니다"라고 물어보면 관련 참가업체, 부스 및 근거를 제시합니다.