기본 정보
| 부스 | R8124 |
| 국가 | DE |
| 웹사이트 | www.ficontec.com |
회사 소개
ficonTEC는 integrated photonics와 silicon photonics를 포함하는 광자 소자용 자동 조립 및 테스트 시스템을 공급합니다. 자동화 생산과 테스트를 통해 silicon photonics의 대규모 산업화를 지원하도록 설계된 시스템을 제공합니다. 회사는 고정밀 생산 시스템과 첨단 자동화를 이용해 photonic-device industry를 위한 device micro-assembly와 testing을 제공합니다. 핵심 기술 분야에는 fiber alignment, active optical assembly 및 automated testing이 포함되며 대량 생산에 필요한 precision, repeatability 및 scalability가 강조됩니다. ficonTEC의 적용 영역은 photonics, advanced packaging 및 automated micro-assembly에 걸쳐 있으며 optical element, fiber 및 chip 조립을 대상으로 합니다. 자동 조립 및 테스트 범위는 integrated photonic devices에 명확히 초점을 두며 생산 자동화와 device-level verification을 photonics 제조 안에서 결합합니다.
전시 제품
ficonTEC는 optical element, fiber 및 chip 조립 작업을 위한 완전 자동 passive 및 active photonic-device assembly 시스템을 설계합니다. 적용 분야로 sensors and lidar, HPLDs, co-packaging 및 PIC assembly가 제시됩니다. 조립 기능에는 optical component와 photonic-device integration을 위한 passive and active high-precision alignment가 포함됩니다. 자동화 범위에는 bonding, flip-chip align-and-attach 및 chip-on-submount 공정도 포함됩니다. Hybrid integration은 fiber alignment 및 pigtailing과 함께 photonic-device assembly 기능에 포함됩니다. Optical-element assembly와 pick-and-place도 같은 automated micro-assembly 포트폴리오의 일부입니다. 장비에 명시된 접합 공정에는 welding, soldering 및 epoxy bonding이 포함됩니다. Automated testing은 조립 기능과 통합되어 integrated photonic devices의 생산과 검증을 모두 지원합니다. Fiber alignment, active optical assembly 및 automated testing의 조합은 photonic-device manufacturing 확장에 적합한 반복 가능한 자동화를 제공하는 데 사용됩니다. Silicon-photonics 생산에서는 micro-assembly, precision alignment, bonding 및 test 단계를 자동화 제조 워크플로 안에서 연결합니다. 완전 자동 플랫폼 범위는 passive와 active assembly를 모두 포함하며 단일 alignment 모드에 한정되지 않습니다. 동일한 작업 범위에서 optical element, fiber 및 chip을 다루므로 photonic-device와 PIC assembly에 사용되는 여러 부품 유형에 대응합니다. 이 기능들은 전시 제품을 integrated photonics, silicon photonics, co-packaging 및 automated advanced micro-assembly의 교차 영역에 위치시킵니다.
역량 및 제품
- 완전 자동 수동/능동 광자 소자 조립
- 광학 소자·광섬유·칩 조립
- 집적 광자 소자 자동 조립 및 테스트 시스템
- 광섬유 정렬
- 능동 광학 조립
- 자동 광학 테스트