基本資料
| 攤位 | R8124 |
| 國別 | DE |
| 網站 | www.ficontec.com |
公司簡介
ficonTEC 供應光子元件自動化組裝與測試系統，涵蓋 integrated photonics 與 silicon photonics。 其系統透過自動化生產與測試支援 silicon photonics 的大規模工業化。 公司以高精度生產系統與先進自動化，為 photonic-device industry 提供 device micro-assembly 與 testing。 核心技術領域包括 fiber alignment、active optical assembly 與 automated testing，並強調高量產所需的 precision、repeatability 與 scalability。 ficonTEC 的定位橫跨 photonics、advanced packaging 與 automated micro-assembly，對象包括 optical element、fiber 與 chip。 自動化組裝與測試範圍明確聚焦 integrated photonic devices，把生產自動化與 device-level verification 結合於 photonics 製造。
展出產品
ficonTEC 設計全自動 passive 與 active photonic-device assembly 系統，用於 optical element、fiber 與 chip 的組裝任務。 列出的應用領域包括 sensors and lidar、HPLDs、co-packaging 與 PIC assembly。 組裝能力包括 optical component 與 photonic-device integration 所需的 passive and active high-precision alignment。 自動化範圍也包括 bonding、flip-chip align-and-attach 與 chip-on-submount 製程。 Hybrid integration 與 fiber alignment 及 pigtailing 一併納入 photonic-device assembly 能力。 Optical-element assembly 與 pick-and-place 也是同一 automated micro-assembly 產品組合的一部分。 設備具名的接合製程包括 welding、soldering 與 epoxy bonding。 Automated testing 與組裝功能整合，使設備產品組合同時連結 integrated photonic devices 的生產與驗證。 Fiber alignment、active optical assembly 與 automated testing 的組合，用於提供可重複且適合擴大 photonic-device manufacturing 的自動化能力。 在 silicon-photonics 生產中，系統把 micro-assembly、precision alignment、bonding 與 test 步驟連結於自動化製造流程。 全自動平台同時涵蓋 passive 與 active assembly，而非只侷限於單一 alignment 模式。 由於同一任務範圍涵蓋 optical element、fiber 與 chip，ficonTEC 可對應 photonic-device 與 PIC assembly 所使用的多種元件類型。 這些能力使展出內容位於 integrated photonics、silicon photonics、co-packaging 與 automated advanced micro-assembly 的交會領域。
能力與產品項目
- 全自動被動／主動光子元件組裝
- 光學元件、光纖與晶片組裝
- 整合光子元件自動組裝與測試系統
- 光纖對準
- 主動光學組裝
- 自動化光學測試