基本資料
| 攤位 | R8124 |
| 國別 | DE |
| 產品分類 | Device Handling; Feeding Systems · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Package Handling; Conveying Equipment · Die Inspection; Die Shear · Fiber Optic Inspection Instruments · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Optical Test Systems · Package Test Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers |
公司簡介
ficonTEC 是光子元件自動化組裝與測試系統供應商，涵蓋 integrated photonics 與 silicon photonics。其為 integrated photonic devices 自動化組裝與測試系統的 global leader，協助 silicon photonics 大規模工業化，在 fiber alignment、active optical assembly 與 automated testing 具備專業，並具備高量產所需的精度、重複性與可擴展性。ficonTEC 透過高精度生產系統與先進自動化，為 photonic device industry 提供 device micro-assembly and testing solutions。它設計並生產全自動 photonic-device assembly 機台，能力包括 passive and active high-precision alignment、bonding、flip-chip align-and-attach、chip-on-submount、hybrid integration、fiber alignment and pigtailing、optical element assembly、pick-and-place、welding、soldering 與 epoxy bonding。
能力與產品項目
- chip-on-submount 組裝
- flip-chip 對準與貼裝
- integrated photonic devices 自動化組裝與測試系統
- silicon photonics 量產工業化系統
- 主動光學組裝系統
- 光纖對準系統