基本情報
| ブース | R8124 |
| 国 | DE |
| ウェブサイト | www.ficontec.com |
会社概要
ficonTEC は、integrated photonics と silicon photonics を含むフォトニックデバイス向け自動組立・試験システムを供給します。 自動化された生産と試験により、silicon photonics の大規模な産業化を支援するシステムを提供します。 同社は高精度生産システムと先進自動化を用い、photonic-device industry 向けに device micro-assembly と testing を提供します。 主要技術には fiber alignment、active optical assembly、automated testing があり、大量生産に必要な precision、repeatability、scalability が強調されています。 ficonTEC は photonics、advanced packaging、automated micro-assembly にまたがり、optical element、fiber、chip の組立を対象とします。 自動組立・試験の範囲は integrated photonic devices に明確に焦点を当て、生産自動化と device-level verification を photonics 製造の中で組み合わせます。
展示製品
ficonTEC は、optical element、fiber、chip の組立作業向けに、全自動の passive および active photonic-device assembly システムを設計しています。 用途として sensors and lidar、HPLDs、co-packaging、PIC assembly が挙げられています。 組立機能には optical component と photonic-device integration 向けの passive and active high-precision alignment が含まれます。 自動化範囲には bonding、flip-chip align-and-attach、chip-on-submount プロセスも含まれます。 Hybrid integration は fiber alignment および pigtailing とともに photonic-device assembly の機能に含まれます。 Optical-element assembly と pick-and-place も同じ automated micro-assembly 製品群の一部です。 装置で示される接合工程には welding、soldering、epoxy bonding があります。 Automated testing は組立機能と統合され、integrated photonic devices の生産と検証の双方に対応します。 Fiber alignment、active optical assembly、automated testing の組み合わせにより、photonic-device manufacturing の拡大に適した再現性のある自動化を提供します。 Silicon-photonics 生産では、micro-assembly、precision alignment、bonding、test を自動製造ワークフロー内でつなぎます。 全自動プラットフォームは passive と active assembly の双方を対象とし、単一の alignment モードに限定されません。 同じ作業範囲で optical element、fiber、chip を扱うことで、photonic-device と PIC assembly に使われる複数の部品タイプに対応します。 これらの機能により、展示内容は integrated photonics、silicon photonics、co-packaging、automated advanced micro-assembly の交点に位置します。
対応領域・製品
- 全自動パッシブ／アクティブフォトニックデバイス組立
- 光学素子・ファイバー・チップ組立
- 集積フォトニックデバイス自動組立・試験システム
- ファイバーアライメント
- アクティブ光学組立
- 自動光学試験