基本情報
| ブース | R8124 |
| 国 | DE |
| 製品カテゴリ | Device Handling; Feeding Systems · Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Dispensing Systems · Package Handling; Conveying Equipment · Die Inspection; Die Shear · Fiber Optic Inspection Instruments · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Optical Test Systems · Package Test Systems · Probing Equipment incl. Analytical; Circuit; Manual; E-Beam; Optical; Wafer Probers |
会社概要
ficonTEC は、integrated photonics や silicon photonics を含むフォトニックデバイス向けの自動組立および試験システムのサプライヤーである。integrated photonic devices の自動組立と試験システムにおける global leader であり、silicon photonics の大規模工業化を可能にし、fiber alignment、active optical assembly、automated testing における専門性と、量産に必要な精度、再現性、拡張性を備えている。ficonTEC は高精度生産システムと先進自動化により、photonic device industry 向けの device micro-assembly and testing solutions を提供する。全自動の photonic-device assembly 装置を設計・製造し、passive and active high-precision alignment、bonding、flip-chip align-and-attach、chip-on-submount、hybrid integration、fiber alignment and pigtailing、optical element assembly、pick-and-place、welding、soldering、epoxy bonding などに対応する。
対応領域・製品
- chip-on-submount アセンブリ
- flip-chip アライメントおよびアタッチ
- integrated photonic devices 向け自動組立およびテストシステム
- silicon photonics の産業化システム
- アクティブ光アセンブリシステム
- ファイバーアライメントシステム