기본 정보
| 부스 | H0034 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | zeroonetest.com |
회사 소개
Zero One Semiconductor Technology (Changzhou) Co. Ltd.는 2021년 7월 설립되었으며 ATE 테스트 보드 분야의 30년 이상 산업 경험을 활용해 전 세계 반도체 고객에게 서비스를 제공합니다. ATE Device Interface Boards(DIBs)와 MLO 제품을 제공하고 서비스 범위는 설계, 시뮬레이션, 제작 및 부품 조립에 걸칩니다. 테스트 전문 분야는 GPUs, AP, RF, PMICs, 광학 및 LPDDR6와 HBM 같은 메모리 응용을 포함합니다. 제품 범주로 Load Board, DSA, Burn-in Board, Probe Card PCB 및 MLO를 제시합니다. 자체 설계 센터와 PCB 공장을 보유하며 설계팀과 공장은 ATE performance boards와 bench boards에 전념한다고 설명합니다. 또한 강한 R&D 부서가 공정을 지속적으로 개선하고 더 나은 소재를 평가하며 품질과 신뢰성을 성장의 동력으로 제시합니다.
전시 제품
Load Board 작업에서는 ATE 보드 설계, 시뮬레이션, PCB 제작, 부품 소싱, 부품 조립, 조립 후 플라잉 프로브 테스트 및 AOI 검사를 제공합니다. 고속 설계 경험으로 3.2 Gbps DDR2, 10 Gbps DDR3, 4.2 Gbps DDR4 및 6.4 Gbps DDR5 등의 메모리 인터페이스 사례를 제시합니다. RF 및 무선 사례에는 2.6 GHz RF 트랜시버, 40 GHz RF 응용 보드, 2.4 GHz Bluetooth 1·2·3.0, NFC, 모바일 무선, WLAN, GPS, 2.5 GHz Wi-MAX 및 5 GHz WLAN 또는 모바일 무선이 포함됩니다. 추가 인터페이스 사례로 3.4 Gbps와 4.5 Gbps HDMI, 3.125 GHz Hyper Transport, 5 Gbps USB 3.0, 6 Gbps SATA I·II·III, 6 Gbps Serial ATA, 13 GHz XDR, 10 GHz SONET 및 13 GHz SONET/SDH를 제시합니다. Load Board 페이지에는 8, 16, 32 Gbps PCIE 1·2.0·3.0, 16 Gbps Image Signal Processor와 25 Gbps 및 56 Gbps Serdes 사례도 포함됩니다. RF 레이아웃으로 5 GHz와 2.4 GHz 멀티사이트 RF 0.5 mm 피치 쿼드사이트 구성과 0.35 mm 피치 Direct Probe 옥탈사이트 RF, 사이트당 32 RF ports를 제시합니다. 고밀도 레이아웃 사례에는 0.4 mm 피치 12사이트에 0.35 mm 피치 IC 12개와 0.40 mm 피치 IC 24개를 배치하는 구성이 있으며 DUT 피치로 0.30 mm 싱글사이트, 0.35 mm 옥탈사이트, 0.40 mm 쿼드사이트를 제시합니다. Load Board 역량은 PCB 제작과 조립 자원으로 지원되며 자체 설계 센터와 PCB 공장을 납기와 가격 목표에 활용합니다. Probe Card에서는 검증된 vertical bucking-beam 프로브 기술을 기반으로 한 수직 프로브 카드 시스템을 설명합니다. 프로브 헤드 방식의 장점으로 비교적 선형적인 접촉력, 점진적인 비용 증가로 작은 피치를 구현할 수 있는 점, 현장에서 단일 프로브 교체가 가능한 점을 제시합니다. Probe Card 자동 제조에는 레이저 드릴링을 사용하며 매우 작은 구멍을 가공할 수 있고 기계 드릴보다 비용이 낮다고 설명합니다. 자동 프로브 성형 장비에는 와이어 절단, 프로브 길이 측정과 도금 지그 삽입, space transformer 끝단 형성용 도금 라인, 프로브 팁과 꼬리 길이 제어용 연삭 장비가 포함됩니다. QA 장비는 프로브의 직선도, 길이 및 직경을 측정하고 결과를 데이터베이스에 입력해 자동 제조와 검사 흐름을 지원합니다. 프로브 헤드 제작에는 NC와 래핑 장비, 세라믹 가이드 플레이트 레이저 천공, 시간당 240개의 프로브를 세라믹 가이드 플레이트에 삽입하는 자동 장비를 사용합니다. Probe Card 공정에는 MLO/MLC vapor soldering, 평탄도 제어를 위한 조립 후 프로브 팁 최종 래핑, 팁의 X·Y·Z 위치 측정 및 누설 전류 측정 장비가 포함됩니다. Probe Card 전략은 자동화, 프로브 단가 절감, 멀티사이트 MLO carrier, 낮은 조립 비용, 빠른 납기 및 fine-pitch pad probing용 pointed-tip probe 개발을 강조합니다. 구성으로 Flex PCB Assembly, Multisite MLO Space Transformer, Multisite MLO Interposer Space Transformer 및 Direct Attach를 제시합니다. MLO 또는 MLC space transformer는 납땜으로 PCB에 실장해야 하며 cold solder, de-wetting 또는 snow-man 접합과 같은 납땜 문제가 전기적 고장을 일으킬 수 있다고 설명합니다. Direct Attach 대안으로 150 um 피치 PCB를 개발해 probe head를 납땜 없이 PCB에 직접 장착할 수 있다고 밝힙니다.
역량 및 제품
- ATE DIB 및 MLO 설계·시뮬레이션·제조·조립
- ATE Load Board 설계·제조
- Load Board 조립 후 플라잉 프로브 테스트 및 AOI 검사
- 수직형 Probe Card 자동 제조·검사
- 150um 피치 Probe Card Direct Attach PCB
- fine-pitch pad probing용 첨두형 프로브 개발