基本情報
| ブース | H0034 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | zeroonetest.com |
会社概要
Zero One Semiconductor Technology (Changzhou) Co. Ltd. は2021年7月に設立され、ATE テストボード分野で30年以上の業界経験を活用して世界の半導体顧客にサービスを提供しています。ATE Device Interface Boards（DIBs）と MLO 製品を提供し、サービス範囲は設計、シミュレーション、製造、部品実装に及びます。テストの専門分野は GPUs、AP、RF、PMICs、光学、LPDDR6 や HBM などのメモリ用途を含みます。製品カテゴリーとして Load Board、DSA、Burn-in Board、Probe Card PCB、MLO を挙げています。自社の設計センターと PCB 工場を持ち、設計チームと工場は ATE performance boards と bench boards に専念しているとしています。また、強力な R&D 部門が継続的にプロセス改善とより良い材料の評価を行い、品質と信頼性を成長の原動力と位置付けています。
展示製品
Load Board では、ATE ボード設計、シミュレーション、PCB 製造、部品調達、部品実装、実装後のフライングプローブテスト、AOI 検査を提供します。高速設計の実績として、3.2 Gbps DDR2、10 Gbps DDR3、4.2 Gbps DDR4、6.4 Gbps DDR5 などのメモリインターフェース例を挙げています。RF・無線の例には、2.6 GHz RF トランシーバー、40 GHz RF アプリケーションボード、2.4 GHz Bluetooth 1、2、3.0、NFC、モバイル無線、WLAN、GPS、2.5 GHz Wi-MAX、5 GHz WLAN／モバイル無線が含まれます。そのほか、3.4 Gbps・4.5 Gbps HDMI、3.125 GHz Hyper Transport、5 Gbps USB 3.0、6 Gbps SATA I・II・III、6 Gbps Serial ATA、13 GHz XDR、10 GHz SONET、13 GHz SONET/SDH などを挙げています。Load Board ページには、8、16、32 Gbps PCIE 1、2.0、3.0、16 Gbps Image Signal Processor、25 Gbps と56 Gbps の Serdes 例も記載されています。RF レイアウトでは、5 GHz・2.4 GHz マルチサイト RF の0.5 mm ピッチ四サイト構成と、0.35 mm ピッチ Direct Probe 八サイト RF、サイト当たり32 RF ports を挙げています。高密度レイアウトには、0.4 mm ピッチの12サイト構成で12個の0.35 mm ピッチ IC と24個の0.40 mm ピッチ IC を配置する例があり、DUT ピッチとして0.30 mm 単サイト、0.35 mm 八サイト、0.40 mm 四サイトを示しています。Load Board 能力は PCB 製造・組立資源に支えられ、自社設計センターと PCB 工場を納期と価格の目標に活用しています。Probe Card では、実績のある vertical bucking-beam プローブ技術を用いた垂直プローブカードシステムを説明しています。プローブヘッド方式の利点として、接触力が比較的線形であること、コスト増を段階的に抑えながら小ピッチ化できること、現場でプローブを1本ずつ交換できることを挙げています。Probe Card の自動製造にはレーザー穴あけを用い、非常に小さい穴を加工でき、機械穴あけより低コストとしています。自動プローブ成形設備には、ワイヤ切断、プローブ長測定とメッキ治具への挿入、space transformer 側を形成するメッキライン、プローブ先端と尾端の長さを制御する研削設備が含まれます。QA 機はプローブの直線度、長さ、直径を測定し、結果をデータベースへ入力して自動製造・検査フローを支えます。プローブヘッドの製作には NC 機とラッピング機、セラミックガイドプレート用レーザー穴あけ、毎時240本のプローブをセラミックガイドプレートへ挿入する自動機を使用します。Probe Card 工程には MLO/MLC vapor soldering、組立後のプローブ先端を平坦度制御のため研磨する最終ラッピング、先端の X・Y・Z 位置測定、漏れ電流測定機が含まれます。Probe Card 戦略では、自動化、プローブ単価の低減、マルチサイト MLO carrier、低い組立コスト、短納期、fine-pitch pad probing 向け pointed-tip probe の開発を掲げています。構成として Flex PCB Assembly、Multisite MLO Space Transformer、Multisite MLO Interposer Space Transformer、Direct Attach を挙げています。MLO または MLC space transformer ははんだ付けで PCB に実装する必要があり、cold solder、de-wetting、snow-man のような接合不良が電気的故障につながる可能性を記載しています。Direct Attach の代替案として、150 um ピッチ PCB を開発し、probe head をはんだ付けなしで PCB に直接実装できるとしています。
対応領域・製品
- ATE DIB・MLO の設計・シミュレーション・製造・組立
- ATE Load Board の設計・製造
- Load Board 実装後フライングプローブ試験・AOI 検査
- 垂直型 Probe Card の自動製造・検査
- 150um ピッチ Probe Card Direct Attach PCB
- fine-pitch pad probing 向け尖端プローブ開発