基本資料
| 攤位 | H0034 |
| 國別 | CN |
| 網站 | zeroonetest.com |
公司簡介
零壹半導體技術（常州）有限公司成立於 2021 年 7 月，運用超過 30 年的 ATE 測試板產業經驗服務全球半導體客戶。公司提供 ATE Device Interface Boards（DIBs）與 MLO 產品，服務範圍涵蓋設計、模擬、製造與元件組裝。其測試專業涵蓋 GPUs、AP、RF、PMICs、光學，以及 LPDDR6、HBM 等記憶體應用。零壹列出的產品類別包括 Load Board、DSA、Burn-in Board、Probe Card PCB 與 MLO。零壹表示公司擁有自有設計中心與 PCB 工廠，設計團隊與工廠專注於 ATE performance boards 與 bench boards。公司亦表示具備完整的研發部門，持續改善製程並評估更佳材料，並將品質與可靠度視為成長驅動因素。
展出產品
在 Load Board 服務方面，零壹提供 ATE 板設計、模擬、PCB 製造、元件採購、元件組裝、組裝後飛針測試與 AOI 檢驗。其高速設計經驗列出 3.2 Gbps DDR2、10 Gbps DDR3、4.2 Gbps DDR4 與 6.4 Gbps DDR5 等記憶體介面案例。RF 與無線案例包括 2.6 GHz RF 收發器、40 GHz RF 應用板、2.4 GHz Bluetooth 1、2、3.0、NFC、行動無線、WLAN、GPS、2.5 GHz Wi-MAX，以及 5 GHz WLAN 或行動無線。其他介面案例包括 3.4 Gbps 與 4.5 Gbps HDMI、3.125 GHz Hyper Transport、5 Gbps USB 3.0、6 Gbps SATA I、II、III、6 Gbps Serial ATA、13 GHz XDR、10 GHz SONET 與 13 GHz SONET/SDH。Load Board 頁面亦列出 8、16、32 Gbps PCIE 1、2.0、3.0、16 Gbps Image Signal Processor，以及 25 Gbps 與 56 Gbps Serdes 案例。在 RF 佈局方面，零壹列出 5 GHz 與 2.4 GHz 多站 RF、0.5 mm pitch 四站設計，以及 0.35 mm pitch 直接探測八站 RF 佈局，每站含 32 個 RF ports。高密度佈局案例包括 0.4 mm pitch 的 12 站設計，其中配置 12 顆 0.35 mm pitch IC 與 24 顆 0.40 mm pitch IC；DUT pitch 案例則包括 0.30 mm 單站、0.35 mm 八站與 0.40 mm 四站。Load Board 能力由 PCB 製造與組裝資源支援，公司並利用自有設計中心與 PCB 工廠達成其交期與價格目標。在 Probe Card 方面，零壹說明其垂直式探針卡系統採用經驗證的 vertical bucking-beam 探針技術。探針頭方式的優點包括接觸力相對線性、以漸進成本增加達成小 pitch，以及可在現場單支更換探針。Probe Card 自動化製造採用雷射鑽孔，可製作非常小的孔，且鑽孔成本低於機械鑽孔。自動探針成形設備包括線材切割、探針長度量測與置入電鍍治具、形成 space transformer 端的電鍍線，以及控制探針尖端與尾端長度的研磨設備。QA 機台可量測探針直線度、長度與直徑，並將結果輸入資料庫，成為自動化製造與檢驗流程的一部分。探針頭製作使用 NC 與研磨機加工探針頭零件、以雷射在陶瓷導板鑽孔，並使用自動機台以每小時 240 支探針的速度將探針插入陶瓷導板。Probe Card 製程包括 MLO/MLC vapor soldering、組裝後以最終研磨控制探針尖端平面度、量測探針尖端 X、Y、Z 位置，以及漏電流量測設備。零壹的 Probe Card 策略強調自動化、降低單支探針成本、多站 MLO carrier、降低組裝成本、加快交期，以及開發用於 fine-pitch pad probing 的 pointed-tip probe。公司列出的 Probe Card 組態包括 Flex PCB Assembly、Multisite MLO Space Transformer、Multisite MLO Interposer Space Transformer 與 Direct Attach。對 MLO 或 MLC space transformer，頁面指出 MLO 或 MLC 必須透過焊接安裝到 PCB，且焊接互連可能形成 cold solder、de-wetting 或 snow-man 接點而導致電性失效。作為 Direct Attach 方案，零壹表示已開發 150 um pitch PCB，使 probe head 可直接安裝在 PCB 上而不需焊接。
能力與產品項目
- ATE DIB 與 MLO 設計模擬製造組裝
- ATE Load Board 設計製造
- Load Board 組裝後飛針測試與 AOI 檢驗
- 垂直式 Probe Card 自動化製造與檢驗
- 150um pitch Probe Card Direct Attach PCB
- 細間距 pad probing 尖端探針開發