基本資料
| 攤位 | T9508 |
| 國別 | JP |
| 網站 | yonata.co.jp/en |
公司簡介
Yonata Electronics 結合高速光學／電氣量測技術與晶圓、晶片級處置技術，為 CPO、chiplet 等先進半導體提供新世代測試解決方案。三項核心能力為高速訊號處理、先進處置與高精度類比訊號處理，公司表示這些能力可支援從研發到量產的完整測試解決方案。Yonata Electronics 將自身定位為與客戶共同創造未來價值的技術夥伴，並運用累積的知識彈性回應各類需求。公司提供從技術諮詢到導入的服務，處理產品問題、技術諮詢，以及系統導入評估階段的討論。公司以東京江東區為據點，表示經驗豐富的員工可向廣泛區域的客戶提供迅速服務，並依客戶需求提出合適方案。高速訊號處理能力包括高速 ASIC 設計、PCB 設計技術與製造流程的專業知識；探針與 handler 能力則建立在 die handler 技術與 know-how 上。產品與解決方案項目包括 co-packaged-optics KGD test systems、Silicon Photonics PIC Wafer Test System、WAT & RDL Test Systems 與 HBM KGSD Test System。Yonata Electronics 將重點描述為面向前沿 AI 產業的 Optical x Electrical Test Solutions，並表示會運用豐富知識提出解決方案，同時彈性回應多樣需求。測試系統產品組合另列有用於 PIC、OE 與 CPO 晶圓及晶粒測試的 1.6T Optical Transceiver Tester、CPO Test Solutions、Laser Tester (Die-CoC Tester)、CoC BI Tester、用於 DRAM、HBM 與 Nand 的 Memory tester，以及 WAT Parametric、HV Parametric 與 Parallel Parametric tester。
展出產品
針對光電元件，Yonata Electronics 結合高速光學／電氣訊號處理與晶片級處置能力，提供量產測試方案。公司針對 PIC、OE 與 CPO 的晶圓及晶粒測試開發客製化測試系統，可依不同元件幾何與測試需求調整。公司自行設計製造 BERT 板卡，以提供完整 RF 測試能力，並透過多站同測提升大量生產的測試效率。隨著大數據、雲端運算與 5G/AI 基礎設施發展，Yonata Electronics 將高速通訊測試定位為支撐次世代網路品質與效能的基礎。高速通訊測試方案以 DCA、CDR 與 BERT 為核心，支援光收發器、CPO 與高速纜線。電性特性分析與 WAT 測試方案採用三軸 SMU 設計，提供 fA/nV 等級的高精度。透過將系統漏電流抑制在 0.5 pA 以下，這些方案可用於 WAT 與 SiPh 等先進元件應用。系統採用標準 PXIe 架構，可與 ATE 設備整合。隨著 AI 資料中心、高頻寬交換器與高速互連快速發展，CPO 被定位為支援次世代光電整合與高密度封裝的技術。Yonata Electronics 提供完整 CPO 測試方案，涵蓋矽光子晶圓測試、OE 晶粒級測試與 CPO 模組功能測試。
能力與產品項目
- CPO／Chiplet先進半導體測試方案
- 高速光電量測
- Wafer／Chip Handling
- 1.6T光收發器PIC／OE／CPO Wafer與Die測試
- Silicon Photonics PIC Wafer Test System
- WAT／RDL測試系統
- HBM KGSD測試系統
- Laser Die-CoC測試
- CoC Burn-In測試
- DRAM／HBM／Nand記憶體測試
- WAT／HV／Parallel Parametric測試
- PIC／OE／CPO客製Wafer與Die測試系統
- 自研BERT板卡全RF測試
- Multi-Site量產測試
- DCA／CDR／BERT高速通訊測試
- fA／nV Triaxial SMU精密WAT量測
- CPO全流程測試方案