기본 정보
| 부스 | Q5958 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.ymtechnology.com/index_en.php |
회사 소개
YMT CO.,LTD TAIWAN BRANCH (KOREA)가 속한 YMT의 특수 화학품 및 소재 사업은 1999년에 설립되어 인쇄회로기판, 광전자, 반도체 산업용 제품 개발에 집중해 왔습니다. YMT는 2017년에 IPO를 완료했으며 현재 한국 최대의 특수 화학품 공급업체입니다. 회사는 품질 보증, 기술 기반 개발, 고객 우선 서비스를 개발과 서비스의 원칙으로 삼고 있으며 이러한 원칙을 통해 고객의 신뢰와 인정을 얻었다고 밝힙니다. 연성기판, 경연성기판, IC 기판의 표면처리용 특수 화학품을 공급합니다.2013년부터 YMT는 대만, Shenzhen, Kunshan, Vietnam, Zhuhai에 지사와 자회사를 설립해 기술 서비스를 제공하고 현지 생산을 추진해 왔습니다. YMT Co., Ltd.의 한국 본사는 Inchen에 있으며 화학 부문과 소재 부문, Namdong Industry area의 3개 공장, 2개 R&D Center를 운영하고 주요 제조 거점도 한국에 있습니다. Vietnam Bac-ninh의 YMT Vina Co.,Ltd는 Chemical Division과 plating outsourcing을 운영하고 Vin-Phuc Branch는 Manufacturing Location으로 소개됩니다. YMT Co., Ltd Taiwan Branch는 Taoyuan에 있으며 중국 및 대만 고객 대상 Sale and Promotion을 담당합니다. 한국 Ansan의 Chimie Lab CO., LTD.는 Antivirus Cu Materials/Mask, Bio link, B2C Business와 관련된 사업을 운영합니다. Ansan의 YPT Co.,Ltd.는 ENIG, ENEPIG, Via-Fill plating outsourcing을 제공하며 R&D Center도 기재되어 있습니다. YMT China(Shenzhen) Co., Ltd는 Shenzhen에서 Pinhong과 Kunsan 두 Branches를 운영하고 Zhuhai 공장 건설을 제시하고 있습니다. Ansan의 Beyond Solution은 Plating Machine R&D와 Equipment management service를 제공합니다.
전시 제품
핵심 제품 범위에는 electroplating, electroless plating, mSAP, SAP, UBM이 포함되며 5G high-frequency processes용 특수 화학품도 포함됩니다. 더 넓은 electronic materials 라인업에는 Ultra-thin copper foil, EMI shielding, Roll to Roll copper plating이 있습니다. Process chemicals에는 DR Series, SE Series, Gold Recover, Cleaner가 있으며 Copper Plating 제품은 Electroless Copper Plating과 Electronic Copper Plating으로 구성됩니다. Final Surface Treatment 제품에는 Soft ENIG Process와 ENEPIG Process가 있고 Semi-conductor 라인업에는 Gold surface cleaning, Cu Etchant, Gold Etchant, Post dry etch cleaner가 포함됩니다. 제품군에는 electronic materials, semiconductor process chemicals/packages, Auto analyzer 및 관련 chemicals & service 범주도 포함됩니다. SEMICON Taiwan 2026에서 YMT는 반도체 및 PCB process materials 라인업의 일부로 T-Glass용 chemical copper를 선보입니다. 전시 라인업에는 mSAP 및 SAP process용 etchants와 strippers, ENEPIG, 친환경 Non-TMAH stripper, bumping process용 wafer cleaner도 포함됩니다. YMT는 automatic chemical-analysis and supply unit 실물도 전시해 생산 현장에서 안정적인 chemical management와 supply를 수행하는 기술을 보여줍니다. next-generation semiconductor packaging 분야에서는 glass-substrate TGV 기술과 samples를 공개하며 high-density through holes에 대응하는 TGV Full Fill copper-plating chemistry와 관련 기술을 개발했습니다. Electronic materials에는 EMI shielding, Coverlay Film, Edge coating, Dry Film도 포함되어 화학 공정 제품 외의 소재 범위를 넓힙니다. YMT는 Final Surface Treatment, Copper Plating, Process & Display, Electronic Materials, Semi-conductor, B2C 분야에서 제품을 제공하고 Auto analyzer도 별도로 공급해 공정 화학품, 소재, 분석 장비를 결합합니다. Copper Plating에서는 Electroless Copper Plating과 Electronic Copper Plating을 별도 범주로 제시해 회사 소개에서 언급된 electroplating 및 electroless-plating 제품 범위를 보완합니다. Process chemical 라인업은 DR Series, SE Series, Gold Recover, Cleaner를 각각 명시해 process chemistry를 하나의 포괄적 범주로만 제시하지 않습니다. Final Surface Treatment에서는 Soft ENIG Process와 ENEPIG Process를 서로 다른 항목으로 제공하며 YPT Co.,Ltd.도 ENIG, ENEPIG, Via-Fill plating outsourcing을 제공합니다. Semiconductor chemical package는 Gold surface cleaning, Cu Etchant, Gold Etchant, Post dry etch cleaner를 개별 process materials로 제시해 cleaning과 etching 관련 선택지를 구체화합니다. 더 넓은 소재 포트폴리오에는 B2C의 Bio link materials도 포함되며 관계사는 plating outsourcing, Plating Machine R&D, Equipment management service로 화학 제품군을 보완합니다. TGV 전시는 YMT가 축적한 plating chemistry 역량을 기반으로 하며 TGV Full Fill copper-plating chemistry를 advanced packaging glass substrate의 high-density through-hole requirements와 연결합니다.
역량 및 제품
- 무전해 구리 도금 약품(T-Glass 용도 포함)
- 구리 전해 도금 약품
- 니켈·연질 금(Soft ENIG) 공정 약품
- 니켈·팔라듐·금(ENEPIG) 공정 약품
- 금 표면 세정제
- 구리 식각액
- 금 식각액
- 건식 식각 후 세정제
- 금 회수 공정 약품
- 초박형 동박
- EMI 차폐 소재
- 롤투롤 구리 도금
- mSAP/SAP 공정용 식각액
- mSAP/SAP 공정용 박리제
- Non-TMAH 박리제
- 범핑 공정용 웨이퍼 세정제
- 유리 기판 TGV 완전 충전용 구리 도금 약품 및 기술
- 약액 자동 분석 및 공급 장비
- 커버레이 필름(Coverlay Film)
- 에지 코팅 소재
- 드라이 필름
- UBM 공정용 특수 화학품
- 5G 고주파 공정용 특수 화학품
- Bio link 소재