基本情報
| ブース | Q5958 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ymtechnology.com/index_en.php |
会社概要
YMT CO.,LTD TAIWAN BRANCH (KOREA) が属する YMT の特殊化学品・材料事業は1999年に設立され、プリント基板、オプトエレクトロニクス、半導体産業向け製品に取り組んできました。YMT は2017年に IPO を完了し、現在は韓国最大の特殊化学品サプライヤーです。同社は品質保証、技術ベースの開発、顧客第一のサービスを開発とサービスの原則とし、これらによって顧客の信頼と評価を得ているとしています。フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、IC 基板の表面処理向け特殊化学品を供給しています。2013年以降、YMT は台湾、Shenzhen、Kunshan、Vietnam、Zhuhai に支店・子会社を設け、技術サービスを提供するとともに現地生産を推進しています。YMT Co., Ltd. の韓国本社は Inchen にあり、化学部門と材料部門、Namdong Industry area の3工場、2つの R&D Center を持ち、主要製造拠点も韓国にあります。Vietnam の Bac-ninh にある YMT Vina Co.,Ltd は Chemical Division と plating outsourcing を行い、Vin-Phuc Branch は Manufacturing Location として記載されています。YMT Co., Ltd Taiwan Branch は Taoyuan にあり、中国および台湾の顧客向け Sale and Promotion を担当します。韓国 Ansan の Chimie Lab CO., LTD. は Antivirus Cu Materials/Mask、Bio link、B2C Business に関係する事業を展開しています。Ansan の YPT Co.,Ltd. は ENIG、ENEPIG、Via-Fill の plating outsourcing を提供し、R&D Center も記載されています。YMT China(Shenzhen) Co., Ltd は Shenzhen にあり、Pinhong と Kunsan の2 Branches を持ち、Zhuhai での工場建設を掲げています。Ansan の Beyond Solution は Plating Machine R&D と Equipment management service を行っています。
展示製品
主要製品には electroplating、electroless plating、mSAP、SAP、UBM が含まれ、5G high-frequency processes 向け特殊化学品も含まれます。より広い electronic materials のラインアップには Ultra-thin copper foil、EMI shielding、Roll to Roll copper plating があります。Process chemicals には DR Series、SE Series、Gold Recover、Cleaner があり、Copper Plating には Electroless Copper Plating と Electronic Copper Plating が含まれます。Final Surface Treatment には Soft ENIG Process と ENEPIG Process があり、Semi-conductor のラインアップには Gold surface cleaning、Cu Etchant、Gold Etchant、Post dry etch cleaner が含まれます。製品群には electronic materials、semiconductor process chemicals/packages、Auto analyzer、関連 chemicals & service も含まれます。SEMICON Taiwan 2026 では、YMT は半導体および PCB process materials の一部として T-Glass 向け chemical copper を紹介しています。展示ラインアップには mSAP・SAP process 向け etchants と strippers、ENEPIG、環境配慮型 Non-TMAH stripper、bumping process 向け wafer cleaner も含まれます。YMT は automatic chemical-analysis and supply unit の実機も展示し、生産現場で安定した chemical management と supply を行う技術を示しています。next-generation semiconductor packaging 向けには glass-substrate TGV 技術と samples を展示し、high-density through holes に対応する TGV Full Fill copper-plating chemistry と関連技術を開発しています。Electronic materials には EMI shielding、Coverlay Film、Edge coating、Dry Film も含まれ、化学プロセス製品に加えて材料の範囲を広げています。YMT は Final Surface Treatment、Copper Plating、Process & Display、Electronic Materials、Semi-conductor、B2C の各分野で製品を展開し、Auto analyzer も提供して、プロセス化学品、材料、分析設備を組み合わせています。Copper Plating では Electroless Copper Plating と Electronic Copper Plating が別カテゴリーとして記載され、会社紹介の electroplating と electroless-plating の主要製品範囲を補完しています。Process chemical のラインアップでは DR Series、SE Series、Gold Recover、Cleaner がそれぞれ明記され、process chemistry を単一カテゴリーとして扱っていません。Final Surface Treatment では Soft ENIG Process と ENEPIG Process が別々の製品として掲載され、YPT Co.,Ltd. も ENIG、ENEPIG、Via-Fill の plating outsourcing を提供します。Semiconductor chemical package では Gold surface cleaning、Cu Etchant、Gold Etchant、Post dry etch cleaner を個別の process materials として示し、cleaning と etching に関する具体的な選択肢を構成しています。より広い材料ポートフォリオには B2C の Bio link materials も含まれ、関連会社は plating outsourcing、Plating Machine R&D、Equipment management service によって化学製品群を補完しています。TGV の展示は YMT が蓄積してきた plating chemistry を基盤とし、TGV Full Fill copper-plating chemistry を advanced packaging glass substrate の high-density through-hole requirements に対応させています。
対応領域・製品
- 無電解銅めっき薬品（T-Glass用途を含む）
- 銅電解めっき薬品
- ニッケル・軟質金（Soft ENIG）工程薬品
- ニッケル・パラジウム・金（ENEPIG）工程薬品
- 金表面洗浄剤
- 銅エッチング液
- 金エッチング液
- ドライエッチング後洗浄剤
- 金回収工程薬品
- 極薄銅箔
- EMIシールド材料
- ロール・ツー・ロール銅めっき
- mSAP／SAP工程用エッチング液
- mSAP／SAP工程用剥離剤
- Non-TMAH剥離剤
- バンピング工程用ウェーハ洗浄剤
- ガラス基板TGV完全充填用銅めっき薬品・技術
- 薬液自動分析・供給装置
- カバーレイフィルム（Coverlay Film）
- エッジコーティング材料
- ドライフィルム
- UBM工程用特殊化学品
- 5G高周波工程用特殊化学品
- Bio link材料