基本資料
| 攤位 | Q5958 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ymtechnology.com/index_en.php |
公司簡介
韓商維電材料有限公司台灣分公司所屬的 YMT 特用化學品與材料事業成立於 1999 年，長期投入印刷電路板、光電與半導體產業用產品。YMT 於 2017 年完成 IPO，目前是韓國最大的特用化學品供應商。公司以品質保證、技術導向開發與客戶優先服務為發展及服務原則，並表示這些原則獲得客戶信任與肯定。公司供應軟板、軟硬結合板與 IC 載板表面處理用特用化學品。自 2013 年起，YMT 在台灣、深圳、昆山、越南與珠海設立分公司及子公司，以提供技術服務並推動在地化生產。YMT Co., Ltd. 韓國總部位於 Inchen，設有化學與材料事業部、Namdong Industry area 的 3 座工廠、2 個 R&D Center，主要製造地點位於韓國。位於越南 Bac-ninh 的 YMT Vina Co.,Ltd 經營 Chemical Division 與 plating outsourcing，Vin-Phuc Branch 則被列為 Manufacturing Location。YMT Co., Ltd Taiwan Branch 位於 Taoyuan，負責面向中國與台灣客戶的 Sale and Promotion。位於韓國 Ansan 的 Chimie Lab CO., LTD. 涵蓋 Antivirus Cu Materials/Mask、Bio link 與 B2C Business。位於 Ansan 的 YPT Co.,Ltd. 提供 ENIG、ENEPIG、Via-Fill 的 plating outsourcing，並列有 R&D Center。YMT China(Shenzhen) Co., Ltd 位於 Shenzhen，設有 Pinhong 與 Kunsan 兩個 Branches，並列示正在 Zhuhai 建廠。位於 Ansan 的 Beyond Solution 從事 Plating Machine R&D，並提供 Equipment management service。
展出產品
主要產品範圍包括 electroplating、electroless plating、mSAP、SAP 與 UBM，並包括 5G high-frequency processes 用特用化學品。較廣的 electronic materials 產品線包括 Ultra-thin copper foil、EMI shielding 與 Roll to Roll copper plating。Process chemicals 包括 DR Series、SE Series、Gold Recover 與 Cleaner，Copper Plating 產品則涵蓋 Electroless Copper Plating 與 Electronic Copper Plating。Final Surface Treatment 產品包括 Soft ENIG Process 與 ENEPIG Process；Semi-conductor 產品線則包括 Gold surface cleaning、Cu Etchant、Gold Etchant 與 Post dry etch cleaner。產品線亦包括 electronic materials、semiconductor process chemicals/packages、Auto analyzer，以及相關 chemicals & service 類別。在 SEMICON Taiwan 2026，YMT 展示 T-Glass 用 chemical copper，作為其半導體與 PCB process materials 產品的一部分。展出項目亦包括 mSAP、SAP process 用 etchants 與 strippers、ENEPIG、環保型 Non-TMAH stripper，以及 bumping process 用 wafer cleaner。YMT 亦實機展示 automatic chemical-analysis and supply unit，以呈現生產現場穩定進行 chemical management 與 supply 的技術。在 next-generation semiconductor packaging 領域，公司展示 glass-substrate TGV 技術與 samples，並已開發可對應 high-density through holes 的 TGV Full Fill copper-plating chemistry 與相關技術。Electronic materials 亦包括 EMI shielding、Coverlay Film、Edge coating 與 Dry Film，使材料範圍延伸至化學製程產品以外。YMT 將產品分為 Final Surface Treatment、Copper Plating、Process & Display、Electronic Materials、Semi-conductor 與 B2C，並另提供 Auto analyzer，使供應範圍結合製程化學品、材料與分析設備。Copper Plating 類別分別列出 Electroless Copper Plating 與 Electronic Copper Plating，與公司介紹中的 electroplating、electroless-plating 主產品範圍相互對應。Process chemical 產品將 DR Series、SE Series、Gold Recover 與 Cleaner 分別列出，而不是以單一未細分的 process chemistry 類別呈現。Final Surface Treatment 中 Soft ENIG Process 與 ENEPIG Process 為不同供應項目，關係企業 YPT Co.,Ltd. 也提供 ENIG、ENEPIG 與 Via-Fill 的 plating outsourcing。Semiconductor chemical package 將 Gold surface cleaning、Cu Etchant、Gold Etchant 與 Post dry etch cleaner 分列為具名 process materials，形成明確的 cleaning 與 etching 相關產品組合。較廣的材料組合在 B2C 類別亦包括 Bio link materials；關係企業則把化學產品線延伸至 plating outsourcing、Plating Machine R&D 與 Equipment management service。TGV 展示建立在 YMT 累積的 plating chemistry 能力上，公司將 TGV Full Fill copper-plating chemistry 與 advanced packaging glass substrate 的 high-density through-hole requirements 相連結。
能力與產品項目
- 化學鍍銅藥劑（含 T-Glass 應用）
- 電鍍銅藥劑
- 化鎳軟金（Soft ENIG）製程藥劑
- 鎳鈀金（ENEPIG）製程藥劑
- 金表面清潔劑
- 銅蝕刻劑
- 金蝕刻劑
- 乾式蝕刻後清潔劑
- 金回收製程藥劑
- 超薄銅箔
- EMI 屏蔽材料
- 卷對卷鍍銅
- mSAP／SAP 製程蝕刻劑
- mSAP／SAP 製程剝離劑
- Non-TMAH 剝離劑
- 凸塊製程晶圓清潔劑
- 玻璃基板 TGV 通孔全填充鍍銅藥劑與技術
- 藥液自動分析與供應設備
- 覆蓋膜（Coverlay Film）
- 邊緣塗層材料
- 乾膜
- UBM 製程特用化學品
- 5G 高頻製程特用化學品
- Bio link 材料