기본 정보
| 부스 | R7312 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | withsystem.co.kr/index_en.html |
회사 소개
WITH SYSTEM CO.,LTD.는 2002년에 설립되어 디스플레이와 모바일 제품을 포함한 IT 분야에서 독립형 검사 솔루션 공급업체로 성장해 왔습니다.2023년에는 Semiconductor Business Division을 신설하고 반도체 프로브와 테스트 소켓 제조 시설을 구축해 반도체 분야로 사업을 확대했습니다. Semiconductor Business Division은 반도체 테스트에 필요한 핵심 부품을 생산하며 초정밀 가공, 스프링 생산, 표면 처리, 조립 등 핵심 공정을 내재화하고 있습니다. 사내 생산 체계는 설계와 개발부터 표면 처리, 정밀 가공, 조립, 검사, 고객별 분석까지 포괄해 생산 품질과 개별 요구 대응을 지원합니다. Spring Contact Probe의 월 생산 능력은 200만 pins를 넘으며 직경 0.11mm까지의 fine-pitch probe를 제조할 수 있습니다. 또한 알루미늄 금속과 다양한 엔지니어링 플라스틱을 가공할 수 있고 IC Test Socket용으로 0.1mm까지의 고정밀 홀 가공을 제공합니다. 반도체 제품은 세계적인 반도체 테스트 하우스에서 사용되고 있으며 프로브와 소켓 솔루션을 다른 글로벌 고객에게도 지속적으로 소개하고 있습니다. 회사의 검사 솔루션 사업은 실무 경험과 전문 기술을 갖춘 임직원이 지원합니다. WITH SYSTEM CO.,LTD.는 한국 Gimcheon의 Yulgok-dong에 본사를 두고 있으며 Suwon에도 거점을 두고 있습니다. 관계사에는 첨단 계측용 초정밀 가공과 제조를 전문으로 하는 회사와 pin block, socket 등을 제조하며 관련 솔루션을 제공하는 사업체가 포함됩니다. 관계사에는 베트남에서 정밀 가공과 장비 제조를 전문으로 하는 회사와 IT 검사 솔루션을 제공하는 회사도 포함됩니다.
전시 제품
반도체 테스트 분야에서 WITH SYSTEM CO.,LTD.는 고객 요구에 맞춘 맞춤 설계와 소량 다품종 생산을 지원하는 Spring Contact Probe와 BGA, QFP, QFN, LGA 패키지용 IC Test Socket을 공급합니다. HYPER_SOCKET과 BGA_SOCKET은 32~5000 BGA 패키지와 0.2mm~0.8mm pitch를 지원하며 HYPER_SOCKET은 알루미늄 소재, BGA_SOCKET은 Standard 사양으로 기재되어 있습니다. IDTC_SOCKET은 32~5000 BGA 패키지, 0.3mm~0.8mm pitch를 지원하고 150 ℃ 고온 사양을 갖추며 QFP_SOCKET은 32~240 Pin, 0.4mm~1.0mm pitch를 지원합니다. LGA_SOCKET은 4189 LGA Under, 0.4mm~2.54mm pitch를 지원하고 QFN_SOCKET은 6~100 Pin, 0.35mm~1.0mm pitch를 지원합니다. Non-Magnetic Probe는 TOP과 BARREL에 BeCu. Au Plated, BOTTOM에 PBT. Au Plated, SPRING Plated에 BeCu. Au를 사용하며 Operating Travel은 10.6gf @ 0.7mm, Life Span at Operating Travel은 250,000Cycles입니다. 같은 Non-Magnetic Probe의 Operating Temp는 -45℃~90℃, Self Inductance는 0.77nH, Max. Relative Permeability는 0.999549319, DC Current Rating은 1.5A이며 Applying Current는 0.1A Unit씩 증가하고 각 단계의 통전 시간은 10 Sec.입니다. Display Signal 제품의 W6는 OLED, LCD Module Full Test용으로 Linux, TEGRA K1 또는 Exynos 9820, DC 12V 10A, LAN, RS-232, SD-CARD를 지원하며 AMOLED module inspection과 수동 및 자동화 라인 설비에 맞게 설계되어 있습니다. A6는 OLED, LCD Module Aging Test용으로 Linux와 TEGRA K1 또는 Exynos 9820을 사용하고 DC 12V 5A로 동작하며 AMOLED module reliability evaluation을 지원하고 chamber temperature 85˚C, humidity 85% 조건에 최적화되어 있습니다. A7은 OLED, LCD Module Full Test용으로 Linux 또는 Android와 Exynos 9820을 사용하며 LAN, RS-232, SD-CARD를 지원하고 OCTA DISPLAY용 PATTERN GENERATOR, TSP TOUCH and DRAW, PEN, proximity, luminance 등의 기능 점검과 AMOLED module reliability evaluation을 결합합니다. V6는 OLED Cell Tester로 Firmware, STM32F103, FPGA, 220VAC, LAN, RS-232를 사용하며 LCD and OLED Cell Panel Test를 수행하고 Display 1CH-10CH를 지원합니다. V7 Air는 LCD Cell Inspection과 module process 진입 전 final product lighting test를 수행하며 48 signals와 +40V~-40V 전압 범위를 지원하고 V7 Pro는 LCD와 OLED Cell Panel Test를 lifespan evaluation까지 확장해 96 signals와 16 EL powers를 지원합니다. V8도 LCD와 OLED Cell Panel Test 및 lifespan evaluation을 지원하며 96 signals, 16 EL powers와 함께 High Power (DC) 4 channels를 갖추고 이 가운데 40A가 3 channels, 12A가 1 channel이며 전압 범위는 +40V~-40V입니다. Embedded Board에는 TEGRA K1과 Exynos9820 core module이 있으며 두 제품 모두 70mm(W) x 50mm(D) x 5.5mm(H) 크기로 Embedded Platform에 사용됩니다. TEGRA K1은 Display drive, Video, Mass Storage, Networking, Motor control, Signal control, User UI, Other Interface를 지원하고 Exynos9820은 Display drive, Video, Mass Storage, Networking, camera input, Signal control, User UI, Other Interfaces를 지원합니다. Automation Equipment는 logistics, inspection, tester automation을 다루며 Auto Focus, Smart Vision Align, NFC communication, current consumption measurement, film precision removal/attachment, ITV precision compression, Vision (LED Chip) transmission characteristics inspection 기능을 포함합니다. CVD Unloading M/C는 Tact Time 3 Sec와 PC Based Operating Interface를 사용하고 Driver IC Pick & Place도 3 Sec, Application Tester는 5 Sec이며 각 장비는 개별 치수가 제시되어 있습니다. CIPG Bonding Machine은 Articulated Robot (KUKA)을 사용해 cell phone, OCTA PANNEL 같은 소형 제품을 처리하고 logistics 및 automatic input/discharge process automation을 지원하며 Custom Design이 가능합니다. UB Tape Press Machine은 4-axis orthogonal robot을 사용해 cell phone, OCTA PANNEL 같은 소형 제품을 처리하고 ITV precision crimping, logistics automation, automated tape attaching/pressing process를 통합합니다.6ch Panel Press Transfer Machine은 Transfer & Put In/Out 작업을 수행하고 panel compression과 protective vinyl attachment 이후 discharge를 진행하며 ITV precision crimping과 logistics, automatic input/discharge process automation을 결합합니다. MCT Auto Work Machine은 Articulated Robot (KUKA)으로 raw material input/discharge를 자동화하며 Custom Design이 가능합니다. Contact Block의 ONESOKET은 unmanned production line에서 B to B connector auto contact에 사용되며 Forward Length와 Reverse Length는 각각 12mm, Working Air Pressure는 5 Bar, Material은 Ultem1000, Open angle은 12˚이고 LCM, TSP, camera module, PCB ASSY에 적용됩니다. Manual block은 B to B connector passive contact socket으로 TOP과 BOTTOM one-touch clamp 방식을 사용하며 LCM, TSP, camera module, PCB ASSY에 적용됩니다. MSWB0811.8은 XZ two-stage cylinder로 Clean Air를 사용하고 Operating Pressure는 2~7kgf/㎠, Operating Speed는 30~300mm/sec, Forward & Backward stroke는 11.8(±0.3)mm, Up & Down stroke는 2(±0.3)mm입니다. MSWB0812-3.5NC도 XZ two-stage cylinder이며 Clean Air, Operating Pressure 4kgf/㎠, Operating Speed 30~200mm/sec, Forward & Backward stroke 12(±0.3)mm, Up & Down stroke 3.5(±0.3)mm 사양이고 Up and down cylinder는 Normal Close입니다. Multi Auto Contact Unit은 Contact 100%, Pitch 1mm 이상, Device는 Pogo Pin으로 기재되어 있습니다. Vision Technology는 AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION을 포함하며 20~30㎛ display defective pixels 검출, spot detection and compensation, device와 electronic parts의 20㎛ 3D precision measurement/inspection을 지원합니다. OLED Panel Pattern inspection System은 7" or less 제품용 OLED panel tuning facility이며 또 다른 OLED system은 Gamma, De-mura, AOI Compensation을 결합해 Gamma Brightness Gray Tuning, De-Mura pixel smear/Mura removal, AOI optical object visual inspection을 지원합니다. Target Insertion System은 7" or less 제품에 Real Vision Contact를 제공하며 connector의 실제 위치를 파악한 뒤 자동으로 contact를 수행합니다. FAI inspection System은 Target Vision Inspection과 product dimension/appearance inspection을 수행하고 Parts inspection System은 Small Type parts에 동일한 dimension 및 appearance inspection을 제공합니다. Laser 3D Scanner Inspection System은 Small Type 제품의 Target 3D Scan Inspection용이며 시스템 크기는 700(W) x 500(D) x 330(H), 무게는 약 60Kg입니다.
역량 및 제품
- 맞춤형 Spring Contact Probe 제조
- Spring Contact Probe 소량 다품종 생산
- 직경 0.11mm 파인피치 프로브 제조
- Spring Contact Probe 월 생산능력 200만 pins 초과
- 반도체 프로브/테스트 소켓 초정밀 가공
- 반도체 프로브용 스프링 제조
- 반도체 프로브/테스트 소켓 표면처리
- 반도체 프로브/테스트 소켓 조립
- IC Test Socket 제조
- 알루미늄 및 엔지니어링 플라스틱 정밀 가공
- IC Test Socket용 0.1mm 고정밀 홀 가공
- BGA Test Socket(32~5000 BGA, 0.2~0.8mm pitch)
- 150 ℃ 고온 반도체 테스트 소켓
- QFP Test Socket(32~240 Pin, 0.4~1.0mm pitch)
- LGA Test Socket(4189 LGA Under, 0.4~2.54mm pitch)
- QFN Test Socket(6~100 Pin, 0.35~1.0mm pitch)
- 비자성 프로브
- OLED/LCD 모듈 전체 테스트
- OLED/LCD 모듈 에이징 테스트
- AMOLED 모듈 85˚C/85% 신뢰성 평가
- OLED/LCD Cell Panel 테스트
- LCD Cell 최종 제품 점등 테스트
- OLED/LCD Cell 수명 평가
- OCTA DISPLAY Pattern Generator 기능 검사
- 임베디드 플랫폼용 코어 모듈
- 자동화 장비 Auto Focus
- Smart Vision Align 비전 정렬 자동화
- 자동화 장비 NFC 통신
- 전류 소비량 측정
- Film 정밀 제거/부착 자동화
- ITV 정밀 압착 자동화
- LED Chip 전송 특성 검사
- CVD 언로딩 장비
- Driver IC Pick & Place 장비
- 물류 자동 투입/배출 공정 자동화
- 자동 테이프 부착/압착 장비
- 패널 압착 이송 및 보호 비닐 부착 후 배출
- 원재료 자동 투입/배출
- B to B 커넥터 자동 접촉 Socket
- B to B 커넥터 수동 접촉 Socket
- XZ 2단 실린더
- Pogo Pin 다점 자동 접촉 유닛(Pitch 1mm 이상)
- 20~30㎛ 디스플레이 불량 화소 AOI 검출 및 Spot 보정
- Device/Electronic Parts 20㎛ 3D 정밀 측정/검사
- OLED Panel Pattern Inspection
- Gamma 밝기 그레이 튜닝
- De-Mura 픽셀 얼룩/Mura 제거
- AOI 광학 대상 시각 검사
- 비전 위치 인식 후 커넥터 자동 접촉
- 제품 치수 및 외관 비전 검사
- Laser 3D Scanner 검사 시스템