基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | withsystem.co.kr/index_en.html |
会社概要
WITH SYSTEM CO.,LTD. は2002年に設立され、ディスプレイやモバイル製品などのIT分野で独立系検査ソリューションプロバイダーとして事業を発展させてきました。2023年には Semiconductor Business Division を新設し、半導体プローブおよびテストソケットの製造設備を構築して半導体分野へ進出しました。Semiconductor Business Division は半導体テストに必要な主要部品を生産し、超精密加工、スプリング製造、表面処理、組立などの中核工程を内製化しています。社内生産体制は設計・開発から表面処理、精密加工、組立、検査、顧客別分析までをカバーし、生産品質と個別要求への対応を支えています。Spring Contact Probe は月間200万 pinsを超える生産能力を持ち、直径0.11mmまでのファインピッチプローブを製造できます。アルミニウム金属や各種エンジニアリングプラスチックの加工にも対応し、IC Test Socket 向けに最小0.1mmの高精度穴あけ加工を提供できます。同社の半導体製品は世界的な半導体テストハウスで使用されており、プローブおよびソケットのソリューションをその他のグローバル顧客にも展開しています。同社の検査ソリューション事業は、実務経験と専門技術を持つ従業員によって支えられています。WITH SYSTEM CO.,LTD. は韓国 Gimcheon の Yulgok-dong に本社を置き、Suwon にも拠点を設けています。関連会社には、先端計測向けの超精密加工・製造を専門とする会社と、pin block や socket などを製造して関連ソリューションを提供する事業が含まれます。関連会社には、ベトナムで精密加工と設備製造を専門とする会社、およびIT検査ソリューションを提供する会社も含まれます。
展示製品
半導体テスト向けには、顧客要件に合わせたカスタム設計と少量多品種生産に対応する Spring Contact Probe と、BGA、QFP、QFN、LGA パッケージ向け IC Test Socket を供給しています。HYPER_SOCKET と BGA_SOCKET は32～5000 BGA パッケージ、0.2mm～0.8mm pitch に対応し、HYPER_SOCKET はアルミニウム材料、BGA_SOCKET は Standard 仕様として記載されています。IDTC_SOCKET は32～5000 BGA パッケージ、0.3mm～0.8mm pitch に対応し、150 ℃の高温仕様を持ち、QFP_SOCKET は32～240 Pin、0.4mm～1.0mm pitch に対応します。LGA_SOCKET は4189 LGA Under、0.4mm～2.54mm pitch に対応し、QFN_SOCKET は6～100 Pin、0.35mm～1.0mm pitch に対応します。Non-Magnetic Probe は TOP と BARREL に BeCu. Au Plated、BOTTOM に PBT. Au Plated、SPRING Plated に BeCu. Au を用い、Operating Travel は10.6gf @ 0.7mm、Life Span at Operating Travel は250,000Cyclesです。同じ Non-Magnetic Probe は Operating Temp が -45℃～90℃、Self Inductance が0.77nH、Max. Relative Permeability が0.999549319、DC Current Rating が1.5Aで、Applying Current は0.1A Unitずつ増加し、各段階の通電時間は10 Sec.です。Display Signal の W6 は OLED、LCD Module Full Test 向けで、Linux、TEGRA K1 または Exynos 9820、DC 12V 10A、LAN、RS-232、SD-CARD に対応し、AMOLED module inspection と手動・自動ライン設備の双方での使用を想定しています。A6 は OLED、LCD Module Aging Test 向けで、Linux、TEGRA K1 または Exynos 9820、DC 12V 5A を採用し、AMOLED module reliability evaluation に対応し、chamber temperature 85˚C、humidity 85% の条件に最適化されています。A7 は OLED、LCD Module Full Test 向けで、Linux または Android、Exynos 9820、LAN、RS-232、SD-CARD に対応し、OCTA DISPLAY 用 PATTERN GENERATOR と TSP TOUCH and DRAW、PEN、proximity、luminance などの機能確認、AMOLED module reliability evaluation を組み合わせています。V6 は OLED Cell Tester で、Firmware、STM32F103、FPGA、220VAC、LAN、RS-232 を用い、LCD and OLED Cell Panel Test を実施し、Display 1CH-10CH に対応します。V7 Air は LCD Cell Inspection と module process 前の final product lighting test に対応し、48 signals と +40V～-40V の電圧範囲を備え、V7 Pro は LCD と OLED Cell Panel Test を lifespan evaluation まで拡張して96 signals と16 EL powers に対応します。V8 も LCD と OLED Cell Panel Test および lifespan evaluation に対応し、96 signals、16 EL powers に加えて High Power (DC) 4 channels を備え、その内訳は40Aが3 channels、12Aが1 channelで、電圧範囲は +40V～-40V です。Embedded Board には TEGRA K1 と Exynos9820 の core module があり、いずれも70mm(W) x 50mm(D) x 5.5mm(H)で Embedded Platform 向けです。TEGRA K1 は Display drive、Video、Mass Storage、Networking、Motor control、Signal control、User UI、Other Interface に対応し、Exynos9820 は Display drive、Video、Mass Storage、Networking、camera input、Signal control、User UI、Other Interfaces に対応します。Automation Equipment は logistics、inspection、tester automation を対象とし、Auto Focus、Smart Vision Align、NFC communication、current consumption measurement、film precision removal/attachment、ITV precision compression、Vision (LED Chip) transmission characteristics inspection などの機能を含みます。CVD Unloading M/C は Tact Time 3 Sec で PC Based Operating Interface を採用し、Driver IC Pick & Place も3 Sec、Application Tester は5 Secで、それぞれ固有の設備寸法が記載されています。CIPG Bonding Machine は Articulated Robot (KUKA) を用い、cell phone や OCTA PANNEL などの小型製品に対応し、logistics と automatic input/discharge process automation を実行でき、Custom Design にも対応します。UB Tape Press Machine は4-axis orthogonal robotを用い、cell phone や OCTA PANNEL などの小型製品に対応し、ITV precision crimping、logistics automation、automated tape attaching/pressing process を統合しています。6ch Panel Press Transfer Machine は Transfer & Put In/Out に対応し、panel compression と protective vinyl attachment 後の discharge を行い、ITV precision crimping と logistics、automatic input/discharge process automation を組み合わせています。MCT Auto Work Machine は Articulated Robot (KUKA) によって raw material input/discharge を自動化し、Custom Design にも対応します。Contact Block の ONESOKET は unmanned production line での B to B connector auto contact 用で、Forward Length と Reverse Length は各12mm、Working Air Pressure は5 Bar、Material は Ultem1000、Open angle は12˚で、LCM、TSP、camera module、PCB ASSY に対応します。Manual block は B to B connector passive contact socket で、TOP と BOTTOM の one-touch clamp 方式を採用し、LCM、TSP、camera module、PCB ASSY に対応します。MSWB0811.8 は XZ two-stage cylinder で、Clean Air、Operating Pressure 2～7kgf/㎠、Operating Speed 30～300mm/sec、Forward & Backward stroke 11.8(±0.3)mm、Up & Down stroke 2(±0.3)mm の仕様です。MSWB0812-3.5NC も XZ two-stage cylinder で、Clean Air、Operating Pressure 4kgf/㎠、Operating Speed 30～200mm/sec、Forward & Backward stroke 12(±0.3)mm、Up & Down stroke 3.5(±0.3)mm を備え、Up and down cylinder は Normal Close です。Multi Auto Contact Unit は Contact 100%、Pitch 1mm 以上、Device は Pogo Pin と記載されています。Vision Technology は AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION を含み、20～30㎛の display defective pixels の検出、spot detection and compensation、device と electronic parts の20㎛ 3D precision measurement/inspection に対応します。OLED Panel Pattern inspection System は7" or less の製品に対応する OLED panel tuning facility で、別の OLED system は Gamma、De-mura、AOI Compensation を統合し、Gamma Brightness Gray Tuning、De-Mura pixel smear/Mura removal、AOI optical object visual inspection に対応します。Target Insertion System は7" or less の製品向けに Real Vision Contact を提供し、connector の実際の位置を把握した後に自動で contact を行います。FAI inspection System は Target Vision Inspection と product dimension/appearance inspection を行い、Parts inspection System は Small Type parts に対して同様の dimension と appearance inspection を提供します。Laser 3D Scanner Inspection System は Small Type 製品の Target 3D Scan Inspection 用で、システム寸法は700(W) x 500(D) x 330(H)、重量は約60Kgです。
対応領域・製品
- カスタム Spring Contact Probe 製造
- Spring Contact Probe の少量多品種生産
- 直径 0.11mm までのファインピッチプローブ製造
- Spring Contact Probe 月産200万 pins超
- 半導体プローブ／テストソケットの超精密加工
- 半導体プローブ用スプリング製造
- 半導体プローブ／テストソケットの表面処理
- 半導体プローブ／テストソケットの組立
- IC Test Socket 製造
- アルミニウムおよびエンジニアリングプラスチックの精密加工
- IC Test Socket 向け 0.1mm 高精度穴あけ
- BGA Test Socket（32～5000 BGA、0.2～0.8mm pitch）
- 150 ℃ 高温半導体テストソケット
- QFP Test Socket（32～240 Pin、0.4～1.0mm pitch）
- LGA Test Socket（4189 LGA Under、0.4～2.54mm pitch）
- QFN Test Socket（6～100 Pin、0.35～1.0mm pitch）
- 非磁性プローブ
- OLED/LCD モジュール総合テスト
- OLED/LCD モジュールエージングテスト
- AMOLED モジュールの85˚C／85%信頼性評価
- OLED/LCD Cell Panel テスト
- LCD Cell 最終製品点灯テスト
- OLED/LCD Cell 寿命評価
- OCTA DISPLAY Pattern Generator 機能検査
- 組み込みプラットフォーム向けコアモジュール
- 自動化設備の Auto Focus
- Smart Vision Align ビジョン位置合わせ自動化
- 自動化設備の NFC 通信
- 消費電流測定
- Film 精密剥離／貼付自動化
- ITV 精密圧着自動化
- LED Chip 伝送特性検査
- CVD アンローディング設備
- Driver IC Pick & Place 設備
- 物流の自動投入／排出工程自動化
- 自動テープ貼付／プレス設備
- パネル圧着搬送および保護フィルム貼付後の排出
- 原材料の自動投入／排出
- B to B コネクタ自動接触 Socket
- B to B コネクタ手動接触 Socket
- XZ 2段シリンダ
- Pogo Pin 多点自動接触ユニット（Pitch 1mm以上）
- 20～30㎛ 表示欠陥画素の AOI 検出と Spot 補正
- Device／Electronic Parts の20㎛ 3D精密測定／検査
- OLED Panel Pattern Inspection
- Gamma 輝度グレーチューニング
- De-Mura ピクセル汚れ／Mura 除去
- AOI 光学対象の目視検査
- ビジョン位置認識後のコネクタ自動接触
- 製品寸法・外観のビジョン検査
- Laser 3D Scanner 検査システム