基本情報
| ブース | R7312 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | withsystem.co.kr/index_en.html |
会社概要
With System Co., Ltd. は 2002 年の設立以来、ディスプレイやモバイルといった IT 分野において、独立系の検査ソリューションプロバイダーとして着実に成長してきました。2023 年には、新たに立ち上げた半導体事業部のもとで半導体プローブおよびテストソケットの製造拠点を設立し、半導体分野へ事業を拡大しました。半導体事業部は、半導体テストに不可欠な主要部品の生産を担っています。超精密加工、スプリング製造、表面処理、組立といった中核工程をすべて内製化することで、お客様の信頼を獲得し、業界のトップティア企業となることを目指しています。同事業部は、さまざまな半導体製品群のテストに用いる半導体プローブとテストソケットの製造に向けて、幅広いソリューションの提供に取り組んでいます。1) スプリングコンタクトプローブ：Withsystem は、お客様ごとの要件に合わせたカスタム設計を提供し、少量多品種生産にも対応します。月産 200 万ピンを超える生産能力を有し、直径 0.11mm という狭ピッチのプローブも製造できます。設計・開発から表面処理、精密加工、組立、検査、お客様ごとの分析に至るすべての工程を自社で行う生産体制により、品質と対応力の両方を確保しています。2) IC テストソケット：Withsystem はアルミ金属や各種エンジニアリングプラスチックの加工能力を持ち、0.1mm までの高精度な穴あけ技術を誇ります。用途に応じて、BGA、QFP、QFN、LGA など幅広い半導体パッケージ形式に対応します。当社の製品は現在、世界水準の半導体テストハウスで使用されており、これらのお客様をはじめとする世界中のお客様へ、当社ソリューションの提案を積極的に続けています。
展示製品
半導体テスト向けSpring Contact ProbeとIC Test Socketを製造する。Spring Contact Probeはカスタム設計、小ロット多品種、直径0.11 mmまでのファインピッチに対応し、IC Test SocketはBGA、QFP、QFN、LGA各パッケージと0.1 mmまでの高精度穴加工に対応する。
対応領域・製品
- 半導体プローブおよびテストソケットの製造
- カスタム設計のスプリングコンタクトプローブ
- 月産200万ピンを超える生産能力
- 直径0.11mmまでのファインピッチプローブ
- 超精密加工およびばね生産
- 中核工程をすべて内製化
- ICテストソケットの製造
- アルミ金属およびエンジニアリングプラスチックの加工
- 0.1mmまでの高精度穴あけ
- BGA、QFP、QFN、LGAパッケージに対応
- 小ロット多品種生産
- 世界水準の半導体テストハウスで採用