基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | withsystem.co.kr/index_en.html |
公司簡介
WITH SYSTEM CO.,LTD. 成立於 2002 年，並持續在顯示器與行動裝置等資訊科技領域發展為獨立的檢測解決方案供應商。2023 年，公司成立 Semiconductor Business Division，並建置半導體探針與測試座製造設施，正式拓展至半導體領域。Semiconductor Business Division 生產半導體測試所需的關鍵零組件，並將超精密加工、彈簧製造、表面處理與組裝等核心製程內製化。公司的內部生產體系涵蓋設計與開發、表面處理、精密加工、組裝、檢驗以及客戶專屬分析，以支援生產品質與個別需求的快速對應。Spring Contact Probe 每月產能超過 200 萬 pins，並可製造直徑最小 0.11mm 的細間距探針。公司亦具備鋁金屬與各類工程塑膠加工能力，並可為 IC Test Socket 提供最小 0.1mm 的高精度鑽孔加工。公司的半導體產品目前供世界級半導體測試廠使用，並持續向其他全球客戶推廣其探針與測試座解決方案。公司的檢測解決方案業務由具備實務經驗與專業技術的員工支援。WITH SYSTEM CO.,LTD. 的總部位於韓國 Gimcheon 的 Yulgok-dong，並在 Suwon 設有據點。其關係企業包括一家專精於先進量測用超精密加工與製造的公司，以及一家製造 pin block、socket 等產品並提供相關解決方案的企業。其關係企業也包括一家位於越南、專精於精密加工與設備製造的公司，以及一家提供 IT 檢測解決方案的企業。
展出產品
在半導體測試領域，WITH SYSTEM CO.,LTD. 供應可依客戶需求客製設計並支援少量多樣生產的 Spring Contact Probe，以及適用於 BGA、QFP、QFN 與 LGA 封裝的 IC Test Socket。HYPER_SOCKET 與 BGA_SOCKET 均支援 32 至 5000 BGA 封裝，pitch 為 0.2mm 至 0.8mm；其中 HYPER_SOCKET 採用鋁材料，BGA_SOCKET 則列為 Standard 規格。IDTC_SOCKET 支援 32 至 5000 BGA 封裝，pitch 為 0.3mm 至 0.8mm，並具 150 ℃ 高溫規格；QFP_SOCKET 則支援 32 至 240 Pin，pitch 為 0.4mm 至 1.0mm。LGA_SOCKET 支援 4189 LGA Under，pitch 為 0.4mm 至 2.54mm；QFN_SOCKET 支援 6 至 100 Pin，pitch 為 0.35mm 至 1.0mm。Non-Magnetic Probe 的 TOP 與 BARREL 採 BeCu. Au Plated，BOTTOM 採 PBT. Au Plated，SPRING Plated 為 BeCu. Au；Operating Travel 為 10.6gf @ 0.7mm，Life Span at Operating Travel 為 250,000Cycles。同一款 Non-Magnetic Probe 的 Operating Temp 為 -45℃ 至 90℃，Self Inductance 為 0.77nH，Max. Relative Permeability 為 0.999549319，DC Current Rating 為 1.5A，Applying Current 以 0.1A Unit 遞增，每一階段通電 10 Sec.。Display Signal 產品中的 W6 用於 OLED、LCD Module Full Test，採 Linux，Main Chip 為 TEGRA K1 或 Exynos 9820，System Power 為 DC 12V 10A，支援 LAN、RS-232 與 SD-CARD，並用於 AMOLED module inspection，尺寸設計可配合手動與自動化產線設備。A6 用於 OLED、LCD Module Aging Test，採 Linux 與 TEGRA K1 或 Exynos 9820，System Power 為 DC 12V 5A，支援 AMOLED module reliability evaluation，並針對 chamber temperature 85˚C、humidity 85% 的條件最佳化。A7 用於 OLED、LCD Module Full Test，可運行 Linux 或 Android，採 Exynos 9820，支援 LAN、RS-232 與 SD-CARD，並結合 OCTA DISPLAY 用 PATTERN GENERATOR，以及 TSP TOUCH and DRAW、PEN、proximity、luminance 等功能檢查與 AMOLED module reliability evaluation。V6 為 OLED Cell Tester，採 Firmware、STM32F103 與 FPGA，使用 220VAC 並支援 LAN、RS-232，可執行 LCD and OLED Cell Panel Test，並支援 Display 1CH-10CH。V7 Air 用於 LCD Cell Inspection 以及進入 module process 前的 final product lighting test，支援 48 signals 與 +40V 至 -40V 的寬電壓範圍；V7 Pro 則將 LCD 與 OLED Cell Panel Test 延伸至 lifespan evaluation，支援 96 signals 與 16 EL powers。V8 同樣支援 LCD 與 OLED Cell Panel Test 及 lifespan evaluation，具 96 signals、16 EL powers，並增加四個 High Power (DC) channels，其中 3 channels 為 40A、1 channel 為 12A，電壓範圍維持 +40V 至 -40V。Embedded Board 產品包括 TEGRA K1 與 Exynos9820 core module，尺寸皆為 70mm(W) x 50mm(D) x 5.5mm(H)，用於 Embedded Platform。TEGRA K1 可用於 Display drive、Video、Mass Storage、Networking、Motor control、Signal control、User UI 與 Other Interface；Exynos9820 則涵蓋 Display drive、Video、Mass Storage、Networking、camera input、Signal control、User UI 與 Other Interfaces。Automation Equipment 產品涵蓋 logistics、inspection 與 tester automation，功能包括 Auto Focus、Smart Vision Align、NFC communication、current consumption measurement、film precision removal/attachment、ITV precision compression，以及 Vision (LED Chip) transmission characteristics inspection。CVD Unloading M/C 的 Tact Time 為 3 Sec，採 PC Based Operating Interface；Driver IC Pick & Place 同樣為 3 Sec；Application Tester 為 5 Sec，三者均列有各自設備尺寸。CIPG Bonding Machine 使用 Articulated Robot (KUKA)，適用於 cell phone、OCTA PANNEL 等小型產品，可執行 logistics 與 automatic input/discharge process automation，並提供 Custom Design。UB Tape Press Machine 採 4-axis orthogonal robot，適用於 cell phone、OCTA PANNEL 等小型產品，並整合 ITV precision crimping、logistics automation 與 automated tape attaching/pressing process。6ch Panel Press Transfer Machine 用於 Transfer & Put In/Out，可在 panel compression 與 protective vinyl attachment 後執行 discharge，並結合 ITV precision crimping 與 logistics、automatic input/discharge process automation。MCT Auto Work Machine 採 Articulated Robot (KUKA) 自動化 raw material input/discharge，並可提供 Custom Design。Contact Block 產品中的 ONESOKET 用於 unmanned production line 的 B to B connector auto contact，Forward Length 與 Reverse Length 均為 12mm，Working Air Pressure 為 5 Bar，Material 為 Ultem1000，Open angle 為 12˚，適用於 LCM、TSP、camera module 與 PCB ASSY。Manual block 提供 B to B connector passive contact socket，採 TOP 與 BOTTOM 的 one-touch clamp 方式，適用於 LCM、TSP、camera module 與 PCB ASSY。MSWB0811.8 為 XZ two-stage cylinder，使用 Clean Air，Operating Pressure 為 2 至 7kgf/㎠，Operating Speed 為 30 至 300mm/sec，Forward & Backward stroke 為 11.8(±0.3)mm，Up & Down stroke 為 2(±0.3)mm。MSWB0812-3.5NC 也是 XZ two-stage cylinder，使用 Clean Air，Operating Pressure 為 4kgf/㎠，Operating Speed 為 30 至 200mm/sec，Forward & Backward stroke 為 12(±0.3)mm，Up & Down stroke 為 3.5(±0.3)mm，Up and down cylinder 為 Normal Close。Multi Auto Contact Unit 的 Contact 為 100%，Pitch 為 1mm 以上，Device 採 Pogo Pin。Vision Technology 產品涵蓋 AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION，可檢出 20 至 30㎛ 的 display defective pixels，進行 spot detection and compensation，並針對 device 與 electronic parts 進行 20㎛ 的 3D precision measurement/inspection。OLED Panel Pattern inspection System 可處理 7" or less 產品並作為 OLED panel tuning facility；另一套 OLED system 則整合 Gamma、De-mura 與 AOI Compensation，支援 Gamma Brightness Gray Tuning、De-Mura pixel smear/Mura removal 與 AOI optical object visual inspection。Target Insertion System 針對 7" or less 產品提供 Real Vision Contact，可在掌握 connector 實際位置後自動執行 contact。FAI inspection System 執行 Target Vision Inspection 與 product dimension/appearance inspection；Parts inspection System 則針對 Small Type parts 提供相同的 dimension 與 appearance inspection。Laser 3D Scanner Inspection System 用於 Small Type 產品的 Target 3D Scan Inspection，系統尺寸為 700(W) x 500(D) x 330(H)，重量約 60Kg。
能力與產品項目
- 客製化 Spring Contact Probe 製造
- Spring Contact Probe 少量多樣生產
- 直徑 0.11mm 細間距探針製造
- Spring Contact Probe 月產能超過 200 萬 pins
- 半導體探針／測試座超精密加工
- 半導體探針彈簧製造
- 半導體探針／測試座表面處理
- 半導體探針／測試座組裝
- IC Test Socket 製造
- 鋁與工程塑膠精密加工
- IC Test Socket 0.1mm 高精度鑽孔
- BGA Test Socket（32～5000 BGA，0.2～0.8mm pitch）
- 150 ℃ 高溫半導體測試座
- QFP Test Socket（32～240 Pin，0.4～1.0mm pitch）
- LGA Test Socket（4189 LGA Under，0.4～2.54mm pitch）
- QFN Test Socket（6～100 Pin，0.35～1.0mm pitch）
- 非磁性探針
- OLED/LCD 模組全功能測試
- OLED/LCD 模組老化測試
- AMOLED 模組 85˚C／85% 可靠度評估
- OLED/LCD Cell Panel 測試
- LCD Cell 最終產品點燈測試
- OLED/LCD Cell 壽命評估
- OCTA DISPLAY Pattern Generator 功能檢查
- 嵌入式平台核心模組
- 自動化設備 Auto Focus
- Smart Vision Align 視覺對位自動化
- 自動化設備 NFC 通訊
- 電流消耗量測
- Film 精密移除／貼附自動化
- ITV 精密壓接自動化
- LED Chip 傳輸特性檢測
- CVD 卸料設備
- Driver IC Pick & Place 設備
- 物流自動投入／排出流程
- 自動膠帶貼附／壓合設備
- 面板壓合搬送與保護膜貼附後排出
- 原料自動投入／排出
- B to B 連接器自動接觸 Socket
- B to B 連接器手動接觸 Socket
- XZ 兩段式氣缸
- Pogo Pin 多點自動接觸單元（Pitch 1mm 以上）
- 20～30㎛ 顯示瑕疵像素 AOI 檢測與 Spot 補償
- Device／Electronic Parts 20㎛ 3D 精密量測／檢測
- OLED Panel Pattern Inspection
- Gamma 亮度灰階調校
- De-Mura 像素污點／Mura 去除
- AOI 光學物件視覺檢查
- 視覺定位後連接器自動接觸
- 產品尺寸與外觀視覺檢查
- Laser 3D Scanner 檢測系統