基本資料
| 攤位 | R7312 |
| 國別 | KR |
| 網站 | withsystem.co.kr/index_en.html |
公司簡介
With System Co., Ltd. 自 2002 年成立以來，作為獨立的檢測解決方案供應商，在顯示器與行動裝置等 IT 領域穩健成長。2023 年，公司在新成立的半導體事業部之下，建立半導體探針與測試座製造廠，跨入半導體領域。半導體事業部負責生產半導體測試所需的關鍵零組件。透過將超精密加工、彈簧生產、表面處理與組裝等所有核心製程完全內製化，該事業部致力於贏得客戶信任，並成為業界的頂尖業者。事業部致力於提供多樣的解決方案，用於製造各類半導體產品測試所需的半導體探針與測試座。1) 彈簧式接觸探針：Withsystem 依每位客戶的需求提供客製化設計，並支援少量多樣的生產模式。我們的月產能超過 200 萬支探針，並能製造直徑細至 0.11mm 的細間距探針。我們完全自製的生產體系涵蓋設計開發、表面處理、精密加工、組裝，直到檢測與客戶專屬分析的所有階段，確保品質與應變能力。2) IC 測試座：Withsystem 具備加工鋁金屬與各類工程塑膠的能力，並自豪地提供細至 0.1mm 的高精度鑽孔技術。我們可依應用需求支援多種半導體封裝型式，包括 BGA、QFP、QFN 與 LGA。我們的產品目前為世界級的半導體測試廠所採用，也持續積極向這些客戶與其他全球客戶推廣我們的解決方案。
展出產品
製造半導體測試用 Spring Contact Probe 與 IC Test Socket。Spring Contact Probe 支援客製設計、小量多樣與最小直徑 0.11 mm 的細間距探針；IC Test Socket 支援 BGA、QFP、QFN、LGA 等封裝，並具 0.1 mm 高精度孔加工能力。
能力與產品項目
- 半導體探針與測試座製造
- 彈簧探針客製化設計
- 月產能逾 200 萬支探針
- 0.11mm 細間距探針
- 超精密加工與彈簧生產
- 核心製程全數內製
- IC 測試座製造
- 鋁材與工程塑膠加工
- 0.1mm 高精度鑽孔
- BGA/QFP/QFN/LGA 封裝支援
- 小批量多樣化生產
- 世界級測試廠採用