기본 정보
| 부스 | L0810 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wiretech.com.tw/en/about |
회사 소개
Wire Technology Co., Ltd.는 2008년 11월 설립되어 반도체용 경쟁력 있는 대체 파인 와이어 솔루션 제공을 주요 목표로 합니다. 회사는 대만에서 처음이자 유일하게 반도체 산업에 고기술 합금 와이어를 제공하는 업체라고 설명하며 순금 와이어와 구리 와이어를 대체할 합금 와이어 개발을 계속합니다. 기술 초점에는 파인 와이어 표면의 합금 및 코팅 미세 금속 소재가 포함되고 낮은 저항률과 본딩에 적합한 부드러운 경도를 특성으로 제시합니다. 제조 공정은 용해, block drawing, spooling, 세정, 포장 등을 포함하며 전 공정에서 엄격한 공정 및 품질 관리를 실시합니다. 전용 검사실은 정기 또는 무작위 품질 검사를 수행하고 QA 인력도 직무 교육을 받습니다. 제품 품질은 ISO9001로 검증되며 연혁에는 2009년 3월 ISO9001, 2010년 11월 ISO14000 인증이 기록되어 있습니다. 회사 연혁은 2000년 4월 alloy wire team 설립, 2008년 11월 LG Corporation 설립, 2008년 12월 KH K1H-Type alloy wire 개발 완료로 이어집니다. 2010년 10월에는 신공장을 설립하고 타이중으로 이전했습니다. 2011년 3월 International Association of Semiconductor companies 회원이 되었고 2011년 6월 Optical Association에 가입했습니다. 특허 연혁에는 2012년 1월 미국 US8,101,123B2와 US8,101,030B2, 2012년 10월 대만 I373382, 2013년 2월 대만 I384082, 2013년 3월 대만 I394849, I395313, I396756이 포함됩니다. 2013년 9월에는 alloy wire and method of manufacture로 National Taiwan 102 Creation Award를 받았고 전기 패키지용 silver alloy bonding wire와 관련한 산업 혁신 인정도 기록합니다. 2014년과 2015년에는 일본, 중국, 한국, 미국, 대만의 특허가 이어졌으며 5541440, 5670412, US 8,940,403 B2, 1670992, I486970 등이 제시됩니다. 회사는 합금 와이어에 관한 국내외 특허를 다양하게 보유하고 있으며 silver-alloy bonding wire는 R&D 100 award 후보에도 올랐습니다. 향후에는 합금 와이어 기술을 계속 활용해 반도체 산업의 생산 비용 압력에 대응하고 서비스, 실행력, 기술 역량을 결합할 계획입니다.
전시 제품
Wire Technology Co., Ltd.는 반도체 응용용 고기술 합금 와이어를 공급하고 순금 와이어와 구리 와이어를 대체할 합금 와이어를 개발합니다. 합금 와이어 제품의 선경 범위는 2.0~0.6mil, 즉 0.0500-0.0150mm입니다. 고객 요구에 따라 설계 및 생산할 수 있으며 연구개발팀, 생산라인, 기술 기반으로 고객 기종에 맞춘 맞춤 제작을 지원합니다. 파인 와이어 솔루션에는 세선 표면의 합금 및 코팅 미세 금속 소재가 포함됩니다. 와이어는 속도 관련 요구를 위한 낮은 저항률과 bondability에 유리한 부드러운 경도를 가진 것으로 설명됩니다. Alloy Wire는 서로 다른 금속 조성으로 이루어지며 물리 특성에는 fracture load와 elongation at break가 포함됩니다. wire tension과 thrust는 gold wire보다 우수하고 electrical conductivity, fusing current, thermal conductivity는 gold wire와 비교 가능한 수준이라고 회사는 설명합니다. alloy wire 가격은 gold wire보다 크게 낮다고도 밝히며 이를 지속적인 비용 절감 노력과 연결합니다. 제조 공정은 melting, block drawing, spooling, washing, packing을 포함하며 전 공정을 엄격하게 관리합니다. 전용 검사실은 정기 또는 무작위 품질 검사를 수행합니다. ISO9001 검증과 ISO 인증은 제품 및 공정 품질 체계의 일부입니다. 사이트에는 IC package와 LED package 응용이 제시되어 파인 합금 와이어가 전자 패키징에 사용됨을 보여줍니다. KH K1H-Type alloy wire는 2008년 12월 개발 완료된 제품 이정표입니다. 합금 와이어 관련 특허와 수상에는 미국 및 대만 특허, alloy wire and method of manufacture의 National Taiwan 102 Creation Award, electrical package용 silver-alloy bonding wire의 산업 혁신 인정이 포함됩니다. Silver-alloy bonding wire는 R&D 100 award 후보에도 올랐습니다. 제품군은 전체 선경 범위, 고객별 설계와 생산, 관리된 제조, 검사, 합금 와이어 지식재산을 결합하여 반도체 bonding-wire 대체 솔루션을 제공합니다.
역량 및 제품
- 반도체용 첨단 합금 와이어
- 금선/동선 대체 합금 와이어
- 2.0–0.6mil 합금 와이어
- 맞춤형 합금 와이어 설계 및 생산
- 세선 표면 합금 및 코팅 미세 금속 소재
- IC 패키징용 합금 와이어
- LED 패키징용 합금 와이어
- 은 합금 본딩 와이어