基本資料
| 攤位 | L0810 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wiretech.com.tw |
公司簡介
Wire Technology Co., Ltd. 是位於台灣、為半導體產業供應合金打線（bonding wire）的供應商，專精於取代純金與純銅打線的合金線方案。其合金線提供 2.0 至 0.6 mil（0.0500 至 0.0150 mm）的完整規格，並可依客戶機台類型客製。該材料定位為貴金屬打線的低成本替代品，其抗拉強度、斷裂伸長率，以及焊後拉力與推力表現可與純金相當或更佳，同時在導電率、熔斷電流與導熱率方面與純金相當。公司在台灣與海外持有專利，並自營研發與生產線。
能力與產品項目
- 2.0 到 0.6 mil 合金 bonding wire
- 依客戶機型調整的合金 bonding wire
- 具接合後拉力與推力性能的合金 bonding wire
- 半導體產業用合金 bonding wire
- 純金線替代用合金線
- 銅線替代用合金線