基本資料
| 攤位 | L0810 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wiretech.com.tw/en/about |
公司簡介
樂金股份有限公司於 2008 年 11 月成立，以提供具競爭力的半導體替代細線方案為主要任務。公司表示自己是台灣第一家且唯一提供半導體產業高科技合金線材的業者，並持續開發可替代純金線與銅線的合金線。技術重點包括細線表面的合金與鍍層微金屬材料，線材特性則描述為低電阻率與較柔軟硬度，以支援 bonding。製程從熔煉、block drawing、spooling、清洗到包裝等階段均採取嚴格製程與品質管制。公司設有專屬檢驗室進行定期或隨機品質檢查，QA 人員亦接受完整職務訓練。產品品質以 ISO9001 為驗證基礎，大事紀記錄 2009 年 3 月取得 ISO9001，2010 年 11 月取得 ISO14000。沿革始於 2000 年 4 月成立 alloy wire team，2008 年 11 月成立 LG Corporation，2008 年 12 月完成 KH K1H-Type alloy wire 開發。2010 年 10 月設立新廠並遷至台中。2011 年 3 月成為 International Association of Semiconductor companies 會員，2011 年 6 月加入 Optical Association。專利沿革包含 2012 年 1 月美國 US8,101,123B2、US8,101,030B2，2012 年 10 月台灣 I373382，2013 年 2 月台灣 I384082，以及 2013 年 3 月台灣 I394849、I395313、I396756。2013 年 9 月獲 National Taiwan 102 Creation Award，項目為 alloy wire and method of manufacture，並獲與電性封裝用 silver alloy bonding wire 相關的產業創新肯定。2014 至 2015 年間亦列有日本、中國、韓國、美國與台灣專利，包括 5541440、5670412、US 8,940,403 B2、1670992 與 I486970。公司表示擁有多項國內外 alloy wire 專利，其 silver-alloy bonding wire 亦曾入圍 R&D 100 award。未來方向著重持續運用合金線技術因應半導體產業的生產成本壓力，並結合服務、主動性與技術能力。
展出產品
樂金股份有限公司供應半導體應用的高科技合金線材，並持續開發純金線與銅線的替代合金線。合金線完整規格的線徑範圍為 2.0~0.6mil，亦即 0.0500-0.0150mm。公司可依客戶需求設計與生產線材，並以研發團隊、生產線與技術基礎支援適配客戶機種的客製化。細線方案包含合金與鍍層微金屬材料在細線表面的應用。線材被描述為具有較低電阻率以因應速度需求，並具有較柔軟硬度以利 bondability。公司說明 Alloy Wire 由不同金屬成分組成，相關物理特性包含 fracture load 與 elongation at break。其 wire tension 與 thrust 被描述為優於 gold wire，而 electrical conductivity、fusing current 與 thermal conductivity 可與 gold wire 相當。公司亦表示 alloy wire 的價格明顯低於 gold wire，並將此材料方案連結到持續降低成本的努力。製造流程涵蓋 melting、block drawing、spooling、washing 與 packing，並在整個流程執行嚴格製程與品質控管。專屬檢驗室負責定期或隨機品質檢查。公司將 ISO9001 驗證與 ISO 認證列為產品與製程品質架構的一部分。網站列出的應用包括 IC package 與 LED package，將細合金線產品與電子封裝應用連結。KH K1H-Type alloy wire 於 2008 年 12 月完成開發，是具名的產品開發里程碑。合金線相關專利與獎項包括美國及台灣專利、alloy wire and method of manufacture 的 National Taiwan 102 Creation Award，以及 electrical package 用 silver-alloy bonding wire 的產業創新肯定。Silver-alloy bonding wire 亦曾入圍 R&D 100 award。整體產品以完整線徑範圍、客戶別設計與生產、受控製造、品質檢驗及合金線智慧財產為基礎，供應半導體 bonding-wire 替代方案。
能力與產品項目
- 半導體高科技合金線
- 金線／銅線替代合金線
- 2.0–0.6mil合金線
- 客製合金線設計生產
- 細線表面合金與鍍層微金屬材料
- IC封裝合金線
- LED封裝合金線
- 銀合金接合線