基本情報
| ブース | L0810 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wiretech.com.tw |
会社概要
Wire Technology Co., Ltd. は、台湾を拠点に半導体産業向けの合金ボンディングワイヤを供給する企業で、純金・純銅ワイヤに代わる合金ワイヤの提案を専門とする。合金ワイヤは 2.0〜0.6 mil（0.0500〜0.0150 mm）のフルレンジ仕様で提供され、顧客の装置タイプに合わせて調整できる。同材料は、貴金属ボンディングワイヤの低コスト代替として位置づけられ、引張強さ、破断伸び、ボンド後のプル・プッシュ性能は純金と同等以上であり、導電率、溶断電流、熱伝導率では純金と同等である。台湾および海外で特許を保有し、自社で研究開発・生産ラインを運営する。
対応領域・製品
- 2.0 から 0.6 mil の合金 bonding wire
- 半導体産業向け合金 bonding wire
- 接合後プルおよびプッシュ性能を備えた合金 bonding wire
- 純金ワイヤ代替の合金ワイヤ
- 銅ワイヤ代替の合金ワイヤ
- 顧客機種に合わせた合金 bonding wire