基本情報
| ブース | L0810 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wiretech.com.tw/en/about |
会社概要
Wire Technology Co., Ltd.は2008年11月に設立され、半導体用途向けに競争力のある代替ファインワイヤソリューションを提供することを使命としています。同社は台湾で最初かつ唯一の半導体向け高技術合金線サプライヤーであるとし、純金線や銅線の代替となる合金線の開発を継続しています。技術の重点にはファインワイヤ表面の合金およびコーティング微細金属材料があり、低抵抗率とボンディングに適した柔らかい硬度を特性として挙げています。製造工程は溶解、block drawing、spooling、洗浄、包装などを含み、全工程で厳格な工程・品質管理を行います。専用検査室では定期または抜き取りの品質確認を実施し、QA担当者も職務訓練を受けています。製品品質はISO9001で検証され、沿革では2009年3月にISO9001、2010年11月にISO14000を取得しています。会社の歴史は2000年4月のalloy wire team設立、2008年11月のLG Corporation設立、2008年12月のKH K1H-Type alloy wire開発完了へと続きます。2010年10月には新工場を設立して台中へ移転しました。2011年3月にはInternational Association of Semiconductor companiesのメンバーとなり、2011年6月にはOptical Associationに参加しました。特許歴には2012年1月の米国US8,101,123B2とUS8,101,030B2、2012年10月の台湾I373382、2013年2月の台湾I384082、2013年3月の台湾I394849、I395313、I396756が含まれます。2013年9月にはalloy wire and method of manufactureでNational Taiwan 102 Creation Awardを受賞し、電気パッケージ用途のsilver alloy bonding wireに関する産業革新の表彰も記録しています。2014年から2015年には日本、中国、韓国、米国、台湾で特許を取得し、5541440、5670412、US 8,940,403 B2、1670992、I486970などを掲載しています。合金線に関する国内外の多様な特許を保有し、silver-alloy bonding wireはR&D 100 awardの候補にも選ばれました。今後は合金線技術を活用して半導体産業の生産コスト課題に対応し、サービス、主体性、技術力を組み合わせる方針です。
展示製品
Wire Technology Co., Ltd.は半導体用途向け高技術合金線を供給し、純金線と銅線の代替となる合金線を開発しています。合金線の線径範囲は2.0~0.6mil、すなわち0.0500-0.0150mmです。顧客要求に合わせて設計・生産でき、研究開発チーム、生産ライン、技術基盤によって顧客機種別のカスタマイズを支えます。ファインワイヤソリューションには細線表面の合金およびコーティング微細金属材料が含まれます。線材は速度面を考慮した低抵抗率と、bondabilityに適した柔らかい硬度を持つと説明されています。Alloy Wireは異なる金属組成から構成され、物理特性にはfracture loadとelongation at breakが含まれます。wire tensionとthrustはgold wireより優れ、electrical conductivity、fusing current、thermal conductivityはgold wireに匹敵するとしています。またalloy wireの価格はgold wireより大幅に低いとし、継続的なコスト低減の取り組みに結び付けています。製造工程はmelting、block drawing、spooling、washing、packingを含み、工程全体を厳格に管理します。専用検査室では定期または抜き取りの品質検査を行います。ISO9001検証とISO認証を製品・工程品質の枠組みに位置付けています。掲載用途にはIC packageとLED packageがあり、ファイン合金線を電子パッケージに適用します。KH K1H-Type alloy wireは2008年12月に開発完了した製品マイルストーンです。合金線の特許・表彰には米国と台湾の特許、alloy wire and method of manufactureに対するNational Taiwan 102 Creation Award、electrical package用silver-alloy bonding wireの産業革新表彰があります。Silver-alloy bonding wireはR&D 100 awardの候補にも選出されました。製品群は完全な線径範囲、顧客別設計・生産、管理された製造、検査、合金線の知的財産を組み合わせ、半導体bonding-wireの代替を提供します。
対応領域・製品
- 半導体向け高技術合金線
- 金線／銅線代替合金線
- 2.0～0.6mil合金線
- カスタム合金線設計・生産
- 細線表面の合金・コーティング微細金属材料
- ICパッケージ用合金線
- LEDパッケージ用合金線
- 銀合金ボンディングワイヤ