기본 정보
| 부스 | S7546 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wgti.com.tw |
회사 소개
Wings Global Technology Inc.(WGTI)는 2016년 6월 설립되었으며 Photo Sensitive PolyImide(PSPI) 제품의 연구개발과 생산에 주력합니다. 회사가 제시한 PSPI 응용 분야는 첨단 패키징, IC 기판의 스트레스 버퍼 용도, 광전자 디스플레이 장치로 각각 분리된 응용 범주이며 하나의 중첩된 용도로 묶지 않습니다. WGTI는 네거티브형과 포지티브형 PSPI 소재를 개발하며 고객의 제품 품질 향상과 비용 절감을 돕는 물성에 초점을 둡니다. 기술 접근법은 고분자 합성의 재료과학과 고객 협업형 맞춤 제품 및 시스템을 기반으로 합니다. 이 방식은 PSPI 사용 중 접착 관련 문제를 포함해 고객이 제조 공정이나 운영에서 겪는 어려운 문제를 해결하는 데 활용됩니다.
전시 제품
WGTI는 반도체 및 광전자 응용을 위한 네거티브형과 포지티브형 Photo Sensitive PolyImide(PSPI) 제품을 공급합니다. 첨단 패키징은 PSPI의 개별 응용 분야 중 하나입니다. IC 기판의 스트레스 버퍼 용도 역시 별도로 제시된 PSPI 응용입니다. 광전자 디스플레이 장치도 회사의 PSPI 소재 적용 분야로 제시됩니다. 소재 특성에는 높은 전기 절연성과 높은 기계적 강도가 포함됩니다. Si, SiO2, Cu, Al 등의 기판에 대한 높은 접착 강도도 제시됩니다. 전기 및 흡습 관련 특성은 낮은 유전율, 낮은 소산계수, 낮은 수분 흡수율을 포함합니다. PSPI 제품은 낮은 내부 응력도 갖는 것으로 설명됩니다. 환경 및 내구 특성에는 내식성, 내습열성, 내방사선성이 포함됩니다. 고온과 저온에서의 열적 안정성과 쉬운 가공성도 제시됩니다. WGTI는 PSPI 소재를 무해하고 환경 친화적이라고 설명합니다. 접착 문제에는 PSPI 응용과 관련된 고객 맞춤형 접착 촉진제 화학물질을 제공하여 delamination 문제에 대응합니다. 이 접착 촉진 역량은 고분자 합성 재료과학과 맞춤 제품 및 시스템을 사용해 공정 또는 운영 과제를 해결하는 고객 협업 모델의 일부입니다. 전체 공급 범위는 포지티브형과 네거티브형 PSPI, 명확히 구분된 응용 분야, 전기적·기계적·흡습·열·환경 특성, PSPI delamination을 위한 접착 지원을 결합합니다. 이러한 소재 특성은 고객의 제품 품질을 향상하고 비용을 절감하는 데 활용되며 실제 공정에서 발생하는 delamination 문제에는 PSPI 응용용 접착 촉진제를 함께 적용합니다. 소재 특성과 공정 문제 대응을 동일한 PSPI 제품 체계 안에서 제공합니다.
역량 및 제품
- PSPI 감광성 폴리이미드 연구개발 및 생산
- 첨단 패키징 응력 완충용 PSPI
- PSPI용 접착 촉진제 맞춤 개발
- 폴리머 합성 기반 맞춤 소재 개발