基本情報
| ブース | S7546 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wgti.com.tw |
会社概要
Wings Global Technology Inc.（WGTI）は2016年6月に設立され、Photo Sensitive PolyImide（PSPI）製品の研究、開発、生産に注力しています。PSPIの用途として、先端パッケージング、IC基板のストレスバッファ用途、光電ディスプレイ装置がそれぞれ個別の用途カテゴリーとして挙げられており、一つの入れ子状用途として扱われていません。WGTIはネガ型とポジ型のPSPI材料を開発し、顧客の製品品質向上とコスト低減を支援する材料特性を提示しています。技術アプローチはポリマー合成の材料科学と、顧客との協働によるカスタマイズ製品およびシステムを基盤としています。このアプローチにより、PSPI用途の接着に関する問題を含め、顧客の製造工程や運用上の難しい課題に取り組みます。
展示製品
WGTIは半導体および光電用途向けにネガ型とポジ型のPhoto Sensitive PolyImide（PSPI）製品を供給します。先端パッケージングはPSPIの用途として個別に挙げられています。IC基板のストレスバッファ用途も別のPSPI用途です。光電ディスプレイ装置も同社PSPI材料の用途として記載されています。材料特性には高い電気絶縁性と高い機械強度が含まれます。さらにSi、SiO2、Cu、Alなどの基材に対する高い接着強度が示されています。電気特性と吸湿関連特性として、低誘電率、低誘電正接、低吸湿性が挙げられています。PSPI製品は低内部応力とも説明されています。環境および耐久特性には耐腐食性、耐湿熱性、耐照射性が含まれます。高温および低温での熱安定性と加工のしやすさも示されています。WGTIはさらにPSPI材料を無害で環境に配慮したものと説明しています。接着問題に対して、PSPI用途に関連する顧客指向の接着促進剤を提供し、delamination問題に対応できます。この接着促進剤の能力は、ポリマー合成の材料科学とカスタマイズ製品・システムを用いて工程や運用上の課題に取り組む顧客協働モデルの一部です。全体として、ポジ型・ネガ型PSPI、明確に分離された用途、電気・機械・吸湿・熱・環境の各特性、PSPIのdelaminationに対する接着支援を組み合わせています。 これらの材料特性は、顧客の製品品質向上とコスト低減を支援することを目的としており、実際の工程で発生するdelaminationに対してはPSPI用途向けの接着促進剤を組み合わせて対応します。材料特性と工程課題への支援を同じPSPI製品体系の中で提供します。
対応領域・製品
- PSPI感光性ポリイミドの研究開発・製造
- 先端パッケージ応力緩衝用PSPI
- PSPI用接着促進剤のカスタム開発
- ポリマー合成によるカスタム材料開発