基本情報
| ブース | S7546 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wgti.com.tw |
会社概要
Wings Global Technology Inc.（WGTI）は 2016 年 6 月に設立され、感光性ポリイミド（PSPI）製品の研究開発と生産に注力しています。用途は、先端パッケージング、および光電子ディスプレイデバイス向け IC 基板における応力バッファです。これらの PSPI 製品にはネガ型とポジ型があり、次のような特性と利点によって、お客様の製品品質向上とコスト低減を主に支援します。高い電気絶縁性／高い機械的強度／基板（Si、SiO2、Cu、Al など）への高い密着強度、低い誘電率と誘電正接／低い吸湿性／低い内部応力、耐腐食性・耐湿熱性・耐放射線性、高温・低温での優れた熱安定性、加工の容易さ、無害で環境にやさしいこと。また当社のチームは、PSPI の応用に関連し、剥離の問題を解決するための顧客志向の密着促進剤も提供できます。当社は、高分子合成の材料科学と、お客様と協働するカスタマイズ製品・システムを通じて、お客様がプロセスや運用で直面する難しい課題の解決に取り組んでいます。
展示製品
先端パッケージングおよび光電ディスプレイ機器向けIC基板の応力緩衝用途として、ポジ型／ネガ型の感光性ポリイミド（PSPI）材料を開発・製造する。PSPI用途の剥離問題に対応するカスタム接着促進剤ケミカルも提供する。
対応領域・製品
- 感光性ポリイミド(PSPI)製品の研究開発と生産
- 先進パッケージング向け応力バッファ
- IC基板および光電ディスプレイデバイス向け
- ネガ型およびポジ型PSPI製品
- 高い電気絶縁性と高い機械的強度
- 基材への高い密着強度
- 低誘電率と低誘電正接
- 低吸湿性と低内部応力
- 耐食性、耐湿熱性、耐放射線性
- 高温・低温での熱安定性
- 顧客向け密着促進剤
- 高分子合成の材料科学