基本資料
| 攤位 | S7546 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wgti.com.tw |
公司簡介
Wings Global Technology Inc.（WGTI）成立於 2016 年 6 月，專注於感光性聚醯亞胺（PSPI）產品的研發與生產，應用於以下領域：先進封裝、光電顯示器元件用 IC 載板中的應力緩衝層。這些 PSPI 產品包含負型與正型，具備以下特性與優勢，主要協助客戶提升產品品質並降低成本：高電絕緣性／高機械強度／對基材（Si、SiO2、Cu、Al 等）具高附著強度；低介電常數與低介電損耗／低吸濕率／低內應力；耐腐蝕、耐濕熱與耐輻射；耐高低溫穩定性佳；易於加工；無害且環境友善。此外，我們的團隊也能提供與 PSPI 應用相關的客製化附著促進劑化學品，用以解決分層問題。我們致力於透過高分子合成的材料科學，以及與客戶協作的客製化產品與系統，解決客戶在製程或運作上遇到的棘手問題。
展出產品
研發與生產正型／負型感光性聚醯亞胺（PSPI）材料，用於先進封裝與光電顯示 IC 基板的應力緩衝。另可提供與 PSPI 應用相關的客製化 adhesion promoter 化學品，以改善分層問題。
能力與產品項目
- 感光聚醯亞胺 PSPI 研發生產
- 先進封裝應力緩衝層
- IC 基板與光電顯示應用
- 負型與正型 PSPI
- 高電絕緣與高機械強度
- 對基材高附著力
- 低介電常數與低損耗因數
- 低吸濕與低內應力
- 耐腐蝕濕熱與輻射
- 高低溫熱穩定性
- 附著促進劑化學品
- 高分子合成材料科學