基本資料
| 攤位 | S7546 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wgti.com.tw |
公司簡介
尚宇材料股份有限公司（WGTI）成立於 2016 年 6 月，專注於感光性聚醯亞胺（PSPI）產品的研究、開發與生產。公司列出的 PSPI 應用領域分別包括先進封裝、IC 基板的應力緩衝用途，以及光電顯示裝置，這些是分列的應用類別，而不是單一巢狀用途。WGTI 開發負型與正型 PSPI 材料，並以協助客戶提升產品品質及降低成本為主要訴求。其技術方式以聚合物合成的材料科學為基礎，並透過與客戶協作的客製化產品與系統進行開發。公司將這套方式用於處理客戶在製程或操作上遇到的挑戰，包括 PSPI 使用中的黏著相關問題。
展出產品
WGTI 供應負型與正型 Photo Sensitive PolyImide（PSPI）產品，面向半導體與光電應用。先進封裝是公司列出的 PSPI 應用領域之一。IC 基板的應力緩衝用途是另一項獨立列出的 PSPI 應用。光電顯示裝置也被列為公司 PSPI 材料的應用領域。材料特性包括高電氣絕緣性與高機械強度。WGTI 亦列出對 Si、SiO2、Cu、Al 等基材具有高黏著強度。電性與吸濕相關特性包括低介電常數、低耗散因子與低吸濕率。PSPI 產品另被描述為低內應力。材料的環境與耐久特性包括耐腐蝕、耐濕熱及耐輻照。產品亦被描述為在高溫與低溫下具熱穩定性，並且容易加工。WGTI 進一步將 PSPI 材料描述為無害且具環境友善性。針對黏著問題，團隊可提供與 PSPI 應用相關、依客戶需求設計的黏著促進劑化學品，以處理 delamination 問題。這項黏著促進能力屬於公司更廣泛的客戶協作模式，運用聚合物合成材料科學以及客製化產品與系統來處理製程或操作挑戰。整體供應內容結合正型與負型 PSPI、清楚分列的應用領域、明確的電氣、機械、吸濕、熱與環境特性，以及針對 PSPI delamination 的黏著支援。 這些材料特性的整體目的，是協助客戶改善產品品質並降低成本，同時針對實際製程中的剝離問題提供對應的黏著促進方案。
能力與產品項目
- PSPI 感光聚醯亞胺研發製造
- 先進封裝應力緩衝 PSPI
- PSPI 用接著促進劑客製化
- 聚合物合成客製材料開發