기본 정보
| 부스 | I2428 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.wesitechnology.com |
회사 소개
WESI Technology Limited는 반도체, FPD 및 태양광 산업에 중점을 둔 서비스 및 유통 기업으로 Greater China 시장에서 국제 공정 장비와 소모품 공급업체를 대리합니다. 주요 사무소는 Shanghai와 Hsinchu에 있으며 중국 본토와 대만 전역에 연계 사무소를 두어 대리하는 장비 및 소재 공급업체를 위한 지역 서비스·유통 네트워크를 형성합니다. WESI Technology는 Semicon China 2008에서 공식 출범을 발표했고 장기간 협력한 사업 파트너들이 설립했으며, 주요 투자자 중 하나인 WKK Distribution Ltd.는 1975년부터 중국과 동남아시아 전자 산업에 자본 장비, 소재 및 서비스를 공급해 온 유통업체로 설명됩니다. WESI가 취급하는 공정 툴의 적용 분야에는 ion beam trimming, ion beam milling, ion beam deposition, MEMS 희생층 vapor etch, self-aligned monolayer coating, PECVD, ICP-RIE 및 vacuum equipment가 포함됩니다. 또한 반도체와 디스플레이 산업용으로 quantum-dot material, chip trays, laser grooving 및 wafer-dicing protection용 화학물질을 공급합니다. 명시된 공급업체에는 scia Systems, memsstar®, Vakuum Servis, MTI, QNA, NanoIntegris, TTL 및 기타 국제 장비·소재 공급업체가 포함됩니다. 이 포트폴리오를 통해 WESI는 장비와 소모품을 함께 취급하며 반도체 공정 장비, MEMS 전용 공정 기술, 진공 시스템, 첨단 소재 및 반도체·디스플레이와 관련 제조 시장의 생산 소모품까지 포괄합니다.
전시 제품
True Clean은 칩 다이싱 공정용으로 블레이드 수명을 50% 이상 늘린다고 제시되며 환경 분해성 포뮬러를 사용하고 중국에서 제조해 더 빠른 고객 서비스와 내수 수요에 대응합니다. 독일 Chemnitz의 scia Systems는 ion beam과 plasma 기술을 이용한 초정밀 표면 가공용 고급 장비를 개발·제조하고 나노미터 정확도로 coating, etching 및 cleaning을 수행하도록 설계된 시스템을 제공합니다. MEMS 관련 설명은 MEMS 응용이 크게 증가함에 따라 첨단 MEMS 소자에는 기존 반도체 제조 기술을 넘어서는 새로운 공정 흐름과 통합 제조 기술이 필요하며 저비용·고품질 첨단 제조를 빠르게 구축해야 한다고 설명합니다. SPEC은 반도체 산업과 높은 공정 청정도가 필요한 다른 산업을 위해 웨이퍼 및 소자 수준 습식 공정 장비를 설계·제조하며 각 시스템을 고객의 고유 요구에 맞춰 맞춤 설계·제조하고 SEMI, ANSI, OSHA, NFPA 및 NEC 지침과 표준에 맞추도록 설계합니다. 장비 예로는 spin dryer가 있는 고용량 200 mm 자동 습식 공정 시스템과 slow-pull IPA dryer, dual Isoports 및 ozone injection을 갖춘 300 mm cassette-less final-clean tool이 있습니다. 클린룸 호환성을 위해 구조 재료와 공정 재료의 상호작용을 중요하게 고려하고, 시스템은 Valencia, California에서 제조되며 최종 조립과 시험은 SPEC clean room에서 clean dry air와 de-ionized water를 사용해 완료됩니다. Pd+Ni+Pd 및 Zn+Ni+Au의 electroless UBM도 제공하고 Under Bump Metallization용 electroless plating systems가 미국과 아시아의 주요 팹에서 양산에 사용된다고 설명합니다. SC3™ semiautomatic system은 30 square feet 미만 공간에서 pre-diffusion clean을 수행하며 oxide stripping, SC-1 유기물·입자 제거, SC-2 금속 제거, 완전한 컴퓨터 제어 및 다중 wafer size 대응을 결합합니다. A-Tech System은 1995년부터 반도체, flat panel display 및 내마모 코팅 산업용 공정 장비를 개발·출하해 왔으며 Physical Vapor Deposition과 graphene, diamond-like carbon, carbon nanotube 증착 장비를 포함합니다. PVD 제품에는 다목적 magnetron sputtering R&D systems, 고순도 소재용 UHV magnetron sputtering systems, 안경 렌즈 코팅용 reactive magnetron sputtering, 정밀 광학용 ion beam sputtering, flat panel display R&D용 inline sputtering, 정밀 금형 코팅용 sputtering과 ion beam evaporation 하이브리드 시스템이 포함됩니다. 또한 TiN, CrN, TiAlN 등의 금형 및 공구 내마모 코팅용 Arc Ion Plating과 graphene, DLC, CNT 증착용 clustered 또는 standalone CVD systems를 제공합니다. KLA/ECI chemical metrology systems는 칩 및 태양전지 제조의 화학 모니터링에 사용되며 KLA/ECI는 첨단 연구센터와 협력해 Electroplating, Electroless Deposition 및 Wet Processing용 분석 절차를 개발합니다. Quali-Line®은 Dual Damascene Metallization, Electroless Deposition, Advanced Packaging/Bumping 및 MEMS chemistries를 위한 온라인 copper deposition bath control을 제공하고 non-reagent 기술과 express analysis로 Cost of Ownership을 낮추며 plating voids와 errors를 줄이는 것을 목표로 합니다. TSV용 신규 모델도 제시되어 through-silicon-via 공정으로 적용 범위를 확장합니다. QualiSurf®와 QualiLab 시리즈는 plating process 모니터링용이며 QualiLab은 Quali-Line의 자동 샘플링과 ultra-accuracy가 필요하지 않은 실험실 사용자나 소규모 생산라인에 적합하고 solar manufacturing의 DSP+ 및 Si Texturing 응용도 포함합니다. QualiLab®은 semi-automatic analysis 또는 개별 sample result로 구성할 수 있는 modular, flexible plating bath analyzer로 R&D, 실험실 및 저용량 생산라인에 적합합니다. memsstar®는 MEMS 전용 release와 surface modification 공정 솔루션을 제공하고 modular process modules를 통해 R&D에서 volume manufacturing까지 확장할 수 있습니다. release processing에서는 isotropic etching으로 sacrificial materials를 제거해 3D MEMS structure를 release하고, memsstar® SVRT™ modules는 deposits나 residues를 남기지 않고 surface damage 없이 희생 재료를 빠르게 제거하도록 설계됩니다. SVR-Xe는 XeF2 chemistries, SVR-VHF는 anhydrous HF chemistries를 기반으로 하여 두 가지 명시된 희생층 식각 방식을 제공합니다. surface modification에서는 SPDT™ module이 moisture barriers, wetting layers, anti-stiction coatings, seed layers, bio-inert surfaces 등의 표준 박막 공정을 지원하고 CCFFT™로 ultra-thin conformal film을 제어 증착합니다. release etching 직후 process vacuum을 깨지 않고 surface modification을 수행할 수 있어 식각 직후 pristine 상태의 MEMS 표면을 바로 처리하고 내구성과 피복성이 높은 막을 형성합니다. SVRT™ release와 SPD™ surface-modification modules는 하나의 플랫폼에 통합할 수 있고 모든 공정은 single-wafer process로 wafer-to-wafer repeatability, 넓은 process windows, 높은 yield 및 공정 제어를 제공합니다. Process modules는 3단계 automation level로 제공되며 업그레이드가 가능하고 Solo standalone process-module platform과 Sentry single-wafer vacuum-loadlock platform을 포함합니다.
역량 및 제품
- 이온빔 트리밍 장비 공급
- 이온빔 밀링 장비 공급
- 이온빔 증착 장비 공급
- MEMS 희생층 기상 식각 장비 공급
- 자기조립 단분자층 코팅 장비 공급
- PECVD 장비 공급
- ICP-RIE 장비 공급
- 진공 장비 공급
- 퀀텀닷 재료 공급
- 칩 트레이 공급
- 레이저 그루빙/웨이퍼 다이싱 보호 화학품 공급