基本情報
| ブース | I2428 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.wesitechnology.com |
会社概要
WESI Technology Limited は、半導体、FPD、ソーラー産業に重点を置くサービス・販売企業で、Greater China市場において国際的なプロセス装置および消耗品サプライヤーを取り扱っています。主要オフィスはShanghaiとHsinchuにあり、中国大陸と台湾各地に関連オフィスを持ち、取扱装置・材料サプライヤーを支える地域ネットワークを形成しています。WESI Technology はSemicon China 2008で正式に発足を発表し、長期的なビジネスパートナーによって設立され、主要投資家の一つであるWKK Distribution Ltd.は、1975年から中国および東南アジアの電子産業に資本設備、材料、サービスを供給するディストリビューターとして紹介されています。WESIが扱うプロセスツールの用途には、ion beam trimming、ion beam milling、ion beam deposition、MEMS犠牲層のvapor etch、self-aligned monolayer coating、PECVD、ICP-RIE、vacuum equipmentが含まれます。半導体およびディスプレイ産業向けの材料として、quantum-dot material、chip trays、laser groovingおよびwafer-dicing protection用薬品も提供します。掲載されているサプライヤーにはscia Systems、memsstar®、Vakuum Servis、MTI、QNA、NanoIntegris、TTLなどの国際装置・材料企業があります。これによりWESIは装置と消耗品の両方を扱い、半導体プロセスツール、MEMS専用プロセス技術、真空システム、先端材料、半導体・ディスプレイおよび関連製造市場向けの生産消耗品までをカバーします。
展示製品
True Clean はチップダイシング工程向けに、ブレード寿命を50%以上延ばすとされる環境分解性処方を採用し、中国で製造することで迅速な顧客サービスと国内需要への対応を図っています。ドイツChemnitzのscia Systemsは、ion beamとplasma技術を用いた超精密表面加工向けハイエンド装置を開発・製造し、ナノメートル精度でcoating、etching、cleaningを行うシステムを提供します。MEMS関連の説明では、MEMS用途の大幅な増加に伴い、先進MEMSデバイスには従来の半導体製造技術を超える新しいプロセスフローと統合製造技術が必要であり、低コスト・高品質の先進技術製造を迅速に確立する必要があるとしています。SPECは半導体産業および高い処理清浄度を必要とするその他の産業向けにウェハレベル、デバイスレベルの湿式処理装置を設計・製造し、各システムを顧客固有の要件に合わせてカスタム設計・製造し、SEMI、ANSI、OSHA、NFPA、NECのガイドラインや規格に沿って設計します。装置例にはspin dryer付きの高容量200 mm自動ウェットプロセスシステムと、slow-pull IPA dryer、dual Isoports、ozone injectionを備えた300 mm cassette-less final-clean toolがあります。クリーンルーム対応では構造材料とプロセス材料の適合性を重視し、システムはValencia, Californiaで製造され、最終組立・試験はSPECのclean roomでclean dry airとde-ionized waterを使用して行われます。Pd+Ni+PdおよびZn+Ni+Auのelectroless UBMにも対応し、Under Bump Metallization向けelectroless plating systemsが米国とアジアの主要ファブで量産使用されているとしています。SC3™ semiautomatic systemは30 square feet未満でpre-diffusion cleanを行い、oxide stripping、SC-1による有機物・粒子除去、SC-2による金属除去、完全なコンピュータ制御、複数wafer sizeへの対応を組み合わせます。A-Tech Systemは1995年から半導体、flat panel display、耐摩耗コーティング産業向けにプロセス装置を開発・出荷し、Physical Vapor Depositionとgraphene、diamond-like carbon、carbon nanotubeの成膜装置を扱っています。PVD製品には多用途magnetron sputtering R&D systems、高純度材料用UHV magnetron sputtering systems、眼科レンズコーティング用reactive magnetron sputtering、精密光学用ion beam sputtering、flat panel display R&D用inline sputtering、精密金型コーティング用のsputteringとion beam evaporationのハイブリッドシステムが含まれます。さらにTiN、CrN、TiAlNなどの金型・工具用耐摩耗コーティングに対応するArc Ion Platingと、graphene、DLC、CNT成膜向けのclusteredまたはstandalone CVD systemsを提供します。KLA/ECI chemical metrology systemsはチップおよび太陽電池製造の化学監視に使用され、KLA/ECIは先進研究センターと連携してElectroplating、Electroless Deposition、Wet Processing向け分析手順を開発しています。Quali-Line®はDual Damascene Metallization、Electroless Deposition、Advanced Packaging/Bumping、MEMSの各chemistryに対するオンラインcopper deposition bath controlを提供し、non-reagent技術とexpress analysisでCost of Ownershipを低減しplating voidsやerrorsを防ぐことを狙います。TSV用途の新モデルも掲載され、through-silicon-via処理への対応を示しています。QualiSurf®とQualiLabシリーズはplating process監視向けで、QualiLabはQuali-Lineの自動サンプリングとultra-accuracyを必要としないラボユーザーや小規模生産ラインに適し、solar manufacturing向けDSP+とSi Texturingの用途も挙げています。QualiLab®はsemi-automatic analysisまたは個別sample resultに構成できるmodular、flexibleなplating bath analyzerで、R&D、ラボ、低量生産ライン向けです。memsstar®はMEMS専用のreleaseとsurface modificationプロセスソリューションを提供し、modular process modulesによってR&Dからvolume manufacturingまで拡張できます。release processingではisotropic etchingでsacrificial materialsを除去し3D MEMS structureをreleaseし、memsstar® SVRT™ modulesはdepositsやresiduesを残さず、surface damageを抑えて犠牲材料を迅速に除去します。SVR-XeはXeF2 chemistries、SVR-VHFはanhydrous HF chemistriesを使用し、2つの具体的な犠牲層エッチング方式を提供します。surface modificationではSPDT™ moduleがmoisture barriers、wetting layers、anti-stiction coatings、seed layers、bio-inert surfacesなどの標準薄膜プロセスを備え、CCFFT™によってultra-thin conformal filmを制御成膜します。release etching直後にprocess vacuumを破らずsurface modificationを実施でき、エッチング直後のpristineなMEMS表面をそのまま処理して耐久性と被覆性を持つ膜を形成します。SVRT™ releaseとSPD™ surface-modification modulesは単一プラットフォームに統合でき、すべてsingle-wafer processでwafer-to-wafer repeatability、広いprocess windows、高yield、プロセス制御を提供します。Process modulesは3段階のautomation levelがありアップグレード可能で、Solo standalone process-module platformとSentry single-wafer vacuum-loadlock platformが含まれます。
対応領域・製品
- イオンビームトリミング装置の供給
- イオンビームミリング装置の供給
- イオンビーム成膜装置の供給
- MEMS犠牲層気相エッチング装置の供給
- 自己組織化単分子膜コーティング装置の供給
- PECVD装置の供給
- ICP-RIE装置の供給
- 真空装置の供給
- 量子ドット材料の供給
- チップトレイの供給
- レーザーグルービング／ウェハダイシング保護薬品の供給