基本資料
| 攤位 | I2428 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.wesitechnology.com |
公司簡介
WESI Technology Limited 是一家聚焦半導體、FPD 與太陽能產業的服務與代理通路企業，在大中華市場代理國際製程設備與耗材供應商。公司主要辦公室位於上海與新竹，並在中國大陸與台灣各地設有關聯辦公室，形成服務其代理設備與材料供應商的區域通路網絡。WESI Technology 於 Semicon China 2008 正式宣布成立，由長期合作的商業夥伴共同組成；其主要投資者之一為 WKK Distribution Ltd.，公司將 WKK 描述為自 1975 年起在中國與東南亞為電子產業供應資本設備、材料與服務的通路商。WESI 所代理製程工具的應用涵蓋 ion beam trimming、ion beam milling、ion beam deposition、MEMS 犧牲層 vapor etch、self-aligned monolayer coating、PECVD、ICP-RIE 與 vacuum equipment。公司也供應半導體與顯示產業材料，包括 quantum-dot material、chip trays，以及 laser grooving 與 wafer-dicing protection 使用的化學品。其列出的供應商包括 scia Systems、memsstar®、Vakuum Servis、MTI、QNA、NanoIntegris、TTL 與其他國際設備及材料供應商。整體產品組合讓 WESI 同時扮演設備與耗材通路角色，範圍橫跨半導體製程工具、MEMS 專用製程技術、真空系統、先進材料，以及半導體、顯示與相關製造市場使用的生產耗材。
展出產品
True Clean 用於晶片切割製程，標示可使刀片壽命延長超過 50%，採環境可分解配方，並在中國製造，以提供更快速的客戶服務並滿足在地需求。位於德國 Chemnitz 的 scia Systems 以 ion beam 與 plasma 技術開發及製造超精密表面加工高階設備，系統可在奈米精度下進行 coating、etching 與 cleaning。MEMS 相關產品說明指出，隨著 MEMS 應用大量增加，先進 MEMS 元件需要超越傳統半導體製造技術的新製程流程與整合製造技術，以快速建立低成本、高品質的先進技術製造。SPEC 為半導體產業及其他需要高潔淨處理的產業設計與製造 wafer-level 與 device-level 濕式製程設備，每套系統依客戶獨特需求客製設計製造，並以符合 SEMI、ANSI、OSHA、NFPA 與 NEC 規範及標準為設計方向。SPEC 的設備例子包括具 spin dryer 的高產能 200 mm 自動濕式製程系統，以及具 slow-pull IPA dryer、dual Isoports 與 ozone injection 的 300 mm cassette-less final-clean tool。為了對應 clean room 製程，SPEC 高度重視設備結構材料與製程材料的相容性，系統在 Valencia, California 製造，最終組裝與測試則在 SPEC clean room 中使用 clean dry air 與 de-ionized water 完成。SPEC 也提供 Pd+Ni+Pd 與 Zn+Ni+Au 的 electroless UBM 製程，並表示其 Under Bump Metallization 用 electroless plating systems 已被美國與亞洲的多家主要晶圓廠用於量產。SC3™ semiautomatic system 在不到 30 square feet 的空間內完成 pre-diffusion clean，包含 oxide stripping、SC-1 去除有機物與微粒、SC-2 去除金屬，並具完整電腦控制與多種 wafer size 處理能力。A-Tech System 自 1995 年起針對半導體、flat panel display 與耐磨塗層產業開發並出貨製程設備，涵蓋 Physical Vapor Deposition 與 graphene、diamond-like carbon、carbon nanotube 材料沉積。其 PVD 產品包括多用途 magnetron sputtering R&D systems、用於高純度材料沉積的 UHV magnetron sputtering systems、眼鏡鏡片塗層用 reactive magnetron sputtering、精密光學用 ion beam sputtering、flat panel display 研發用 inline sputtering，以及精密模具塗層用 sputtering 與 ion beam evaporation 混合系統。A-Tech 也提供 Arc Ion Plating，用於 TiN、CrN、TiAlN 等模具與工具耐磨塗層，以及可用於 graphene、DLC、CNT 沉積的 clustered 或 standalone CVD systems。KLA/ECI chemical metrology systems 用於晶片與太陽能電池製造的化學監測，KLA/ECI 並與先進研究中心合作開發 Electroplating、Electroless Deposition 與 Wet Processing 的分析程序。Quali-Line® 提供線上 copper deposition bath control，可分析 Dual Damascene Metallization、Electroless Deposition、Advanced Packaging/Bumping 與 MEMS 相關化學品，並以 non-reagent 技術及 express analysis 降低 Cost of Ownership、避免 plating voids 與 errors。Quali-Line 另列出可用於 TSV 的新型號，將化學監測延伸至 through-silicon-via 製程。QualiSurf® 與 QualiLab 系列則面向電鍍製程監控，其中 QualiLab 適合不需要 Quali-Line 自動取樣與 ultra-accuracy 的實驗室使用者或較小型生產線，並列有 solar manufacturing 的 DSP+ 與 Si Texturing 應用。QualiLab® 是 modular、flexible 的 plating bath analyzer，可配置為 semi-automatic analysis 或個別樣本結果，適合 R&D、實驗室與較低產量生產線。memsstar® 提供 MEMS 專用 release 與 surface modification 製程解決方案，採 modular process modules，可由 R&D 延伸到 volume manufacturing。在 release processing 中，isotropic etching 移除 sacrificial materials 以釋放 3D MEMS structure，memsstar® SVRT™ modules 則用來快速移除犧牲材料，不留下 deposits 或 residues，並避免 surface damage。SVR-Xe 以 XeF2 chemistries 為基礎，SVR-VHF 則以 anhydrous HF chemistries 為基礎，構成兩種具名的犧牲層蝕刻方式。Surface modification 方面，SPDT™ module 提供 moisture barriers、wetting layers、anti-stiction coatings、seed layers、bio-inert surfaces 等標準薄膜製程，並以 CCFFT™ 進行可控制的 ultra-thin conformal film 沉積。memsstar® 可以在 release etching 後、不破壞 process vacuum 的情況下立即進行 surface modification，使剛完成蝕刻且保持 pristine condition 的 MEMS 表面直接接受處理，以取得耐久且完整覆蓋的薄膜。SVRT™ release 與 SPD™ surface-modification modules 可整合於同一平台，所有製程採 single-wafer 方式，強調 wafer-to-wafer repeatability、較大的 process windows、高 yield 與製程控制。Process modules 提供 3 種 automation level 並可升級，其中包括 Solo standalone process-module platform 與 Sentry single-wafer vacuum-loadlock platform。
能力與產品項目
- 離子束修整設備供應
- 離子束銑削設備供應
- 離子束沉積設備供應
- MEMS 犧牲層氣相蝕刻設備供應
- 自組裝單分子層塗佈設備供應
- PECVD 設備供應
- ICP-RIE 設備供應
- 真空設備供應
- 量子點材料供應
- 晶片載盤供應
- 雷射開槽／晶圓切割保護化學品供應