기본 정보
| 부스 | R7112 |
| 국가 | DE |
| 웹사이트 | www.werner-lieb.de |
회사 소개
Werner Lieb GmbH는 반도체 제조용 맞춤형 자동화 솔루션과 전력전자용 맞춤형 자동화 솔루션을 개발하며, 첨단 생산에서 요구되는 신뢰성, 정밀성 및 혁신성에 중점을 둡니다. 거의 70년이 넘는 기간 동안 Werner Lieb GmbH는 혁신적인 솔루션과 정밀한 사내 생산, 신뢰할 수 있는 서비스를 결합해 왔습니다. Werner Lieb GmbH는 소량 생산업체이자 특수기계 제작업체로서 개별 고객 요구사항을 생산 솔루션으로 전환합니다. 회사의 기술 접근법은 자동화와 기술 공정 통합을 결합하여 고객 공정을 목적에 맞게 설계된 생산 장비에 통합할 수 있도록 합니다.
전시 제품
반도체 응용 분야에서 Werner Lieb GmbH는 고가의 제품 웨이퍼를 안전하게 핸들링하는 것을 부품과 시스템의 최우선 기준으로 둡니다. 핸들링 개념은 매우 얇고 취약한 기판부터 두꺼운 기판까지, 평탄한 기판부터 크게 휜 기판까지 반도체 생산에서 나타나는 다양한 웨이퍼 상태를 포괄합니다. 완전 통합 시스템에는 고객의 자체 공정 모듈 또는 기술을 완전 자동화 시스템에 통합할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 자체 개발한 엔드 이펙터, Load Port 및 Equipment Front End Module(EFEM)을 이용해 다양한 웨이퍼 유형을 안전하게 핸들링합니다. 반도체 제품 범위에는 완전 통합 시스템, EFEM, Load Port, 웨이퍼 및 레티클용 SMIF Load Port, 기판 핸들링, 엔드 이펙터 및 엔드 이펙터 교환기가 포함됩니다. Werner Lieb GmbH는 고객의 공정 또는 기술 모듈을 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링 환경에 삽입할 수 있는 완전 통합 시스템을 제공합니다. 각 시스템은 고정된 표준 구성에 제한되지 않고 고객 사양에 맞춰 제작할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 필요한 공정을 중심으로 고객과 함께 새로운 장비 플랫폼을 설계할 수 있습니다. 완전 통합 시스템의 외형 치수는 고객 요구사항에 맞춰 조정할 수 있습니다. 시스템 장비와 기능 구성 역시 고객 요구에 맞게 맞춤화할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 웨이퍼를 공정 시스템 안팎으로 로딩하기 위한 Equipment Front End Module(EFEM)을 제공하며, 구성에 다양한 기능을 추가할 수 있습니다. EFEM 구성 옵션에는 Load Port가 포함되며, 2 Load Port 구성, FOUP, SMIF 및 Open wafer cassette를 선택할 수 있습니다. 핸들링 옵션에는 엔드 이펙터, 단일 암 또는 듀얼 암 로봇, 엔드 이펙터 체인저 및 EE 파킹 스테이션이 포함됩니다. 추가 EFEM 기능에는 Prealigner, ID 또는 DMC 코드 리더, Flip station, Spin dryer, OHT option, Light curtain, E84 및 Filter fan unit이 포함됩니다. Werner Lieb GmbH는 LIEB LP200-SMIF Load Ports가 장착된 EFEM을 제시하며 EFEM의 외형 치수와 장비 구성을 모두 맞춤화할 수 있습니다. 웨이퍼 Load Port 분야에서 Werner Lieb GmbH는 RSP200 인터페이스를 통해 웨이퍼 SMIF Pod를 열고 닫을 수 있는 LP200-SMIF를 제공합니다. LP200-SMIF W GEN2는 RSP200 SMIF wafer pod와 호환되며 bolts interface 또는 table-top version으로 제공됩니다. 웨이퍼 Mapping 사양은 100 µm이며 정상 삽입, cross slotted 또는 double slotted 상태의 웨이퍼를 감지합니다. LP200-SMIF W GEN2에는 8개의 status LED가 있으며 SEMI E19.4-0417을 따르고 청정도 사양은 ISO class 3입니다. LP200-SMIF W GEN2는 Made in Germany로 표기됩니다. LP200-SMIF WR 레티클 Load Port는 RSP200 door가 있는 SMIF Pod용 베이스 플레이트, 스테인리스 스틸 인클로저, 그리고 Pod, hood, mask 및 mask protrusion 상태를 감지하는 센서를 사용합니다. LP200-SMIF WR에는 4개의 status LED가 있으며 SEMI S2, S8, E100 및 E19.4-0417을 참조하고 청정도는 ISO class 3이며 Made in Germany로 표기됩니다. LP200-SMIF R은 RSP200 Single Mask Pods와 호환되며 pellicle 존재 여부와 방향, mask protrusion, 안전한 OHT loading을 위한 load-port occupation 감지를 추가하고 8개의 status LED를 갖습니다. LP200-SMIF R은 SEMI S2, S8, E19.4-0417, E15, E100 및 E117을 참조하고 청정도는 ISO class 1이며 CE 및 Made in Germany로 표기됩니다. LP200-SMIF R EUV는 RSP200 Single Mask Pods와 EUV Mask Pods를 모두 지원하고 Inner Pod 감지를 추가하며 SEMI S2, S8, E19.4-0417, E15, E100, E117 및 E152를 참조하고 청정도는 ISO class 1이며 CE 및 Made in Germany로 표기됩니다. Werner Lieb GmbH는 bolts interface를 사용하는 베이스 플레이트가 포함된 Panel Load Port를 제공합니다. 이 Panel Load Port에는 panel protrusion 감지 기능이 있습니다. 카세트가 존재하는지도 감지합니다. 카세트 배치 상태를 모니터링하고 8개의 status LED로 상태를 표시합니다. 이 Panel Load Port는 SEMI E84를 참조하며 Made in Germany로 표기됩니다. Werner Lieb GmbH는 특정 고객 응용에 맞는 엔드 이펙터를 개발합니다. 엔드 이펙터 제품군은 얇거나 두꺼운 웨이퍼, 평탄하거나 크게 휜 웨이퍼, 매우 유연하거나 강성이 높은 웨이퍼에 대응합니다. 한 예로 고휘어짐 기판을 핸들링하기 위한 흡착컵이 있는 진공 엔드 이펙터가 있습니다. 포트폴리오에는 진공, 클램핑 또는 중력을 그리핑 원리로 사용하는 엔드 이펙터가 포함됩니다. 이 엔드 이펙터들은 웨이퍼, 기판 또는 Tape frame을 뒷면이나 가장자리에서 잡을 수 있습니다. 엔드 이펙터 교환기는 Werner Lieb GmbH의 기판 핸들링 제품군에 포함됩니다. 이는 한 시스템에서 둘 이상의 엔드 이펙터를 사용하는 웨이퍼 핸들링을 위한 장치입니다. 서로 다른 엔드 이펙터를 로봇 암에 부착할 수 있습니다. 로봇 암과의 부착은 기계식 인터록으로 고정됩니다. 모든 엔드 이펙터는 장비 내부의 LIEB 엔드 이펙터 스테이션에 보관할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 일반적인 위탁가공 외에도 높은 기술 및 청정 요구사항을 가진 고객을 위해 정의된 청정도로 부품을 공급하고 선택적으로 개별 포장하는 특수 서비스를 제공합니다. 사내 제조에서는 금속과 카본을 포함한 다양한 재료를 가공하고 요구에 맞는 표면 처리를 적용할 수 있으며 여러 포장 개념을 지원합니다. 특수 솔루션 역량에는 ISO 7 클린룸 조건이 포함되며 ISO 14644-1에 따라 0.5 µm 이상 입자가 m³당 최대 352,000개로 제시되고, 수동 입자 제거 세정, 선택적 초음파 욕조 세정, 입자, 스크래치 및 손상에 대한 육안 검사가 가능합니다. 표면 청정도는 ISO 14644-9에 따라 SCP 4까지 달성할 수 있고 육안 관리가 이루어지며 저발진 포장재와 선택적 이중 포장도 제공됩니다. 재료 선택은 내화학성, 기계적 하중, 아웃가스 및 가연성을 고려할 수 있고 문서에는 배치 기록, 시험 보고서 및 일련번호를 포함할 수 있으며 ESD 요구사항은 적절한 포장과 부품 및 구성품의 ESD 측정으로 대응할 수 있습니다. 특수 서비스 범위에는 클린룸 조립, 밀링, 선삭, 평면 연삭, 용접 기술, 판금 가공 및 절단도 포함됩니다. Werner Lieb GmbH는 반도체 응용을 위해 ISO class 6 및 7 환경에서 클린룸 조립을 수행하며 프로토타입 생산부터 양산까지 지원합니다. 클린룸은 ISO class 7 인증을 받았고 추가 조치를 통해 ISO 6에 도달할 수 있으며, CEN EN 1822에 따라 최소 포집 효율점에서 99.995% 분리 효율을 갖는 HEPA H14 필터, 에어록, 자재 패스스루, 클린룸 의복 및 교육받은 인력을 갖춥니다. 입자 관리는 전처리 세정부터 정밀 세정과 최종 검사까지의 다단계 세정으로 이루어지며 재료는 공정 요구에 따라 아노다이징 알루미늄, 스테인리스 스틸 및 엔지니어링 플라스틱을 선택할 수 있습니다. 클린룸 조립에는 클린룸 대응 공구와 검사 장비, 단계별 조립 지침, 문서화된 검사 기록을 사용하며 이후 기능 시험, 누설 시험 및 광학 검사를 실시합니다. 서비스에는 기계 조립, 밀링품, 선삭품 및 판금품의 통합, 프레임, 인클로저 및 기능 유닛 조립, 나사 체결과 접착, 정밀기계 부품, 전기기계 시스템, Laminar Flow 조건에서의 조정과 교정이 포함됩니다. 클린룸 포장 옵션에는 이중 필름 포장, 진공 포장 또는 보호가스 충전이 있으며 필요할 경우 ESD 대응 포장도 제공됩니다. 품질보증은 재료 인증서를 포함한 입고 검사, 생산 중 디지털 조립 기록, 최종 광학, 기계 및 전기 검사, 일련번호와 배치 관리를 통한 추적성을 포함합니다. 클린룸 조립은 기계 제조, 소프트웨어 통합 및 최종 시험과 연계되며 예로 엔드 이펙터와 교환기, Load Port와 Prealigner, 기판 자동 로딩 및 언로딩용 EFEM, 클린룸 조건에서 최종 조립되는 기판 핸들링 또는 웨이퍼 처리용 특수 장비가 있습니다. Werner Lieb GmbH는 단품과 양산을 모두 지원하며 Co-Engineering과 투명한 커뮤니케이션을 프로젝트 수행 방식에 포함합니다. 전자 제조 분야에서 Werner Lieb GmbH는 전력전자 및 반도체 경험을 기반으로 전처리, 조립, 시험, 포장 및 IT 연결을 포괄하는 맞춤형 자동화를 개발합니다. 조립 및 연결 역량에는 나사, 리벳, Press-Fit, 디스펜싱, 접착 및 포팅, 커넥터, 부품 및 구성품용 자동 피더 솔루션, Tray, box 또는 workpiece carrier의 로딩과 언로딩이 포함됩니다. 전처리 및 세정 옵션에는 젖음성 개선을 위한 플라즈마 세정, 입자 없는 표면 준비를 위한 레이저 세정, 조립 또는 코팅 전 어셈블리 세정과 건조가 포함됩니다. 마킹 및 추적성 기능에는 하우징, PCB 및 부품의 레이저 마킹, DMC, Barcode 또는 RFID tag를 이용한 자동 라벨링, 하우징, Tray 및 전자 어셈블리 인쇄, Recipe 또는 ID 기반 추적성이 포함됩니다. 시험 및 검사에는 In-Circuit, 기능 및 고전압 전기 시험, AOI 및 산업용 이미지 처리, 온도, 습도, 충격 및 안정성 시험, 포팅 또는 밀봉 구성품의 누설 시험을 포함할 수 있습니다. End-of-Line 기능에는 Blister, carton, Tray 또는 box 자동 포장, 문서 및 라벨 핸들링, 팔레타이징과 재포장, 통합 가능한 추적성과 출하 라벨링이 포함됩니다. 시스템 통합은 MES 및 ERP 인터페이스, 추적성, 코드 인식, 일련번호 관리, 생산 데이터베이스로의 데이터 저장 및 전송을 지원합니다. 대표 응용에는 센서, 제어 유닛 및 파워 모듈의 자동 생산, PCB, 하우징, 민감 기판 및 커넥터 핸들링, EMS 서비스 업체와 OEM을 위한 시험 및 포장, 소량부터 대량 양산까지의 공정 솔루션이 포함됩니다. 전력전자 제조에서 Werner Lieb GmbH는 IGBT와 Si 및 SiC 기반 MOSFET 같은 모듈을 대상으로 하며 DBC 핸들링부터 조립, 시험 및 포팅까지 자동화를 통합합니다. 솔루션은 단일 모듈, 완전 통합 생산라인, 단일 시스템 또는 Copy Exactly 방식을 사용하는 시리즈 솔루션으로 제공할 수 있습니다. 재료 핸들링 옵션에는 Tray, box, workpiece carrier 및 DBC용 모듈형 Loader, 서로 다른 크기의 DBC Loader, 자동 Mapping이 포함된 Tray 및 워크 핸들링, 연속 재료 흐름, 셋업 작업 감소가 포함됩니다. 표면 처리 옵션에는 플라즈마 세정, 이온화 공기를 이용한 입자 세정, 초순수 또는 기타 액체를 이용한 린스, 건조 유닛, 질소 충전과 같은 제어 환경이 포함됩니다. 모듈 조립은 Press-Fit, Bonding 또는 Potting을 위한 Pick-and-Place, 디스펜싱 및 접합 기술을 통합할 수 있고 실시간 공정 모니터링, 부품 변형 대응, 시험 및 검사 모듈과의 결합을 지원합니다. 검사 및 시험 옵션에는 X-ray 검사, 전압, 전류 및 절연 전기 시험, 온도, 습도 및 안정성 시험, 누설 시험이 포함됩니다. 마킹 및 추적성에는 종이 라벨, 레이저 마킹, 로고, 일련번호 및 QR 또는 DMC code용 디지털 인쇄를 사용할 수 있고 MES 및 ERP 시스템과 통합할 수 있습니다. 최종 핸들링에는 Tray 핸들링과 자동 재포장, Blister, cardboard 및 특수 포장, 라벨과 문서 삽입, 창고 또는 출하 물류와의 통합이 포함됩니다. Werner Lieb GmbH는 계획부터 After-Sales까지의 지원, MES, ERP 및 Traceability system 연결, 24/7 운전을 위해 개발된 기술, ISO Class 1까지의 ESD 보호 클린룸에서 자동화를 수행한 경험도 제시합니다. Werner Lieb GmbH는 기술 파트너가 Turnkey System을 제공할 수 있도록 완전 통합 시스템 솔루션을 개발하며 시리즈 시스템 개발 및 제조 경험을 활용합니다. 시스템 통합 범위에는 장비 인클로저, 고감도 재료 핸들링, 파트너 기술을 포함한 시스템 조립과 시운전, PLC 프로그래밍과 인터페이스 연결, 프로토타입부터 시리즈 개발까지가 포함됩니다. 시스템은 유연성과 확장성을 유지하면서 파트너 공급업체의 생산, 검사 및 시험 기술을 통합할 수 있습니다. 기능에는 다중 핸들링, 젖은 기판 처리 경험, 완전한 추적성, 내부 폐열 활용을 통한 에너지 소비 저감, 기존 생산라인에 통합하기 위한 콤팩트한 설치면적이 포함됩니다. 공정 세부 기능에는 Tray에서의 부품 공급, 워크 반전과 DMC 레이저 마킹, multi-vacuum handling, 개별 워크의 ID tracking 및 Wet Handling이 포함됩니다. Werner Lieb GmbH는 이러한 시스템을 더 짧은 공정 시간과 더 높은 생산성을 위해 구성하며 단일 작업대에서 완전 자동 장비까지, 단일 장비에서 시리즈 시스템까지 확장할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 전력전자 모듈과 전자 어셈블리를 위해 재료 핸들링, 조립 기술 및 시험을 포함하는 조립 자동화를 지원합니다. 모듈형 시스템 아키텍처를 사용하여 생산 환경과 서로 다른 제품군 또는 재료에 맞게 장비를 조정할 수 있습니다. 액체 핸들링 역량에는 서로 다른 점도의 액체 디스펜싱, 절연 및 충격 또는 환경 영향 보호를 위한 포팅, 까다로운 표면용 접착 공정이 포함됩니다. 표면 활성화에는 플라즈마, 레이저 및 열 공정을 사용할 수 있으며 민감 공정 전 저입자 조건을 위한 플러싱 및 퍼지 기술을 함께 적용할 수 있습니다. 접합 옵션에는 Press-Fit, 접착, 포팅, click 및 snap connection, 표준화된 용접, molding, 나사, 리벳 및 기타 기계식 체결부품이 포함됩니다. 조립 플랫폼은 최종 검사까지의 End-to-End 자동화를 위해 설계되며 프로토타입에서 양산까지 확장할 수 있고 추적성과 로깅을 통합합니다. Werner Lieb GmbH는 전자 및 전력전자 시험을 자동화 생산에 통합하고 결과를 제품 품질, 공정 피드백 및 추적성 지원에 활용합니다. 광학 검사는 표면 결함, 오정렬 및 형상 편차를 감지하고 자동 보정 동작을 위한 피드백을 제공할 수 있습니다. 전기 시험은 전압, 전류 및 저항을 검증하고 물리 시험은 모사된 운전 조건에서 치수, 재료 거동 및 기계적 안정성을 확인할 수 있습니다. Force-displacement monitoring은 Bonding 또는 조립 같은 공정에서 힘의 적용과 움직임 순서를 측정하고 누설 시험은 민감 응용에서 수분, 가스 및 입자 누설을 검사합니다. 자동 시험 시퀀스를 공정에 통합할 수 있고 시험 결과 문서화 및 추적성, 부품군과 산업 표준에 맞춘 응용별 test profile을 지원합니다. 시험 솔루션은 프로토타입 작업에서 양산까지 확장할 수 있으며 부품 수준의 투명성과 반복 가능한 공정 제어를 제공합니다. Werner Lieb GmbH는 봉지된 칩, die가 장착된 세라믹 판 또는 세라믹 기판, open module, PCB, 금속 carrier, Tray, workpiece carrier 및 완성 module의 자동 핸들링을 제공합니다. Multi-part handling은 여러 부품을 동시에 이동하여 throughput을 높이고 downtime을 줄일 수 있습니다. 광학 정렬은 고해상도 이미지 처리와 adaptive calibration을 사용하며 제어된 반전과 회전은 민감 부품에 가해지는 충격과 진동을 줄이도록 설계됩니다. 로딩과 언로딩에는 DMC 또는 ID 읽기를 통합하여 핸들링된 부품의 추적성을 유지할 수 있습니다. 중앙 핸들링 플랫폼은 Bernoulli end effector가 포함된 6-axis robot, Edge Belt Conveyor System, 맞춤형 vacuum chuck 및 3-axis linear unit을 결합할 수 있습니다. 핸들링 개념은 정밀한 저접촉 운동, 서로 다른 기판 형식에 대한 적응성, 병렬 핸들링, 통합 ID 읽기와 Mapping, Wet Handling 공정과의 통합을 강조합니다. Werner Lieb GmbH는 민감한 웨이퍼, 유리 기판 및 기타 민감 재료를 습식 공정 환경에서 제어되고 부드럽게 이동하기 위한 Wet Handling 시스템을 제공합니다. 습식 공정 핸들링은 정밀 위치결정, 파손 및 오염 위험 감소, 기존 공정 라인과 자동화 시스템 통합을 위해 설계됩니다. 건조 기능은 에너지 최적화 방식을 사용해 빠르고 균일한 건조와 더 짧은 cycle time을 제공하며 inline process와 결합할 수 있습니다. 통합형 물 분리 기능이 있는 진공 핸들링은 젖은 부품과 기판을 지원하면서 시스템 부품을 보호하고 연속 운전을 유지합니다. DI water 기능에는 초순수 회수와 재사용이 포함되며 여과 및 실시간 전도도 측정은 공정액의 순도와 안정적인 공정 조건을 지원합니다. Werner Lieb GmbH는 고객 맞춤형 습식 세정, 코팅 및 에칭 공정도 개발하며 프로토타입 제조에서 양산까지 확장하고 기존 제조 환경에 통합할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 ERP 및 MES 시스템을 Shop Floor와 연결해 연속 데이터 흐름, 실시간 가시성 및 데이터 기반 생산 결정을 지원하는 MES 통합을 제공합니다. 기계 데이터와 공정 파라미터의 실시간 수집으로 편차를 조기에 감지하고 자동 피드백과 분석은 계획과 생산을 연결해 downtime을 줄이고 재료 흐름을 개선합니다. 추적성은 batch, lot 또는 개별 부품 수준까지 유지할 수 있으며 문서는 품질, 규제 및 고객 요구사항 준수를 지원합니다. MES 인터페이스는 모듈형이며 확장 가능하고 SAP, Oracle, Microsoft Dynamics 또는 독자 시스템과 기존 장비 환경에 통합할 수 있습니다. MES 개념은 생산의 End-to-End 디지털화, 모든 생산 공정의 실시간 모니터링, 고장 또는 병목에 대한 신속한 대응, 지속적 데이터 분석, 새로운 요구사항이나 사업장으로의 확장을 지원합니다. 반도체 제조를 위해 Werner Lieb GmbH는 제조 장비와 상위 MES 제어 시스템 사이의 통신을 위한 표준화된 SECS/GEM 인터페이스를 제공하며 에칭, 코팅 또는 세정 장비도 포함합니다. SECS/GEM 인터페이스는 확립된 SEMI 표준을 기반으로 장비와 Host System 사이에서 machine status, process data 및 control command를 교환해 중앙 제어와 모니터링을 지원합니다. GEM Interface Reference Manual은 SECS-II message, state model 및 status variable을 다루며 인터페이스는 machine-to-MES 자동 데이터 전송, remote control, 표준 준수 문서화 및 제조사 독립 통신을 지원합니다. Werner Lieb GmbH는 기판, PCB, 부품 및 모듈용 자동 로딩 및 언로딩 시스템을 제공하며 생산 장비에 통합할 수 있는 Tray Loader와 WPC Loader 구성을 포함합니다. Tray Loader는 Tray 완전 자동 로딩 및 언로딩, Tray ID와 workpiece DMC 직접 읽기, 실시간 존재 확인, 로딩 및 처리된 유닛의 가시화, conveyor 또는 robot을 통한 후속 장비 통합, empty tray buffer를 지원합니다. Tray Loader 사양에는 Tray stack 높이와 위치 자동 Mapping, 최대 ±12 mm 위치 오프셋 자동 보정, ISO Class 7 클린룸 호환 설계, 최대 Tray 크기 600 × 400 mm(L × W), 안전한 robot handling을 위한 고정밀 위치 검출이 포함됩니다. Tray Loader 성능 데이터는 Tray 교환 15초, workpiece 로딩 또는 언로딩 5초를 제시합니다. WPC Loader는 고객 맞춤형 transport trolley에서 workpiece carrier를 직접 완전 자동으로 로딩 및 언로딩하며 최대 2개의 loading 또는 unloading station, ID scanning, 여러 trolley configuration, 일반적인 system 및 process module과의 호환성을 지원합니다. WPC Loader 기능에는 DMC 기반 recipe selection, compact design, 자동 폭 조정, 500 × 120 mm에서 500 × 180 mm(L × W)의 carrier size, carrier당 15~20초의 성능 데이터가 포함됩니다. 로딩 및 언로딩 포트폴리오는 모듈형이며 Industry 4.0 ready로 설명되고 data connectivity, full traceability, MES 또는 ERP interface, ISO class 7까지의 cleanroom operation, series production과 high-mix 또는 low-volume 환경 사용을 지원합니다. Werner Lieb GmbH는 고객의 제품과 생산 공정에 맞춘 특수기계를 개발하고 제조합니다. 특수기계 기능에는 transport, ID recognition, optical alignment, surface conditioning 및 coding이 포함될 수 있습니다. 회사는 공정 자동화를 위한 특수기계 개발과 생산을 핵심 역량으로 제시합니다. Werner Lieb GmbH는 반도체 제조, high-power-electronics production, automotive 및 life science의 운영 조건에 대한 경험을 제시합니다. 명시된 시장군 밖의 공정에 대해서도 Werner Lieb GmbH는 고객과 함께 자동화 대상 공정을 위한 솔루션을 개발합니다. Werner Lieb GmbH는 장비 설치 후에도 고객 지원을 계속하며 시스템 운전 교육과 유지보수 및 문제 해결을 지원합니다. 정기 서비스는 고객과 함께 계획하여 현장 서비스 또는 유지보수 방문으로 수행할 수 있습니다. Werner Lieb GmbH는 설치된 장비에 대해 개별 유지보수 계약을 작성할 수 있습니다. 정기 서비스 작업에는 DIN EN 13855에 따른 trailing measurement, 유지보수, spare part 및 wear part 교체가 포함될 수 있습니다. 예기치 않은 고장 시에는 연속 생산 복구를 목표로 telephone support, remote support 및 on-site support를 제공할 수 있습니다. LIEB 제품에는 wear part(V)와 spare part(E)를 식별한 상세 부품 목록이 함께 제공됩니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 이송 및 공정 모듈 자동화 통합
- 맞춤형 웨이퍼 장비 전단 모듈(EFEM)
- RSP200 인터페이스 및 100 µm 웨이퍼 매핑을 지원하는 웨이퍼 SMIF 로드 포트
- RSP200 및 EUV 마스크 포드를 지원하는 레티클 SMIF 로드 포트
- 패널 로드 포트
- 진공, 클램핑 또는 중력 방식의 맞춤형 웨이퍼 엔드 이펙터
- 웨이퍼 엔드 이펙터 교환 장치
- 장비 내부 엔드 이펙터 대기 스테이션
- 웨이퍼 및 기판 프리얼라이너
- EFEM 스핀 건조 모듈 통합
- 전자 조립품용 자동 조립 시스템
- 전력 전자 모듈용 자동화 생산 라인 통합
- 커넥터 및 전자 부품 자동 공급 장비
- 전자 조립품용 자동 나사 체결 장비
- 전자 조립품용 자동 리벳 접합 장비
- 전자 조립품용 압입 조립 장비
- 다양한 점도의 액체용 정밀 정량 디스펜싱 장비
- 전자 조립품용 접착 조립 기술 통합
- 전자 조립품용 포팅 기술 통합
- 스냅핏 자동 조립 기술 통합
- 전자 조립품용 용접 공정 통합
- 전자 조립품 보호용 몰딩 공정 통합
- 전력 모듈용 픽앤플레이스 조립 기술 통합
- 다양한 크기의 DBC 기판용 자동 로더
- 플라즈마 세정 및 표면 활성화 장비
- 레이저 표면 세정 장비
- 기판 열적 표면 개질 공정 통합
- 이온화 공기를 이용한 입자 세정 장비
- 초순수 및 액체 린스 공정 통합
- 질소 치환 공정 환경 통합
- 전자 조립품용 건조 장비
- 하우징, PCB 및 전자 부품용 레이저 마킹 장비
- DMC, 바코드 및 RFID 자동 라벨링 장비
- 하우징, 트레이 및 전자 조립품용 인쇄 장비
- 전자 조립품용 인서킷 테스트 시스템 통합
- 전자 조립품용 기능 시험 시스템 통합
- 전자 조립품용 고전압 시험 시스템 통합
- AOI 자동 광학 검사 및 산업용 영상 처리 시스템
- 전자 조립품용 온습도 및 충격 시험 시스템 통합
- 생산 라인의 문서 및 라벨 이송 통합
- 전자 제품용 자동 팔레타이징 장비
- 전자 제품용 자동 재포장 장비
- 생산 데이터베이스 저장 및 데이터 전송 통합
- 센서 자동 생산 장비
- 제어 유닛 자동 생산 장비
- 전력 모듈의 X선 내부 구조 검사 통합
- 전력 모듈용 절연 시험 시스템 통합
- 전력 모듈 조립의 실시간 공정 모니터링
- 포장 라인과 창고 및 출하 물류 통합
- 전자 조립품의 치수 및 재료 기계적 안정성 시험 시스템
- 접합 및 조립용 힘-변위 모니터링 시스템
- 전자 조립품용 기밀 및 누설 시험 시스템
- 기계 인클로저 설계 및 제조
- 자동화 시스템 조립 및 시운전
- PLC 프로그래밍 및 장비 인터페이스 통합
- 장비 내부 폐열 회수 및 재활용
- 봉지된 칩 및 전자 모듈용 자동 이송 시스템
- 다이가 실장된 세라믹 기판의 자동 이송
- PCB 자동 이송 시스템
- 다중 부품 동시 이송 시스템
- 기판 및 부품용 광학 정렬 및 위치 결정 시스템
- 충격 보호 기능을 갖춘 기판 반전 시스템
- 6축 Bernoulli 비접촉 기판 이송 로봇 통합
- 에지 벨트 컨베이어 시스템
- 맞춤형 진공 척
- 3축 선형 이송 유닛
- 웨이퍼 및 유리 기판용 습식 이송 시스템
- 수분 분리 기능을 갖춘 습식 진공 이송
- DI수 회수 및 처리 시스템
- 공정 유체 정밀 여과 시스템
- 공정 유체의 실시간 전도도 모니터링
- 맞춤형 습식 세정 공정 개발
- 맞춤형 습식 코팅 공정 개발
- 맞춤형 습식 식각 공정 개발
- 전자 조립품용 자동 포장 장비(블리스터, 골판지 상자, 트레이 및 박스)
- MES/ERP와 생산 장비 통합
- 배치, 로트 및 개별 부품 추적 시스템
- 생산 장비 및 공정 파라미터의 실시간 데이터 수집
- 반도체 장비의 SECS/GEM 통신 인터페이스 통합
- 최대 600 × 400 mm 트레이용 자동 로딩 및 언로딩 장비
- 운반 대차용 워크 캐리어 자동 로딩 및 언로딩 장비
- 워크 캐리어 운반 대차
- ISO 6/7 클린룸에서의 반도체 기계 조립품 조립
- 클린룸에서의 전기기계 시스템 조립
- 층류 환경에서의 정밀 부품 조정 및 교정
- 부품용 이중 클린룸 포장
- 부품용 진공 포장
- 부품용 보호 가스 포장
- 부품의 수작업 입자 세정
- 부품의 초음파 세정
- 부품의 ESD 정전기 측정
- 부품용 정전기 방지 포장
- 금속 부품 가공
- 탄소 소재 부품 가공
- 자동화 장비의 현장 유지보수 및 예비·소모 부품 교체
- 자동화 장비의 원격 고장 대응 지원
- 자동화 장비 운전 교육
- DIN EN 13855에 따른 장비 정지 시간 측정