Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 展商名單

Werner Lieb GmbH

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展 參展廠商 · 攤位 R7112

攤位 R7112國別 DE60 個產品主題
功率電子產線若要客製自動化，Werner Lieb GmbH 能提供哪類方案？Werner Lieb GmbH的攤位位置收藏這家我的收藏清單
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展會資訊

基本資料

攤位R7112
國別DE
網站www.werner-lieb.de
展商資料

公司簡介

Werner Lieb GmbH 開發用於半導體製造的客製化自動化解決方案，也開發用於功率電子的客製化自動化解決方案，並將高科技生產所要求的可靠性、精密度與創新性作為工作重點。 近乎超過 70 年來，Werner Lieb GmbH 持續結合創新解決方案、精密的自有製造與可靠服務。 Werner Lieb GmbH 同時是小批量製造商與特殊機械製造商，將個別客戶需求轉化為生產解決方案。 公司的技術路線結合自動化與技術製程整合，使客戶製程能納入依需求打造的生產設備。

展商資料

展出產品

在半導體應用中，Werner Lieb GmbH 將高價值產品晶圓的安全搬運視為其零組件與系統的首要考量。 其搬運概念涵蓋從極薄且易碎到厚型，以及從平坦到高度翹曲的基板，以因應半導體製造中不同的晶圓狀態。 全整合系統可將客戶自己的製程模組或技術納入全自動化系統。 Werner Lieb GmbH 透過自行開發的末端執行器、Load Port 與 Equipment Front End Module（EFEM）安全搬運不同類型的晶圓。 半導體供應範圍包括全整合系統、EFEM、Load Port、晶圓與光罩用 SMIF Load Port、基板搬運、末端執行器與末端執行器交換器。 Werner Lieb GmbH 提供全整合系統，可將客戶的製程或技術模組嵌入全自動晶圓搬運環境。 每套系統都可依客戶規格建造，不受固定標準配置限制。 Werner Lieb GmbH 可與客戶共同依所需製程設計新的機台平台。 全整合系統的外部尺寸可依客戶需求調整。 系統設備與功能配置也可依客戶需求客製。 Werner Lieb GmbH 提供 Equipment Front End Module（EFEM），用於將晶圓裝入製程系統或從製程系統取出，且配置可加入不同功能。 EFEM 的配置選項包括 Load Port，其中可採雙 Load Port 配置，並支援 FOUP、SMIF 與開放式晶圓卡匣。 搬運選項包括末端執行器、單臂或雙臂機器人、末端執行器交換器與 EE 停放站。 其他 EFEM 功能包括 Prealigner、ID 或 DMC 讀碼器、翻轉站、旋轉乾燥機、OHT 選項、光幕、E84 與 Filter Fan Unit。 Werner Lieb GmbH 展示搭配 LIEB LP200-SMIF Load Ports 的 EFEM，並可同時客製 EFEM 的外部尺寸與設備配置。 在晶圓 Load Port 方面，Werner Lieb GmbH 提供 LP200-SMIF，可透過 RSP200 介面開啟與關閉晶圓 SMIF Pod。 LP200-SMIF W GEN2 相容 RSP200 SMIF 晶圓 Pod，並可採 bolts interface 或桌上型版本。 其晶圓 Mapping 規格為 100 µm，並可偵測晶圓是否正確插入、錯位插入或雙片插入。 LP200-SMIF W GEN2 配有 8 顆狀態 LED，符合 SEMI E19.4-0417，潔淨度規格為 ISO class 3。 LP200-SMIF W GEN2 標示為 Made in Germany。 LP200-SMIF WR 光罩 Load Port 使用適用於具 RSP200 門之 SMIF Pod 的底板、不鏽鋼外殼，並具備 Pod、罩體、光罩與光罩突出狀態的感測器。 LP200-SMIF WR 配有 4 顆狀態 LED，列有 SEMI S2、S8、E100 與 E19.4-0417，潔淨度規格為 ISO class 3，並標示為 Made in Germany。 LP200-SMIF R 相容 RSP200 Single Mask Pods，另可感測 Pellicle 是否存在及其方向、光罩突出與 Load Port 佔用狀態，以支援安全的 OHT 裝載，並配有 8 顆狀態 LED。 LP200-SMIF R 列有 SEMI S2、S8、E19.4-0417、E15、E100 與 E117，潔淨度規格為 ISO class 1，並標示 CE 與 Made in Germany。 LP200-SMIF R EUV 同時支援 RSP200 Single Mask Pods 與 EUV Mask Pods，增加 Inner Pod 感測，列有 SEMI S2、S8、E19.4-0417、E15、E100、E117 與 E152，潔淨度規格為 ISO class 1，並標示 CE 與 Made in Germany。 Werner Lieb GmbH 提供採 bolts interface 底板的 Panel Load Port。 此 Panel Load Port 具備面板突出感測功能。 它也能偵測卡匣是否存在。 系統會監控卡匣放置狀態，並由 8 顆狀態 LED 顯示狀態。 此 Panel Load Port 列有 SEMI E84，並標示為 Made in Germany。 Werner Lieb GmbH 依特定客戶應用開發末端執行器。 末端執行器系列適用於薄或厚、平坦或高度翹曲，以及高柔性或高剛性的各種晶圓。 其中一個例子是以吸盤搬運高翹曲基板的真空末端執行器。 產品組合包含以真空、夾持或重力作為抓取原理的末端執行器。 這些末端執行器可從背面或邊緣抓取晶圓、基板或 Tape Frame。 末端執行器交換器是 Werner Lieb GmbH 基板搬運產品的一部分。 它用於在同一系統中使用多個末端執行器進行晶圓搬運。 不同末端執行器可連接至機器人手臂。 末端執行器與機器人手臂之間透過機械式鎖定機構固定。 所有末端執行器都可停放在機器內的 LIEB 末端執行器停放站。 除了傳統委託加工外，Werner Lieb GmbH 也為具有高技術與潔淨要求的客戶提供特殊服務，包括依定義潔淨度供應零件，以及選配單件包裝。 其自有製造可加工金屬與碳材等材料，依需求進行特定表面處理，並支援不同包裝方案。 特殊解決方案能力包括 ISO 7 無塵室條件，依 ISO 14644-1 所列上限為每 m³ 最多 352,000 顆粒徑大於等於 0.5 µm 的粒子，並提供人工除粒清潔、選配超音波槽清洗，以及針對粒子、刮傷與損傷的目視檢查。 表面潔淨度可依 ISO 14644-9 達到 SCP 4 並進行目視管控，同時提供低粒子釋出包材與選配雙層包裝。 材料選擇可考量耐化學性、機械負荷、出氣與可燃性；文件可包含批次紀錄、檢驗報告與序號；ESD 要求可透過合適包裝及零件與組件的 ESD 量測來處理。 特殊服務範圍也列出無塵室組裝、銑削、車削、平面研磨、焊接技術、鈑金加工與鋸切。 Werner Lieb GmbH 在 ISO class 6 與 7 環境中為半導體應用執行無塵室組裝，範圍從原型製作延伸到系列生產。 其無塵室通過 ISO class 7 認證，並可透過額外措施達到 ISO 6；設備包括依 CEN EN 1822 在最低效率點具 99.995% 分離效率的 HEPA H14 過濾、氣閘、物料傳遞口、無塵室服裝與受訓人員。 粒子管理採用從預清潔、精細清潔到最終檢查的多階段清潔流程，材料可依製程需求選用陽極氧化鋁、不鏽鋼與工程塑膠。 無塵室組裝使用適用於無塵室的工具與檢測設備、逐步組裝指示與文件化檢查紀錄，之後再進行功能測試、洩漏測試與光學檢查。 服務包括機械組件裝配、銑削件、車削件與鈑金件整合、機架、外殼與功能單元組裝、鎖附與黏接、精密機械零組件、機電系統，以及在 Laminar Flow 條件下進行調整與校準。 無塵室包裝選項包括雙層薄膜包裝、真空包裝或保護氣體填充，並可在需要時提供 ESD 相容包裝。 品質保證涵蓋含材料證明的進料檢驗、生產過程中的數位組裝紀錄、最終光學、機械與電氣檢查，以及以序號與批次管理實現的追溯性。 無塵室組裝與機械製造、軟體整合及最終測試相互整合，例子包括末端執行器與交換器、Load Port 與 Prealigner、用於自動裝卸不同基板的 EFEM，以及在無塵室條件下進行最終組裝的基板搬運或晶圓處理特殊機台。 Werner Lieb GmbH 同時支援單件與系列生產，並將 Co-Engineering 與透明溝通納入專案執行方式。 在電子製造方面，Werner Lieb GmbH 以功率電子與半導體經驗為基礎，開發涵蓋前處理、組裝、測試、包裝與 IT 連線的客製化自動化。 組裝與連接能力包括螺絲、鉚接、Press-Fit、點膠、黏接與灌封，用於接頭、零件與組件的自動供料方案，以及 Tray、箱體或工件載具的裝卸。 前處理與清潔選項包括用於改善潤濕性的電漿清潔、用於無粒子表面準備的雷射清潔，以及組裝或塗覆前的組件清潔與乾燥。 標記與追溯功能包括機殼、PCB 與零組件的雷射標記，使用 DMC、Barcode 或 RFID 標籤的自動貼標，機殼、Tray 與電子組件列印，以及依 Recipe 或 ID 的追溯。 測試與檢查可包含 In-Circuit、功能與高電壓電氣測試、AOI 與工業影像處理、溫度、濕度、衝擊與穩定性測試，以及針對灌封或密封零組件的洩漏測試。 產線末端功能包括 Blister、紙箱、Tray 或箱體的自動包裝、文件與標籤處理、棧板化與重新包裝，以及可整合的追溯與出貨標示。 系統整合支援 MES 與 ERP 介面、追溯、讀碼、序號管理，以及資料儲存與傳送至生產資料庫。 典型應用包括感測器、控制單元與功率模組的自動化生產，PCB、機殼、敏感基板與連接器的搬運，面向 EMS 服務商與 OEM 的測試與包裝，以及從小批量到大量系列生產的製程方案。 在功率電子製造方面，Werner Lieb GmbH 面向 IGBT 與採 Si、SiC 的 MOSFET 等模組，並整合從 DBC 搬運到組裝、測試與灌封的自動化。 解決方案可採單一模組、全整合生產線、單套設備或使用 Copy Exactly 方法的系列化方案。 物料搬運選項包括適用 Tray、箱體、工件載具與 DBC 的模組化 Loader、不同尺寸 DBC 的 Loader、具自動 Mapping 的 Tray 與工件搬運、連續物料流，以及降低換線設定作業。 表面處理選項包括電漿清潔、離子化空氣粒子清潔、以超純水或其他液體沖洗、乾燥單元，以及氮氣充填等受控環境。 模組組裝可整合 Pick-and-Place、點膠與接合技術，用於 Press-Fit、Bonding 或 Potting，並支援即時製程監控、零組件變體調整，以及與測試和檢查模組組合。 檢查與測試選項包括 X-ray 檢查、電壓、電流與絕緣等電氣測試、溫度、濕度與穩定性測試，以及洩漏測試。 標記與追溯可採紙標籤、雷射標記，以及列印 Logo、序號與 QR 或 DMC Code 的數位列印，並整合至 MES 與 ERP 系統。 最終搬運可包括 Tray 搬運與自動重新包裝、Blister、紙板與特殊包裝、標籤與文件插入，以及與倉儲或出貨物流整合。 Werner Lieb GmbH 亦說明其支援範圍從規劃延伸至 After-Sales，支援 MES、ERP 與 Traceability 系統連接，技術針對 24/7 運轉開發，並具備在最高 ISO Class 1 的 ESD 防護無塵室中導入自動化的經驗。 Werner Lieb GmbH 開發全整合系統解決方案，使技術合作夥伴能提供 Turnkey System，並運用系列設備開發與製造經驗。 其系統整合範圍包括機台外罩、高敏感材料搬運、含合作夥伴技術的系統組裝與試車、PLC 程式與介面連接，以及從原型到系列化的開發。 系統可整合合作夥伴提供的生產、檢查與測試技術，同時維持彈性與可擴充性。 功能包括多件搬運、濕基板處理經驗、完整追溯、利用內部廢熱降低能耗，以及適合整合進既有產線的緊湊占地。 製程細節包括從 Tray 供料、工件翻轉與 DMC 雷射標記、多真空搬運、單件工件 ID 追蹤與 Wet Handling。 Werner Lieb GmbH 將這些系統定位於縮短製程時間與提高生產力，並支援從單一工作站擴展到全自動設備，以及從單機擴展到系列化系統。 Werner Lieb GmbH 針對功率電子模組與電子組件，提供涵蓋物料搬運、組裝技術與測試的組裝自動化。 系統採模組化架構，使設備可依生產環境、不同產品線或材料進行調整。 液體處理能力包括不同黏度液體的點膠、用於絕緣與抗衝擊或環境保護的灌封，以及適用於難處理表面的黏著製程。 表面活化可使用電漿、雷射與熱製程，並搭配在敏感步驟前建立低粒子條件的沖洗與吹掃技術。 接合選項包括 Press-Fit、黏接、灌封、Click 與 Snap 連接、標準化焊接、Molding、螺絲、鉚釘與其他機械緊固件。 組裝平台設計支援一路到最終檢查的端到端自動化，可從原型擴展至系列生產，並整合追蹤與記錄以實現追溯。 Werner Lieb GmbH 將電子與功率電子測試整合進自動化生產，測試結果可用於產品品質、製程回饋與追溯。 光學檢查可偵測表面缺陷、偏位與幾何偏差，並提供回饋以執行自動修正。 電氣測試驗證電壓、電流與電阻，物理測試則可在模擬操作條件下驗證尺寸、材料行為與機械穩定性。 力位移監控可量測 Bonding 或組裝等製程中的施力與運動序列，洩漏測試則檢查敏感應用中的水氣、氣體與粒子滲漏。 自動測試序列可整合進製程，並提供測試結果文件與追溯，以及依零組件家族與產業標準設定的應用專屬測試 Profile。 測試方案可從原型階段擴展至系列生產，並用於提供零組件層級透明度與可重複的製程控制。 Werner Lieb GmbH 提供封裝晶片、已裝載 Die 的陶瓷板或陶瓷基板、開放式模組、PCB、金屬載具、Tray、工件載具與成品模組的自動化搬運。 多件搬運可同時移動多個零組件，以提高 Throughput 並降低停機時間。 光學對位採高解析影像處理與自適應校準，受控翻轉與旋轉則用於降低敏感零組件受到的衝擊與振動。 裝卸可整合 DMC 或 ID 讀取，使被搬運零組件持續保持可追溯。 中央搬運平台可結合 6 軸機器人與 Bernoulli 末端執行器、Edge Belt Conveyor System、客製化真空吸盤與 3 軸線性單元。 搬運概念強調精密低接觸運動、不同基板格式的適應性、平行搬運、整合式 ID 讀取與 Mapping，以及與 Wet Handling 製程的整合。 Werner Lieb GmbH 提供適用於敏感晶圓、玻璃基板與其他敏感材料的 Wet Handling 系統，以在濕製程環境中進行受控且溫和的移動。 濕製程搬運著重精密定位、降低破片與污染風險，以及整合至既有製程線與自動化系統。 乾燥功能採能源最佳化方法，以達成快速均勻乾燥並縮短 Cycle Time，且可與 Inline Process 結合。 具整合式水分離的真空搬運支援濕式零組件與基板，同時保護系統零組件並維持運作。 DI Water 功能包括超純水回收與再利用，而過濾與即時導電度量測則支援製程液體潔淨度與穩定製程條件。 Werner Lieb GmbH 也開發客製化濕式清潔、塗佈與蝕刻製程，解決方案可從原型製造擴展到系列生產，並整合至既有製造環境。 Werner Lieb GmbH 提供 MES 整合，將 ERP 與 MES 系統連接至 Shop Floor，以建立連續資料流、即時可視性與資料導向的生產決策。 即時取得機台資料與製程參數可用於及早偵測偏差，自動回饋與分析則連結規劃與生產，以降低停機並改善物料流。 追溯可維持至批次、Lot 或單件層級，文件可用於支援品質、法規與客戶要求。 MES 介面採模組化與可擴充設計，可整合 SAP、Oracle、Microsoft Dynamics 或專有系統，以及既有機台環境。 MES 概念支援端到端生產數位化、所有生產製程的即時監控、對故障或瓶頸的快速反應、持續資料分析，以及因應新需求或新據點的擴充。 針對半導體製造，Werner Lieb GmbH 提供標準化 SECS/GEM 介面，用於製造設備與上層 MES 控制系統之間的通訊，包含蝕刻、塗佈或清潔等製程設備。 SECS/GEM 介面以既有 SEMI 標準為基礎，在設備與 Host System 之間交換機台狀態、製程資料與控制命令，以支援集中控制與監控。 GEM Interface Reference Manual 涵蓋 SECS-II 訊息、狀態模型與狀態變數，而介面支援機台至 MES 的自動資料傳輸、遠端系統控制、符合標準的文件，以及與製造商無關的通訊。 Werner Lieb GmbH 提供用於基板、PCB、零組件與模組的自動裝卸系統，包括可整合至生產設備的 Tray Loader 與 WPC Loader 配置。 Tray Loader 支援 Tray 全自動裝卸、直接讀取 Tray ID 與工件 DMC、即時存在檢查、已裝載與已處理單元的可視化、透過輸送機或機器人整合至後段設備，以及空 Tray 緩衝。 Tray Loader 規格包括自動 Mapping Tray 疊放高度與位置、自動修正最高 ±12 mm 的位置偏移、ISO Class 7 無塵室相容設計、最大 Tray 尺寸 600 × 400 mm（L × W），以及供機器人安全搬運使用的高精度位置偵測。 Tray Loader 的效能資料列出 Tray 更換時間為 15 秒，工件裝載或卸載時間為 5 秒。 WPC Loader 可直接從客戶專用運輸推車全自動裝卸工件載具，並可使用最多兩個裝卸站、ID 掃描、多種推車配置，以及與常見系統和製程模組的相容性。 WPC Loader 功能包括依 DMC 選擇 Recipe、緊湊設計、自動寬度調整、500 × 120 mm 至 500 × 180 mm（L × W）的載具尺寸，以及每個載具 15 至 20 秒的標示效能。 裝卸產品組合採模組化並符合 Industry 4.0 導向，包含資料連線、完整追溯、MES 或 ERP 介面、最高 ISO class 7 的無塵室操作，以及系列生產與 High-Mix 或 Low-Volume 環境的應用。 Werner Lieb GmbH 開發並製造依客戶產品與生產製程量身打造的特殊機械。 特殊機械功能可包括運輸、ID 辨識、光學對位、表面調理與編碼。 公司將用於製程自動化的特殊機械開發與製造列為核心能力。 Werner Lieb GmbH 表示熟悉半導體製造、高功率電子製造、汽車與 Life Science 等產業的作業條件。 對於既有市場分類以外的製程，Werner Lieb GmbH 會與客戶共同為待自動化製程開發解決方案。 Werner Lieb GmbH 在機台安裝完成後仍持續提供客戶支援，包括系統操作訓練，以及維護與故障排除協助。 定期服務可與客戶共同規劃為現場服務或維護訪視。 Werner Lieb GmbH 可針對已安裝設備制定個別維護合約。 定期服務內容可包括依 DIN EN 13855 進行的 trailing measurement、維護，以及備品與耗材零件更換。 發生非預期故障時，可提供電話支援、遠端支援與現場支援，以協助恢復連續生產。 LIEB 產品隨附詳細零件清單，標示耗材零件（V）與備品零件（E）。

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主題群組

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