기본 정보
| 부스 | P6006 |
| 국가 | MY |
| 웹사이트 | www.vitrox.com |
회사 소개
ViTrox Technologies Sdn. Bhd.는 2000년 설립 이후 반도체 및 전자 패키징 산업용 자동 비전 검사 장비와 system-on-chip 임베디드 전자 장치를 설계하고 제조합니다. 핵심 제품군은 Machine Vision System (MVS), Automated Board Inspection (ABI), Integrated Industrial Embedded Solutions (IIES)입니다. 회사는 전 세계의 반도체 Outsourced Assembly and Test 기업, 인쇄회로기판 제조업체, 전자 조립업체, OEM, ODM, Electronics Manufacturing Services 사업자 및 계약 제조업체를 대상으로 서비스를 제공합니다. 기업 연혁에서 2004년 6월 24일은 공개 유한회사로 전환된 이정표이며, 회사는 Bursa Malaysia Main Board에 주식 코드 0097로 상장되어 있습니다. 제품 개발, 기업 성과 및 인적 자원 개발 분야에서 국내외의 인정과 수상을 받아 왔습니다. 고객 기반은 말레이시아, 싱가포르, 인도네시아, 태국, 베트남, 필리핀, 대만, 중국, 일본, 한국, 인도, 호주, 유럽, 브라질, 멕시코, 미국 등 여러 시장에 걸쳐 있습니다. 회사는 고객과 긴밀히 협력하여 제품과 공정의 품질 개선을 위한 검사 솔루션을 설계, 개발, 구축합니다. 머신 비전 검사 시스템은 전 세계 주요 반도체 제조업체에 설치되어 있으며 검사 포트폴리오는 전자 패키징과 PCB 생산에도 적용됩니다. 회사가 제시하는 목적은 compassionate innovation을 통해 사회의 발전과 인류의 복지에 기여하는 것입니다. 이 목적을 지속 가능한 성장과 수익성에 연결하는 동시에 사회에 대한 환원도 강조합니다. 회사는 compassionate innovation을 사랑, 돌봄, 공감, 이타주의의 정신으로 정의하며 연구개발을 기술 발전과 돌파구 창출에 연결합니다. 회사가 제시하는 비전은 세계에서 가장 신뢰받는 기술 기업이 되는 것입니다. 회사는 I.A.C.T.G 핵심 가치를 실천하여 고객, 임직원, 공급업체, 투자자 및 지역사회 전반에서 이러한 신뢰를 형성하고자 합니다. 또한 약속을 일관되게 이행하는 것, 청렴성, 이해관계자에 대한 존중을 신뢰할 수 있는 장기 관계의 기반으로 제시합니다. 회사는 Think Technology Brazil, Leviton Jimenez, Tianjin Foxconn, Jabil Wuxi, Penang Automation Cluster (PAC), UWC, AFA Technologies, Ellenby Technologies, Flex Manaus, Coelmatic, Usina Spark, Etron 등 고객 및 파트너와 검사, 디지털화 또는 제조 지원 응용 분야에서 협력해 왔습니다. 2015년부터 회사와 SMTo Engineering은 멕시코에서 서비스 파트너십을 발전시켜 왔으며, SMTo는 공식 대표로서 Guadalajara, Chihuahua, Monterrey에 사무소와 예비 부품 허브를 운영하고 V510i AOI, V310i SPI, V810i AXI, V9i ARV를 포함한 700대 이상의 ViTrox 시스템을 멕시코 전역에 설치했습니다. 회사는 설치, 교육, 기술 평가, 애프터서비스도 제공해 왔으며 Think Technology Brazil, Leviton Jimenez, Coelmatic, Usina Spark, Tianjin Foxconn에 대한 지원 사례가 있습니다. Jabil Wuxi의 air-gap 검사 프로젝트에는 약 4개월의 연구, 검증, 출장 지원, R&D 투입이 포함되었고 PAC는 2020년 초부터 회사와 협력하여 V-ONE을 장비 연결, 시각화, 분석, 실시간 생산 모니터링에 활용하고 있습니다.
전시 제품
후공정 반도체 검사 분야에서 회사는 반도체 IC용 머신 비전 시스템을 공급하며 MLP, QFP, BGA, SOT, SC70 등의 패키지에서 마킹, 리드 및 패키지 결함을 검사합니다. 반도체 포트폴리오에는 맞춤형 true 3D 리드 검사, sub-pixel 정확도 측정, 4-in-1 통합 검사, 고속 on-the-fly 비전 시스템도 포함됩니다. PCB와 플렉스 회로 생산용 AOI는 다양한 기판 크기를 micron 수준에서 검사하면서 생산 효율과 처리량을 지원하도록 설계되었습니다. Vision Handler는 표면, 마킹 및 치수 결함 검사를 대상으로 하며 TH-1000 Tray Vision Handler는 핸들러 통합, 컴퓨팅 구성, 교정 기능, 사용자용 소프트웨어와 하드웨어 기능, 고급 비전 검사를 결합합니다. 회사는 전자 제조 서비스 및 통신 산업용 AOI와 AXI 장비를 설계, 제조하며 자동화 및 의료 산업용 I/O 카드와 모션 컨트롤러도 설계, 제조합니다. 디지털 서비스 범위에는 IoT, analytics, AI, MES, ERP를 기반으로 한 제조 디지털 전환 기능이 포함됩니다. Smart 3D Solder Paste Inspection System 제품군은 인쇄 단계에서 솔더 페이스트의 정렬과 도포량을 확인하며 부족 또는 과다 페이스트, 누락, 브리징, 오정렬, 변형, micro-bridge 등의 결함을 검사합니다. V310i SPI for Advanced Packaging and Microelectronics는 micro-bump, fine-pitch pad, SiP 또는 WLP 조립에 최적화되어 있으며 고급 비전과 자동 Gerber 또는 CAD 프로그램 생성을 결합해 프로그래밍 시간을 30분에서 1분으로 줄일 수 있습니다. V310i는 1 micron 수직 해상도로 30 µm까지 솔더 높이를 측정하고 25MP CoaXPress 카메라와 4.5 µm 텔레센트릭 렌즈를 사용하여 2D 및 3D 검사를 수행합니다. V310i 플랫폼 사양에는 최대 PCB 크기 470 mm x 500 mm, PCB 두께 0.2 mm부터 4 mm, 4.5 µm 해상도에서 초당 7부터 15 cm²의 검사 속도, 3D 재구성을 위한 Phase Shift Profilometry가 포함됩니다. V310i 플랫폼은 SECS/GEM을 지원하고 Cleanroom Class 1,000 (ISO 6)을 위한 HEPA 필터 장착이 가능하며 SEMI S2/S8 대응 준비가 되어 있고 일부 플랫폼은 이미 해당 표준 인증을 받았습니다. SMT 솔더 페이스트 검사용 V310Ai Optimus 3D는 15 µm 해상도의 12MP CoaXPress 이미징 시스템을 사용하며 검사 속도는 초당 최대 94 cm²입니다. Optimus 3D 플랫폼은 실시간 3D mesh mapping으로 PCB 휨을 보정하고 여러 프로젝터와 Phase Shift Profilometry를 결합하여 3D 솔더 프로파일 획득에서 그림자와 반사의 영향을 줄입니다. 검사 소프트웨어는 paste와 glue profile을 지원하며 일반 솔더 페이스트 용도에서 최대 450 µm, glue 또는 epoxy와 같은 확장 용도에서 최대 2,500 µm의 3D 구성 범위를 제공합니다. SPI 플랫폼에는 이물과 솔더 페이스트를 구분하고 false call을 줄이며 수율을 높이고 오검출로 인한 불필요한 재료 낭비를 제한하기 위한 AI 기반 검출 기능도 포함됩니다. 통계적 공정 제어 기능에는 동적 임계값, 자동 CPK 모니터링과 임계값 조정, 솔더 높이, 면적, 체적 제어, 실시간 추세 보기, CPk가 1.33 미만일 때의 경보가 포함됩니다. 연결형 생산을 위해 SPI 플랫폼은 printer 및 mounter와의 closed-loop M2M 통신, Hermes Standard, CFX-QPL 통합을 지원하며 관련 SPI와 AOI 플랫폼은 부품 유사성이 높아 마모 부품을 공유할 수 있습니다. SMT PCB 조립 전반에서 회사는 Smart 3D SPI, Smart 3D AOI, Smart 3D AXI, Smart Robotic Optical System (ARV), V-ONE 제조 플랫폼으로 구성된 검사 생태계를 전공정과 후공정 단계에 제공합니다. 이 생태계에서 Smart 3D SPI는 고속 SMT 조립과 정밀 반도체 후공정 검사를 대상으로 하며 closed-loop 공정 제어를 지원합니다. Smart 3D AOI는 3D 광학 검사와 AI 기능을 결합해 자율 프로그램 생성, 품질 관리, 자동 fine-tuning, 자동 review를 수행합니다. Smart 3D AXI는 AI를 활용해 숨겨진 솔더 접합부와 기판 내부 결함을 X-ray로 검사하며 QX1은 2 µm 해상도이며 Line Scan 시리즈는 처리량을 위한 Dual Lane 아키텍처를 추가합니다. ARV 로봇 광학 시스템은 6축 암을 사용해 최대 90도의 다각도 검사를 수행하며 conformal coating 및 final assembly 검사를 대상으로 합니다. V-ONE은 SMT 검사 시스템 전반의 생산 인사이트와 이미지 추적성을 제공하며 ONE View는 PCBA 검사 워크플로의 여러 단계에서 SPI, AOI, AXI 정보를 연계합니다. 동일한 manufacturing-intelligence 계층은 M2M 연결, big-data analytics, 실시간 모니터링도 지원하여 검사 데이터를 개별 장비에 고립시키지 않고 공정 분석과 최적화에 활용할 수 있게 합니다. Smart 3D AOI용 V510Ai 제품군은 Vision Pro, Optimus 3D, DST, R 등의 구성으로 반도체 후공정, PCBA SMT 전공정, 양면 post-THT 검사, conformal coating, final assembly 응용을 포괄합니다. V510Ai 프로그래밍 기능에는 IPC 표준 기반의 자동 파라미터 할당과 최대 99% SMT 부품 커버리지, 부품 자동 검출을 통한 CAD-less recipe 생성, 필요한 검사 파라미터가 할당되었는지 검증하는 AI 기반 체크가 포함됩니다. AI auto-buyoff 기능은 최대 95% 판정 정확도와 최대 99% 결함 커버리지를 지원하며 플랫폼은 수동 검증 작업을 줄이고 향후 검사 요구에 대응하기 위한 온프레미스 AI 모델 학습도 지원합니다. V510Ai Vision Pro는 보조 SWIR 비전을 추가해 가시광선 영역 밖으로 검사 범위를 확장하며 복잡한 배경에서 microcrack과 1 µm 미만의 sub-micron surface crack을 검출하도록 설계되었습니다. Vision Pro는 25MP 주 CoaXPress 비전 시스템과 5.2MP 보조 SWIR 시스템을 결합하고 보조 이미징은 픽셀당 3.45 µm까지 지원하며 클린룸 운용을 위한 HEPA 필터도 장착할 수 있습니다. V510Ai Optimus 3D는 12MP CoaXPress 카메라와 15 µm 텔레센트릭 렌즈를 사용하며 13 µm, 10 µm, 8 µm 광학 옵션과 4-way projectors, 8-layer projection을 통해 3D 결함 검출과 그림자를 줄인 3D 재구성을 수행합니다. AOI 검사 기능에는 누락, 오프셋, 기울어짐, 극성, billboard, tombstone, 들리거나 휜 리드, 과다 또는 부족 솔더, 뒤집힘, 브리징, 오부품 마킹, through-hole 납땜성 및 pin 검출, coplanarity, 이물, polarity dimple 측정이 포함됩니다. 추가 AOI 기능에는 SPECKLE Auto Mapping Technology를 활용한 측면 각도 분석, adaptive lighting, 중앙 집중식 성능 모니터링, Intelligent Control Tower를 통한 FPY, FPPM, DPPM 등의 지표 추적이 포함됩니다. 로봇 및 최종 검사 분야의 V9i Series Smart Robotic Optical System은 6축 로봇, 다각도 비전, Ultraviolet-Red-Green-Blue 조명 모듈을 결합하여 conformal coating과 조립 검사를 수행합니다. 이 로봇 플랫폼은 최대 100 mm 높이 부품의 레이저 높이 측정, 5 mm부터 200 mm까지 조정 가능한 초점 범위의 multi-focal vision, 최대 90도의 검사 각도를 지원합니다. 모듈식 구성은 최대 840 mm x 620 mm PCB를 지원하며 V510Ai R inline 플랫폼은 최대 600 mm x 510 mm 기판, 0.5 mm부터 13 mm PCB 두께, 최대 15 kg의 기판 무게를 지원합니다. Integrated Industrial Embedded Solutions 포트폴리오는 검사 장비와 함께 Industrial I/O, 조명 솔루션, 모션 제어 솔루션, VisionXpert를 포함합니다. Industrial I/O는 고속 데이터 수집과 고절연 보호를 위한 것이며 조명 포트폴리오는 설계된 조명 모듈과 컨트롤러를 결합해 머신 비전 이미징을 동기화합니다. 모션 제어 제품은 DSP 기반 아키텍처와 고속 응답, anti-resonance tuning으로 다축 제어를 지원하며 VisionXpert는 빠른 구축과 고속 이미지 분석을 위한 통합 플랫폼을 제공합니다. 솔더 페이스트 검사 포트폴리오에는 V310Ai Optimus 3D, V310Ai SPI XL, V310Ai SPI XXL, V310Ai SE Series, 첨단 패키징 및 마이크로일렉트로닉스용 V310i 플랫폼이 포함되어 서로 다른 기판 크기와 반도체 또는 SMT 검사 요구에 맞춰 선택할 수 있습니다. 신제품 도입 시 Network Offline Programming을 사용하면 inline 장비를 멈추지 않고 Extended 274X와 274D를 포함한 CAD 또는 Gerber 형식을 가져와 오프라인 PC에서 검사 프로그램을 작성하고 검증한 뒤 모델 전환 시 60초의 첫 기판 검증을 수행할 수 있습니다. fine-pitch 브리지 검출을 위해 SPI 소프트웨어는 Feature Extraction Module, 3D True Colour Paste Segmentation, Single Pad Bridge Auto-Masking을 결합하여 자연스러운 pad 형상과 구분하면서 35 µm 미만의 미세 브리지를 식별합니다. AOI 제품군에는 Vision Pro, Optimus 3D, DST, R 외에도 V510Ai SE, V510Ai SE XXL, V510Ai XL, V510i XXL, V510i XLW, V510Ai ST가 포함되어 다양한 기판 형식과 검사 단계를 지원합니다. 첨단 패키징용 AOI는 die presence, offset, coplanarity, chip-off 또는 crack, orientation, scratch, contamination, gold pad 또는 gold finger 표면, 이물, 좌표 측정을 검사하며 wire bond의 missing, broken, shifted, off-pad, shorted, wrong bond 상태도 다룹니다. 통합 산업용 옵션에는 ViLIGHT light-source controllers도 포함되며 VisionXpert는 Industrial I/O, 조명, 모션 제어 솔루션과 함께 임베디드 머신 비전 구축을 위한 플랫폼으로 제공됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 IC 마킹·리드·패키지 결함 검사
- true 3D 리드 검사
- 서브픽셀 정밀도 측정
- 4-in-1 통합 비전 검사
- 고속 on-the-fly 비전 검사
- PCB·연성회로 미크론급 AOI
- 표면·마킹·치수 결함용 Vision Handler
- Smart 3D 솔더 페이스트 검사(SPI)