基本情報
| ブース | P6006 |
| 国 | MY |
| ウェブサイト | www.vitrox.com |
会社概要
ViTrox Technologies Sdn. Bhd. は 2000 年の創業以来、半導体および電子パッケージ産業向けの自動ビジョン検査装置と system-on-chip 組み込み電子デバイスを設計、製造しています。 中核製品群は Machine Vision System (MVS)、Automated Board Inspection (ABI)、Integrated Industrial Embedded Solutions (IIES) です。 同社は世界各地の半導体 Outsourced Assembly and Test 企業、プリント基板メーカー、電子組立企業、OEM、ODM、Electronics Manufacturing Services 事業者、受託製造会社にサービスを提供しています。 企業沿革では、2004 年 6 月 24 日が公開有限会社への移行の節目であり、Bursa Malaysia の Main Board に株式コード 0097 で上場しています。 製品開発、企業業績、人材開発に関して国内外の評価および賞を受けています。 顧客基盤はマレーシア、シンガポール、インドネシア、タイ、ベトナム、フィリピン、台湾、中国、日本、韓国、インド、オーストラリア、欧州、ブラジル、メキシコ、米国などに広がっています。 同社は顧客と密接に連携し、製品および工程品質の改善を目的とする検査ソリューションを設計、開発、導入しています。 同社のマシンビジョン検査システムは世界の主要半導体メーカーに導入されており、検査ポートフォリオは電子パッケージと PCB 生産にも対応しています。 同社が掲げる目的は、compassionate innovation を通じて社会の進歩と人類の福祉に貢献することです。 この目的を持続可能な成長と収益性に結び付ける一方、社会への還元も重視しています。 同社は compassionate innovation を愛、配慮、共感、利他の精神として定義し、研究開発を技術の進歩とブレークスルーにつなげています。 同社が掲げるビジョンは、世界で最も信頼されるテクノロジー企業になることです。 この信頼を I.A.C.T.G のコアバリュー実践によって、顧客、従業員、サプライヤー、投資家、地域社会へ広げる方針を示しています。 さらに、約束を一貫して履行すること、誠実さ、ステークホルダーへの敬意を、信頼性のある長期関係を築く基盤として位置付けています。 同社は Think Technology Brazil、Leviton Jimenez、天津 Foxconn、Jabil Wuxi、Penang Automation Cluster (PAC)、UWC、AFA Technologies、Ellenby Technologies、Flex Manaus、Coelmatic、Usina Spark、Etron などの顧客やパートナーと、検査、デジタル化、製造支援の用途で協力してきました。 2015 年以降、同社と SMTo Engineering はメキシコでサービスパートナーシップを展開しており、SMTo は公式代理店として Guadalajara、Chihuahua、Monterrey にオフィスとスペアパーツ拠点を持ち、V510i AOI、V310i SPI、V810i AXI、V9i ARV を含む 700 台超の ViTrox システムをメキシコ国内に導入しています。 設置、トレーニング、技術評価、アフターサービスも提供しており、Think Technology Brazil、Leviton Jimenez、Coelmatic、Usina Spark、天津 Foxconn への支援が挙げられています。 Jabil Wuxi の air-gap 検査プロジェクトでは約 4 か月にわたり調査、検証、出張支援、R&D が行われ、PAC は 2020 年初めから同社と連携して V-ONE を設備接続、可視化、分析、リアルタイム生産監視に活用しています。
展示製品
後工程半導体検査向けに、同社は半導体 IC 用のマシンビジョンシステムを提供し、MLP、QFP、BGA、SOT、SC70 などのパッケージに対するマーキング、リード、パッケージ欠陥を検査します。 半導体向けポートフォリオには、カスタマイズされた true 3D リード検査、サブピクセル精度測定、4-in-1 統合検査、高速 on-the-fly ビジョンシステムも含まれます。 PCB およびフレキシブル回路の生産向け AOI は、異なる基板サイズをミクロンレベルで検査し、生産効率とスループットを支援する設計です。 Vision Handler は表面、マーキング、寸法欠陥の検査を対象とし、TH-1000 Tray Vision Handler はハンドラー統合、コンピューティング構成、校正機能、操作用ソフトウェアとハードウェア機能、高度なビジョン検査を組み合わせています。 同社は Electronic Manufacturing Services と通信産業向けの AOI、AXI 装置を設計、製造し、オートメーションおよび医療産業向けに I/O カードとモーションコントローラも設計、製造しています。 デジタルサービスの範囲には、IoT、analytics、AI、MES、ERP を基盤とする製造デジタルトランスフォーメーション機能が含まれます。 Smart 3D Solder Paste Inspection System ファミリーは印刷工程でソルダーペーストの位置と堆積量を確認し、ペースト不足、過剰、欠落、ブリッジ、位置ずれ、変形、マイクロブリッジなどの欠陥を検査します。 V310i SPI for Advanced Packaging and Microelectronics は micro-bump、fine-pitch pad、SiP または WLP 組立向けに最適化され、高度なビジョンと自動 Gerber または CAD プログラム生成を組み合わせ、プログラミング時間を 30 分から 1 分に短縮できます。 V310i は 1 micron の垂直分解能で 30 µm までのソルダー高さを測定し、25MP CoaXPress カメラと 4.5 µm テレセントリックレンズを使用して 2D と 3D の検査を行います。 V310i の仕様には、最大 PCB サイズ 470 mm x 500 mm、PCB 厚さ 0.2 mm から 4 mm、4.5 µm 分解能で毎秒 7 から 15 cm² の検査速度、3D 再構成用 Phase Shift Profilometry が含まれます。 V310i は SECS/GEM をサポートし、Cleanroom Class 1,000 (ISO 6) 対応用 HEPA フィルターを装備でき、SEMI S2/S8 対応準備もあり、一部プラットフォームはすでにこれらの規格で認証されています。 SMT のソルダーペースト検査向け V310Ai Optimus 3D は、12MP CoaXPress イメージングシステムを 15 µm 分解能で使用し、最大毎秒 94 cm² の検査速度に対応します。 Optimus 3D はリアルタイム 3D mesh mapping で PCB の反りを補正し、複数のプロジェクタと Phase Shift Profilometry を組み合わせて 3D ソルダープロファイル取得時の影と反射を低減します。 検査ソフトウェアは paste と glue のプロファイルをサポートし、通常のソルダーペースト用途では最大 450 µm、glue または epoxy などの拡張用途では最大 2,500 µm の 3D 構築レンジに対応します。 SPI プラットフォームには、異物とソルダーペーストを識別し、false call を減らし、歩留まりを高め、誤検出による不要な材料廃棄を抑える AI 検出機能も含まれます。 統計的工程管理機能には、動的しきい値、自動 CPK 監視としきい値調整、ソルダー高さ、面積、体積の管理、リアルタイムのトレンド表示、CPk が 1.33 未満の場合のアラートが含まれます。 接続型生産では、SPI は printer および mounter との closed-loop M2M 通信、Hermes Standard、CFX-QPL 統合をサポートし、関連する SPI と AOI は部品の共通性が高いため摩耗交換部品を共有できます。 SMT PCB 組立全体では、同社は Smart 3D SPI、Smart 3D AOI、Smart 3D AXI、Smart Robotic Optical System (ARV)、V-ONE 製造プラットフォームからなる検査エコシステムを前工程と後工程に提供します。 この中で Smart 3D SPI は、高速 SMT 組立と高精度な半導体後工程検査を対象とし、closed-loop 工程制御に対応します。 Smart 3D AOI は 3D 光学検査と AI を組み合わせ、自律プログラム作成、品質管理、自動 fine-tuning、自動 review を実行します。 Smart 3D AXI は AI を使って隠れたはんだ接合部や基板内部欠陥を X-ray 検査し、QX1 は 2 µm 分解能、Line Scan シリーズはスループット向上用の Dual Lane アーキテクチャを備えます。 ARV ロボット光学システムは 6 軸アームによって最大 90 度の多角度検査を行い、conformal coating と final assembly の検査を対象とします。 V-ONE は SMT 検査システム横断で生産インサイトと画像トレーサビリティを提供し、ONE View は PCBA 検査フローの各段階で SPI、AOI、AXI の情報を関連付けます。 同じ manufacturing-intelligence レイヤーは M2M 接続、big-data analytics、リアルタイム監視にも対応し、検査データを個別装置内に閉じず工程分析と最適化に利用できます。 Smart 3D AOI の V510Ai ファミリーは Vision Pro、Optimus 3D、DST、R などの構成により、半導体後工程、PCBA SMT 前工程、両面 post-THT、conformal coating、final assembly の用途をカバーします。 V510Ai のプログラミング機能には、IPC 規格に基づく自動パラメータ割り当てと最大 99% の SMT コンポーネントカバレッジ、部品自動検出による CAD-less recipe 作成、必要な検査パラメータの割り当てを確認する AI チェックが含まれます。 AI auto-buyoff は最大 95% の判定精度と最大 99% の欠陥カバレッジを仕様としており、手動検証の負荷低減に加え、将来の検査ニーズに向けたオンプレミス AI モデル学習にも対応します。 V510Ai Vision Pro は補助 SWIR ビジョンを追加して可視光域外まで検査を拡張し、複雑な背景から microcrack と 1 µm 未満の sub-micron surface crack を検出するとされています。 Vision Pro は 25MP の主 CoaXPress ビジョンと 5.2MP の副 SWIR システムを組み合わせ、副画像では最小 3.45 µm/pixel に対応し、クリーンルーム運用向け HEPA フィルターも装備できます。 V510Ai Optimus 3D は 12MP CoaXPress カメラと 15 µm テレセントリックレンズを使用し、13 µm、10 µm、8 µm の光学オプションを持ち、4-way projectors と 8-layer projection で 3D 欠陥検出と影を抑えた 3D 構築を行います。 AOI 検査機能には、欠品、位置ずれ、傾き、極性、billboard、tombstone、浮きまたは曲がりリード、過剰または不足はんだ、反転、ブリッジ、誤部品マーキング、スルーホールのはんだ付け性と pin 検出、coplanarity、異物、polarity dimple 測定が含まれます。 追加の AOI 機能には、SPECKLE Auto Mapping Technology による側面角度解析、adaptive lighting、集中型性能監視、Intelligent Control Tower による FPY、FPPM、DPPM などの指標追跡が含まれます。 ロボットおよび最終検査向け V9i Series Smart Robotic Optical System は、6 軸ロボット、多角度ビジョン、Ultraviolet-Red-Green-Blue 照明モジュールを組み合わせ、conformal coating と組立検査に使用されます。 このロボットプラットフォームは、高さ 100 mm までの部品に対するレーザー高さ測定、5 mm から 200 mm の調整可能フォーカス範囲を持つ multi-focal vision、最大 90 度の検査角度をサポートします。 モジュール構成では最大 840 mm x 620 mm の PCB に対応し、V510Ai R inline プラットフォームは最大 600 mm x 510 mm の基板、0.5 mm から 13 mm の PCB 厚さ、最大 15 kg の基板重量に対応します。 Integrated Industrial Embedded Solutions のポートフォリオには、検査装置に加えて Industrial I/O、照明ソリューション、モーションコントロールソリューション、VisionXpert が含まれます。 Industrial I/O は高速データ取得と高絶縁保護を対象とし、照明ポートフォリオは設計された照明モジュールとコントローラを組み合わせ、マシンビジョン撮像を同期します。 モーションコントロールは DSP ベースのアーキテクチャで高速応答と anti-resonance tuning を備えて多軸制御を支援し、VisionXpert は迅速な展開と高速画像解析のための統合プラットフォームを提供します。 ソルダーペースト検査の製品群には V310Ai Optimus 3D、V310Ai SPI XL、V310Ai SPI XXL、V310Ai SE Series、先進パッケージおよびマイクロエレクトロニクス向け V310i が含まれ、基板サイズや半導体、SMT の検査要件に応じて選択できます。 新製品導入時には Network Offline Programming により inline 装置を停止せず、Extended 274X と 274D を含む CAD または Gerber 形式を読み込み、オフライン PC で検査プログラムを作成、検証し、機種切り替え時は 60 秒の初回基板検証を行えます。 fine-pitch のブリッジ検出では、SPI ソフトウェアが Feature Extraction Module、3D True Colour Paste Segmentation、Single Pad Bridge Auto-Masking を組み合わせ、pad 固有の形状と区別しながら 35 µm 未満の微小ブリッジを検出します。 AOI 製品群には Vision Pro、Optimus 3D、DST、R に加え、V510Ai SE、V510Ai SE XXL、V510Ai XL、V510i XXL、V510i XLW、V510Ai ST があり、さまざまな基板形式と検査工程をカバーします。 先進パッケージ向け AOI は die presence、offset、coplanarity、chip-off または crack、orientation、scratch、contamination、gold pad または gold finger 表面、異物、座標測定に対応し、wire bond についても missing、broken、shifted、off-pad、shorted、wrong bond などを検査します。 統合産業向けオプションには ViLIGHT light-source controllers も含まれ、VisionXpert は Industrial I/O、照明、モーションコントロールと並ぶ組み込みマシンビジョン展開向けソリューションとして提供されます。
対応領域・製品
- 半導体ICのマーキング・リード・パッケージ欠陥検査
- true 3Dリード検査
- サブピクセル精度測定
- 4-in-1統合ビジョン検査
- 高速on-the-flyビジョン検査
- PCB・フレキシブル回路のミクロンレベルAOI
- 表面・マーキング・寸法欠陥用Vision Handler
- Smart 3Dはんだペースト検査(SPI)