基本資料
| 攤位 | P6006 |
| 國別 | MY |
| 網站 | www.vitrox.com |
公司簡介
ViTrox Technologies Sdn. Bhd. 自 2000 年創立以來，持續為半導體與電子封裝產業設計及製造自動化視覺檢測設備，以及 system-on-chip 嵌入式電子裝置。 其核心產品群包括 Machine Vision System (MVS)、Automated Board Inspection (ABI) 與 Integrated Industrial Embedded Solutions (IIES)。 公司服務全球半導體封裝測試代工企業、印刷電路板製造商、電子組裝公司、OEM、ODM、電子製造服務業者及合約製造商。 在公司的企業沿革中，2004 年 6 月 24 日為轉為公眾有限公司的里程碑；公司並以股票代號 0097 在馬來西亞證券交易所主板上市。 公司曾因產品開發、企業表現及人力資源發展獲得國內與國際肯定及獎項。 其客戶版圖涵蓋馬來西亞、新加坡、印尼、泰國、越南、菲律賓、台灣、中國、日本、韓國、印度、澳洲、歐洲、巴西、墨西哥與美國等市場。 公司與客戶密切合作，設計、開發並導入檢測解決方案，以改善產品與製程品質。 其機器視覺檢測系統已由全球主要半導體製造商採用，同時其檢測產品組合也涵蓋電子封裝與 PCB 生產。 公司的宗旨是透過具關懷精神的創新，促進社會進步與人類福祉。 公司將此宗旨與永續成長及獲利相連結，同時強調回饋社會。 公司將具關懷精神的創新定義為愛、關懷、同理與利他，並把研發工作與科技進步及突破連結起來。 公司的願景是成為全球最受信賴的科技公司。 公司表示，這份信任應透過實踐 I.A.C.T.G 核心價值，延伸至客戶、員工、供應商、投資人與社群。 公司也將持續履行承諾、維持誠信並尊重利害關係人，視為建立可信且可靠長期關係的基礎。 公司曾與 Think Technology Brazil、Leviton Jimenez、天津富士康、Jabil Wuxi、Penang Automation Cluster (PAC)、UWC、AFA Technologies、Ellenby Technologies、Flex Manaus、Coelmatic、Usina Spark、Etron 等具名客戶與合作夥伴，在檢測、數位化或製造支援應用上合作。 自 2015 年起，公司與 SMTo Engineering 在墨西哥發展服務合作關係；SMTo 為官方代表，並在 Guadalajara、Chihuahua、Monterrey 設有辦公室與備品據點，雙方已在墨西哥安裝超過 700 套 ViTrox 系統，包括 V510i AOI、V310i SPI、V810i AXI 與 V9i ARV。 公司亦提供安裝、教育訓練、技術評估與售後支援，服務客戶包括 Think Technology Brazil、Leviton Jimenez、Coelmatic、Usina Spark 與天津富士康。 Jabil Wuxi 的 air-gap 檢測專案歷經約四個月的研究、驗證、差旅支援與研發投入；PAC 則自 2020 年初起與公司合作導入 V-ONE，用於設備連線、視覺化、分析與即時生產監控。
展出產品
在半導體後段檢測方面，公司提供半導體 IC 的機器視覺系統，可檢測 MLP、QFP、BGA、SOT、SC70 等封裝的標記、引腳與封裝缺陷。 半導體產品組合也包括客製化真 3D 引腳檢測、次像素精度量測、4-in-1 整合式檢測，以及高速 on-the-fly 視覺系統。 針對 PCB 與軟性電路板生產，其 AOI 方案可對不同尺寸的電路板進行微米等級檢測，同時支援生產效率與產能。 其 Vision Handler 方案用於表面、標記與尺寸缺陷檢測，TH-1000 Tray Vision Handler 整合 handler 連接、運算配置、校正功能、操作軟硬體功能與進階視覺檢測。 公司亦為電子製造服務與通訊產業設計製造 AOI、AXI 設備，並為自動化及醫療產業應用設計製造 I/O 卡與運動控制器。 其數位服務範圍涵蓋以 IoT、分析、AI、MES 與 ERP 為基礎的製造數位轉型能力。 Smart 3D Solder Paste Inspection System 系列用於在印刷階段確認錫膏對位與沉積量，可檢測錫膏不足或過量、缺膏、橋接、偏移、變形與微橋接等缺陷。 V310i SPI for Advanced Packaging and Microelectronics 針對 micro-bump、細間距 pad 及 SiP 或 WLP 組裝最佳化，結合進階視覺與自動 Gerber 或 CAD 程式產生，可將編程時間由 30 分鐘縮短至 1 分鐘。 V310i 可量測低至 30 µm 的錫膏高度，垂直解析度為 1 micron，並採用 25MP CoaXPress 相機與 4.5 µm 遠心鏡頭進行 2D 與 3D 檢測。 V310i 平台規格包括最大 PCB 尺寸 470 mm x 500 mm、PCB 厚度 0.2 mm 至 4 mm、在 4.5 µm 解析度下每秒 7 至 15 cm² 的檢測速度，以及用於 3D 重建的 Phase Shift Profilometry。 V310i 平台支援 SECS/GEM，可選配 HEPA 濾網以符合 Cleanroom Class 1,000 (ISO 6)，並已準備支援 SEMI S2/S8，其中部分平台已通過相關標準認證。 針對 SMT 錫膏檢測，V310Ai Optimus 3D 採用 12MP CoaXPress 影像系統與 15 µm 解析度，檢測速度最高可達每秒 94 cm²。 Optimus 3D 平台使用即時 3D mesh mapping 補償 PCB 翹曲，並結合多組投影器與 Phase Shift Profilometry，以降低 3D 錫膏輪廓擷取時的陰影與反射影響。 其檢測軟體支援 paste 與 glue profile，一般錫膏應用的 3D 重建範圍最高為 450 µm，膠或 epoxy 等延伸應用則最高為 2,500 µm。 SPI 平台亦包含 AI 偵測功能，可區分異物與錫膏、降低誤判、提升良率，並減少因誤判造成的不必要材料浪費。 統計製程控制功能包括動態閾值、自動 CPK 監控與閾值調整、錫膏高度、面積與體積控制、即時趨勢檢視，以及 CPk 低於 1.33 時的警示。 在連線生產方面，SPI 平台支援與 printer、mounter 的閉迴路 M2M 通訊、Hermes Standard 與 CFX-QPL 整合；相關 SPI 與 AOI 平台因零件高度相似，可共用磨耗備品。 在 SMT PCB 組裝領域，公司提供涵蓋 Smart 3D SPI、Smart 3D AOI、Smart 3D AXI、Smart Robotic Optical System (ARV) 與 V-ONE 製造平台的檢測生態系，對應前段與後段生產流程。 其中 Smart 3D SPI 針對高速 SMT 組裝與精密半導體後段檢測，並搭配閉迴路製程控制。 Smart 3D AOI 將 3D 光學檢測與 AI 功能結合，可執行自主程式建立、品質控制、自動 fine-tuning 與自動 review。 Smart 3D AXI 以 AI 執行隱藏焊點與電路板內部缺陷的 X-ray 檢測；QX1 型號規格為 2 µm 解析度，Line Scan 系列則加入 Dual Lane 架構以提升產能。 ARV 機器人光學系統採用 6 軸機械臂，可進行最高 90 度的多角度檢測，適用於 conformal coating 與 final assembly 檢測。 V-ONE 可在 SMT 檢測系統之間提供生產洞察與影像追溯，ONE View 功能則可在 PCBA 檢測流程不同階段關聯 SPI、AOI 與 AXI 資訊。 同一製造智慧層亦支援 M2M 連線、大數據分析與即時監控，使檢測資料可用於製程分析與最佳化，而非停留在單一設備。 在 Smart 3D AOI 方面，V510Ai 系列透過 Vision Pro、Optimus 3D、DST 與 R 等配置，涵蓋半導體後段、PCBA SMT 前段、雙面 post-THT、conformal coating 與 final assembly 應用。 V510Ai 的編程功能包括依 IPC 標準自動指派參數，SMT 元件覆蓋率最高 99%；也可透過元件自動辨識進行無 CAD recipe 建立，並以 AI 檢查必要檢測參數是否已完整指派。 其 AI auto-buyoff 功能標示最高 95% 判定準確率與最高 99% 缺陷覆蓋率，同時平台可降低人工驗證工作量，並支援在地端進行 AI 模型訓練以因應後續檢測需求。 V510Ai Vision Pro 加入輔助 SWIR 視覺，將檢測能力延伸至可見光以外，並可在複雜背景中檢測 microcrack 與小於 1 µm 的 sub-micron surface crack。 Vision Pro 結合 25MP 主 CoaXPress 視覺系統與 5.2MP 次要 SWIR 系統，次要影像解析度最低可達每像素 3.45 µm，並可配置 HEPA 過濾以支援無塵室運作。 V510Ai Optimus 3D 使用 12MP CoaXPress 相機與 15 µm 遠心鏡頭，另有 13 µm、10 µm、8 µm 光學選項，並使用 4-way projectors 與 8-layer projection 進行 3D 缺陷檢測及降低陰影的 3D 重建。 其所列 AOI 檢測功能包括缺件、偏移、歪斜、極性、billboard、tombstone、引腳翹起或彎曲、焊料過量或不足、翻件、橋接、錯件標記、通孔焊接性與 pin 偵測、共平面、異物及 polarity dimple 量測。 其他 AOI 功能包括使用 SPECKLE Auto Mapping Technology 的側角分析、自適應照明、集中式效能監控，以及透過 Intelligent Control Tower 追蹤 FPY、FPPM、DPPM 等指標。 在機器人與最終檢測方面，V9i Series Smart Robotic Optical System 結合 6 軸機器人、多角度視覺與 Ultraviolet-Red-Green-Blue 照明模組，用於 conformal coating 與組裝檢測。 此機器人平台支援最高 100 mm 元件高度的雷射高度量測、5 mm 至 200 mm 可調焦範圍的 multi-focal vision，以及最高 90 度的檢測角度。 模組化配置可支援最大 840 mm x 620 mm 的 PCB；V510Ai R inline 平台則列出最大 600 mm x 510 mm 板尺寸、0.5 mm 至 13 mm PCB 厚度，以及最高 15 kg 板重。 Integrated Industrial Embedded Solutions 產品組合除檢測設備外，亦包括 Industrial I/O、照明解決方案、運動控制解決方案與 VisionXpert。 Industrial I/O 面向高速資料擷取與高隔離保護，照明產品組合則將工程化照明模組與控制器結合，用於同步化機器視覺成像。 運動控制方案採 DSP 架構，提供高速反應與 anti-resonance tuning 以支援多軸控制；VisionXpert 則提供可快速部署與高速影像分析的整合平台。 錫膏檢測產品組合包括 V310Ai Optimus 3D、V310Ai SPI XL、V310Ai SPI XXL、V310Ai SE Series，以及用於先進封裝與微電子的 V310i 平台，可依不同板尺寸與半導體或 SMT 檢測需求選用。 在新產品導入時，Network Offline Programming 可讓工程師於不停止 inline 設備的情況下匯入 CAD 或 Gerber 格式，包括 Extended 274X 與 274D，在離線電腦上建立並驗證檢測程式，換線時只需進行 60 秒的首板驗證。 針對細間距橋接檢測，SPI 軟體結合 Feature Extraction Module、3D True Colour Paste Segmentation 與 Single Pad Bridge Auto-Masking，可在區分自然 pad 幾何形狀的同時辨識小於 35 µm 的微小橋接。 AOI 產品範圍除 Vision Pro、Optimus 3D、DST、R 外，亦包括 V510Ai SE、V510Ai SE XXL、V510Ai XL、V510i XXL、V510i XLW 與 V510Ai ST，可對應不同板尺寸與檢測階段。 針對先進封裝，AOI 可檢測 die presence、offset、coplanarity、chip-off 或 crack、orientation、scratch、contamination、gold pad 或 gold finger 表面、異物與座標量測，並涵蓋 wire bond 的缺線、斷線、偏移、off-pad、短路與 wrong bond 等狀況。 整合式工業選項亦包括 ViLIGHT light-source controllers；VisionXpert 則與 Industrial I/O、照明及運動控制方案並列，用於嵌入式機器視覺部署。
能力與產品項目
- 半導體 IC 標記／引腳／封裝缺陷檢測
- 真 3D 引腳檢測
- 次像素精度量測
- 4-in-1 整合式視覺檢測
- 高速 on-the-fly 視覺檢測
- PCB／軟板微米級 AOI
- 表面／標記／尺寸缺陷 Vision Handler
- Smart 3D 錫膏檢測(SPI)