UVAT Technology Co., Ltd.

基本情報

会社概要

UVAT Technology Co., Ltd.は2002年に設立され、長年の真空技術経験を持つ専門家がPhysical Vapor Deposition（PVD）と、ICP、RIE、Ion beam、Micro waveを含むドライエッチング技術の設計・開発に取り組んでいます。 技術基盤は、PVDのスパッタリング、蒸着、蒸発スパッタリング、CVDのPECVD、MOCVD、ThermalCVD、さらにICP、RIE、Ion beam、Micro waveを基盤とするドライエッチング装置を含みます。 UVAT Technology Co., Ltd.はプラズマ技術の開発を継続し、顧客とともに新しい応用分野、薄膜特性、プロセスハードウェア、新プロセスを研究しています。 サービス範囲には、テストサンプルの提供、量産システム計画、EFEM設計、自動化設計、既存装置の改造、装置機能の改善が含まれます。 アフターサービスチームを持ち、スパッタリング装置の供給と成膜OEMサービスも行い、装置、プロセス、受託成膜を同じ事業範囲で扱っています。 専門技術の対象分野には5G communication、PCB、IC Substrate、Semiconductor、IC Package、Tablets NB、Smart、Automobile parts、LEDが含まれます。 さらに3C電子、靴、太陽光、光学、タッチ、バイオテクノロジー、自動車部品、パッケージなど、成膜とプラズマプロセスに関係する幅広い産業をカバーします。 UVAT Technology Co., Ltd.は顧客との長期的なパートナーシップを重視し、プロセス能力の向上、新プロセスの共同開発、装置受注、プロセスOEM、生産能力調整をプロセス技術とOEMサービスで支援します。 PVD技術を基盤として太陽電池パネルとタッチスクリーン向けのスパッタリング応用を開発し、カスタムプロセス開発と装置製造も提供しています。 PVDの応用方向には、携帯電話とノートPCのEMI膜、装飾膜、タッチスクリーン、LED用セラミック放熱基板の導電膜、バイオテクノロジーおよび医療用品向け応用も含まれます。 グループ情報には台湾のTaichungとTaoyuan、中国のShenzhenとChongqing、MalaysiaのMuarが記載され、設立年はTaichung 2002、Taoyuan 2002、Shenzhen 2004、Chongqing 2011、Muar 2024とされています。 各拠点の業務にはPVD装置開発・製造、装置アフターサービス、PVDアクセサリ、成膜OEM、新しいPVDプロセスと装置開発、光学・ITO成膜、機能・外観成膜、LED放熱基板、血糖測定ストリップ、地域PVD OEMが含まれます。 UVAT Technology Co., Ltd.は2025年第9回経済部「国家産業イノベーション賞」を受賞し、Ti-Cuシード層スパッタリング装置は第29回台湾精品賞を受賞しています。 UVAT Technology Co., Ltd.は台湾で最大規模の専門PVD OEMサービス企業であるとし、より広い製品・サービスを提供できる台湾の専門PVDメーカーを目標としています。

展示製品

UVAT Technology Co., Ltd.は真空スパッタリング装置、プラズマ装置、ドライエッチング装置、真空成膜OEMを提供し、高温degasインテリジェントループ、低温PVDインテリジェント監視、Pre-clean、Particle抑制、Ti-Cuプラズマ成膜、Ti-Cu条件最適化、プラズマドライエッチング、縦型連続プラズマエッチング、Plasma Desmear、Plasma Descumを扱います。 装置・OEMサービスには装置販売支援、顧客との新プロセス・新装置技術の共同開発、生産立ち上げと問題改善の支援、個別要求に対応する顧客サービスも含まれます。 先端半導体パッケージ向けTi-Cu Seed layer In line Vacuum Sputtering EquipmentはUBM(Under Bump Metallurgy)、RDL(Redistribution Layer)、Sputter Ti/Cu seed layer用Inline Sputter systemで、低温スパッタ、低出力時間／高能力設計、側壁被覆、膜密着、キャリア自動リターンを備えます。 Non Plating LineはInline Sputter systemでNon Plating LineとCoreless Substrateに対応し、安定かつ高速なInLine生産、低コスト・低消耗材、均一性と再現性、自動基板搬送接続、無毒・無廃水とされる環境プロセスを特徴とします。 High heat dissipation film_Nano silver sputteringは多層金属構造のInline Sputter systemで、nano silver合金の密着と熱伝導、低温スパッタ、高能力設計、側壁被覆、膜密着、キャリア自動リターンを組み合わせます。 Horizontal continuous EMI sputtering equipmentはInline Sputter systemでSIP EMIと>5um厚膜プロセスを行い、高放熱、低温スパッタ、高能力、側壁被覆、膜密着、キャリア自動リターン、高い成膜品質を備えます。 Vertical Plasma Etch Equipment(Inline system)はPlasma Via DesmearとDry Film Descumを行い、PCB基板反り抑制、低温処理、RF異方性エッチング、均一なガス分布、基板外周クランプ、L/S < 2um、Via < 30umのパターン能力を持ちます。 Horizontal Plasma Etch EquipmentはDielectric Etch、Plasma Metal Etch、Fine line Etch、さらにPlasma ABF Etching、Plasma EMC Etching、Molding Compound Etching向けPlasma Thin downを扱い、Desmear、Descum、Contact AngleとWetting向けPlasma Pre-treatmentも含みます。 この横型プラズマプラットフォームは高速ドライエッチング、高いエッチング均一性、低コスト・低フットプリントのモジュール設計を持ち、Panel Fan-Out FOPLP/FOWLP、高級キャリア基板に対応し、semiconductor-grade EFEM構成を組み合わせられます。 Vacuum OvenはVacuum Degas、Deep water vapor removal、Material Curing、Anti-oxidation、Residual Gas Analyzerに対応し、深部の水・酸素除去、多枚数同時加熱、高温度均一性、温度・時間のプログラム制御、残留水・酸素検出、基板サイズと枚数のカスタム化を備えます。 Dry microplasma equipmentはPlasma dry etching(Desmear，Descum)、表面改質、粗化を行い、PP、PMMA、ABF、EpoxyとWafer、Si、Glass、PP、PMMA、Cuに対応し、多枚数、高能力、低運転コスト、モジュール設計、特殊ガス不要、基板サイズ21” x 24”を特徴とします。 Metal plasma equipment／reactive plasma equipmentはCu、Ti、Ta、Si、SiO2、PdとPP、PR、PMMA、ABF、EpoxyをWafer、Si、Glass、PP、PMMA、Cu上でドライエッチングし、高速、高冷却、低基板変形、高アスペクト比、モジュールカスタム、4”、6”、8”、16” x 20”、20” x 24”に対応します。 表面改質、表面洗浄、粗化用途でも同じ金属、ポリマー、基材にプラズマドライエッチングを使用し、高速、高冷却、低変形、高アスペクト比、高能力、低運転コスト、モジュールカスタムを組み合わせます。 Silicon Wafer Etching Plasma／Reactive Ion Etching PlasmaはSi、SiO2、Si₃N₄をWafer、Si、Glass上でRIE処理し、O2、Ar、N₂、CF₄、SF₆、CHF₃を使用ガスとして挙げています。 シリコンウェハープラズマ装置は8”と12”ウェハーに対応し、高速ドライエッチング、高冷却、低基板変形、高アスペクト比・低サイドエッチング、高能力、低運転コスト、モジュールカスタムを備えます。 光学向けAPOLLO OPTICS & REFLECTION真空マグネトロン成膜システムはNCVM bright silver film、brightness-enhancement film、多層膜をglass、ceramics、composite board、explosion-proof membrane、PC injection transparent casingに形成し、携帯電話背面の色彩表現に使用します。 APOLLOはNCVM bright silver film 20K Pieces per day、マルチターゲット膜調整、均一性、容易な操作・保守、少人数運用、小フットプリント、低運転コスト、自動化オプションを掲げ、関連する縦型インラインスパッタ装置は携帯機器、車載表示、スマートホーム表示、撮影システム、光学機器にAR、Color Filter、AFを成膜します。 ATLAS高真空スパッタリングシステムは連続独立プロセスチャンバーで石英基板に電極層・エッチストップ層用金属膜を成膜し、Wafer LevelまたはPanel Levelの多枚数キャリア、低温成膜、均一性、低膜応力、低Particleを備えます。 ATLASはAu-200nmを10分ごとに1バッチ、4” 8pcsまたは100*100mm石英8pcs、200nmで50℃未満、< ±3%の均一性、W3.5m*L8m*H2.5m、EFEM System、SECS/GEMオプションを掲げています。 Car Wheel Product Lineは粉体工程と自動車用アルミ合金ホイールを組み合わせて金属鏡面外観を形成し、汚染を伴う電解めっきの代替工程としてOEM・量産に対応し、Φ23”~Φ18” J：~12”、L 10.5M x W 2.5M x H 2.6M、2pcs / 1min；(1pcs/2min)です。 量産ホイールシステムはマルチチャンバーバッチ構成、連続量産、Industry 4.0自動化リンクとロボット接続点、工場トレーサビリティに対応します。 Car Wheel RD & AM toolは研究開発、小量生産、改造ホイール向けで、Φ23”~Φ18” J：~12”、L 3.5M x W 2.5M x H 2.6M、1pcs / 10min、単／多チャンバーバッチ、連続量産拡張、One Start、量産機へのパラメータ移行を備えます。 Rear-view mirror coatingはAutomobile / Motorcycle / Truck / Aviation / Medical / Construction向けでChrome、Aluminum、Blue Mirror Coatingを扱い、マルチチャンバー連続、自動搬送、反射率・透過率調整、< 50s/tray、曲率300~1450、baking、cutting、chamfer、cleaningを含む一式設備に対応します。 その他の金属工程装置はL 1200mm x W 10mm、L 6M x W 6M x H 3.5M、40 min per batch、プラスチック工程装置はL 650mm x W 450mm、L 9M x W 2.5M x H 2M、1 min per trayで2D製品向けです。 別の3D製品構成はL 1200mm x W 10mm、L 6M x W 6M x H 3.5M、40 min per batchです。 受動部品では真空成膜で連続膜厚を精密制御し、薄膜抵抗、薄膜容量、薄膜インダクタ、タンタル部品、保護部品、高低抵抗膜、耐温湿バリア膜、車載耐硫化膜に対応します。 受動部品装置はマルチチャンバー連続、自動搬送、オプションの高低温真空加熱とプラズマ洗浄、Face to Face高均一緻密膜、トレーサビリティ、40min未満の高速高真空再生を備えます。 LED向けAluminum Nitride膜は輝度向上、GaN成長時間短縮、エピタキシャル工程範囲拡大と歩留まり向上を掲げ、UVAT Technology Co., Ltd.は高真空技術、ALN成膜OEM、d.n.k、α-STEP、XRD、AFM、Spectroscope、Force measurementによる品質監視を行います。 Flip Chip Agの一構成は420mm x 650mm、L 3.5M x W 2.2M x H 2.3M、24hr/26Day基準で2” 300K/Mon、2”、4”、6”治具、超低温高速成膜、Lowdamage Ag、small Grain高反射、磁性流体伝動、オイルフリー、クイックターゲット交換を備えます。 別のFlip Chip Ag構成は420mm x 650mm、L 4.8M x W 2.3M x H 1.85M、24hr/26Day基準で2” 45K/Mon、4” 10K/Mon、超低温高速成膜、Lowdamage Ag、超緻密Ag、磁性流体伝動、オイルフリー、クイックターゲット交換です。 ITO装置は350mm x 350mm、L 4.2M x W 2.5M x H 2.4M、24hr/26Day基準でKioth-I100 2” 116K/Mon、Kioth-I200 2” 230K/Mon、自動反転MMC Cathode、小Grain制御、高密度・高透過ITO、Multi ITO構造、Super Low Damage／Low Damage cathode、磁性流体伝動、オイルフリーを備えます。 ODR Ag reflect layerは300mm x 300mm、L 4.8M x W 1.8M、22hr/26Day基準でUHS-20503C4 2” 78K/Mon、2”、4”、6”治具、連続スパッタ、リフトアップドア、自動リフローと自動化、均一膜、Ag反射率>91%、Ag Reflect積層を備えます。 Metal (Multilayer)は250mm x 250mm x 10 side、L 3.5M x W 2.2M x H 2.6M、24hr/26Day基準でUFE-11005P2 2” 63K/Mon、2”、4”、6”治具、多層・厚膜、Low Damage Magnetron Sputtering System、極薄膜、低温成膜と温度監視、モジュール保守、自動搬送、推力>50gです。 装置顧客サービスには定期保守、国内外オンデマンド修理、24Hサポート、真空部品の修理・売買、各材質・各仕様の生産用ターゲット販売、UVAT装置のアップグレードとプロセス調整、非UVAT装置の改造・移設・機能追加が含まれます。 外観成膜OEMには、携帯電話やノートPCに金属光沢を与えるSDCスパッタ表面処理と、無線信号を妨げず装飾性を持つNCVM/NMVMがあり、携帯電話パネルやタッチ家電パネルに対応します。 外観成膜には異なるスパッタ工程で色を作るColor coatingと、誘電膜積層で色と透過を両立し、通常の金属膜や印刷インクでは表現できない反射光沢と色を作るOptical coatingもあります。 機能膜OEMのEMI Coatingはプラスチック筐体内にスパッタ金属膜を形成して電磁シールドとし、cell phones、laptops、microchip packaging、GPS、MEMS、film antenna、radio devicesなどに適用します。 AR Coatingはglass、PET、PCなどの透明材料に光学干渉を利用した多層膜を形成し、透過を高め反射を下げ、lens、display panel、cell-phone screenの画像を改善します。 AF/AS Coatingはglass、PET、PCなどとlens cover、touch screen、cell-phone screenに対応し、glassの接触角は成膜前40~50o、成膜後>110oとされています。 IC carrier (PBGA)では基板表面と孔内部に真空スパッタで導電膜を形成し、関連工程と組み合わせて回路を作り、PBGA/CSP/FCCSPの無電解めっき高密度導体設計に使用します。 放熱基板では非導電絶縁層またはセラミックに導電膜を成膜して回路を形成し、高出力LEDとSolarのアルミ／セラミック放熱基板に適用し、同じ機能膜範囲にはLED反射膜、barrier layer、mirror-3D projectionも含まれます。 タッチ用途では一般高温ITOが光透過と低抵抗を持ち、低エッチング痕低温ITOは高透過と低抵抗を両立してITO回路エッチング後の痕跡をほぼ見えなくします。 ITO touch module circuitはITO film (glass)に金属回路層をスパッタしphotolithographyを組み合わせて< 10um回路を形成し、薄さ、細線、低抵抗、高歩留まりで従来印刷回路の制約に対応します。 バイオテクノロジーではbiosensorに真空成膜を用いて従来印刷の低歩留まりと不安定な電気特性を改善し、より高い安定性と感度を提供し、このプロセスは生物医学と工学を組み合わせ複数のバイオ製品で臨床実証されています。 UVAT Technology Co., Ltd.のsputteringはplasma ion bombardmentでtarget原子を放出し、原子がsubstrateに到達してadhesion、adsorption、surface migration、nucleationを経て薄膜を形成します。 sputtering principleでは密閉真空チャンバーにArgonを導入し高電圧でAr+にイオン化し、イオンがcathodeのtargetを衝撃し、target原子がsubstrateへ移動して膜となり、secondary electronがさらにArgonのイオン化を促します。 Magnetron sputteringではcathodeに磁気装置を追加して電子を螺旋運動させ、電子とガスの衝突とイオン化を増加させ、より多くのイオンでtargetを衝撃して成膜速度を高めます。 Plasmaはions、electrons、molecules、atomic groupsからなる部分電離ガスで、l00mTorr~a few mTorrの低圧で高電圧により生成され、イオン・電子の連鎖反応がplasmaを形成し、正イオン、負電子、中性原子を含むため電気的中性を保ちます。 Dry etchingはwet etchingではなくplasma etchingで、Sputter Etching／Ion Beam Etchingの物理、Plasma Etchingの化学、Reactive Ion Etching (RIE)の複合に分類され、さらに射出品・ガラス品のPVD工程、decoration、reflective、function、EMI、optical、conductive、T.C.O、Anti Finger、Anti-smudge、NCVM膜、およびAl、Cu、Sus、PC、PET、PMMA、PI、Nylon、FR4、PPO、PPS、PPA、Glass、Wafer、LCP、PU、TPU、TPE、ABS、ABS＋PC、PMMA＋PCを対象材料として挙げています。

対応領域・製品

• PVD蒸着・蒸着スパッタ複合装置の開発
• PECVD装置開発
• MOCVD装置開発
• 熱CVD装置開発
• ICPドライエッチング装置開発
• 薄膜プロセス開発・試作・量産システム計画
• Mo/Al/Mo成膜
• LED用DBR成膜
• LED用防水膜
• 銅・ニッケル・金バンプ形成
• 帯電防止コーティング
• 防曇コーティング
• UBM／RDL用チタン・銅シード層インラインスパッタ装置
• NPL・コアレス基板ビルドアップ用スパッタ装置
• ナノ銀放熱膜スパッタリング
• SiP金属シールド用連続式EMIスパッタ装置
• プラズマデスミア・デスカム装置
• 誘電体・金属・微細配線用プラズマエッチング装置
• ABF・EMC・モールド樹脂のプラズマ薄化
• 脱ガス・硬化・酸化防止用真空オーブン
• プラズマ表面改質・洗浄・粗面化装置
• 8／12インチシリコンウェーハ用RIEエッチング装置
• 石英基板の電極・バリア層用スパッタ装置
• 自動車ホイール用真空成膜装置
• バックミラー成膜装置・ターンキープラント供給
• LED用窒化アルミニウム成膜受託
• LEDフリップチップ・ODR用銀反射層スパッタ装置
• LED用多層金属膜スパッタ装置
• 真空成膜装置の保守・故障修理
• 真空部品の供給・修理
• 成膜用ターゲット供給
• 真空装置のアップグレード・プロセス調整
• 装飾用金属・カラー光学コーティング
• NCVM／NMVM非導電性金属成膜
• 電磁干渉シールド用EMI成膜
• 反射防止AR光学コーティング
• セラミック・絶縁放熱基板向け導電成膜
• LEDリフレクター用高反射金属成膜
• 界面バリア層成膜
• 3D投影用反射鏡応用
• 高温ITO・低エッチング痕低温ITO成膜
• 10um未満のタッチモジュール用金属配線形成
• バイオセンサー向け真空成膜受託
• 半導体装置フロントエンドモジュールEFEM設計
• 指紋防止・防汚AF／ASコーティング
• PBGA基板用銅成膜プロセス
• 携帯電話背面カバー向けNCVM・多層膜マグネトロンスパッタ装置
• AR・カラーフィルター・AF光学膜用スパッタ装置
• 薄膜抵抗・コンデンサ・インダクタ向け真空成膜装置
• 耐湿熱防水バリア膜
• イオンビームドライエッチング装置開発
• マイクロ波ドライエッチング装置開発
• 車載用耐硫化膜
• 成膜プロセス用パーティクル抑制システム

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