基本資料
| 攤位 | N1170 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.utechzone.com.tw |
公司簡介
由田新技股份有限公司成立於 1992 年，以「We Serve with Vision」為核心精神服務 PCB、半導體與顯示器製造商，並已投入三十多年，以 Machine Vision 為核心技術開發 Automatic Optical Inspection 系統。公司表示，其 AOI 系統用以取代傳統人工檢測，透過 machine vision 降低主觀性與疲勞，同時達成高精度與高效率。由田新技股份有限公司整合光學、影像處理演算法、自動化、機構與運動控制，其 AOI 定義則把系統分為 optic sensor、software、mechanism 與 electronic control 四個部分。optic sensor 層包括 CCD Camera、Lens、Lighting；software 層包括 Algorithm、Communication、Image Processing；mechanism 層包括 Robotic Arm、Mechanical Design、Motion Interface；electronic control 層包括 PLC 與 Control PC。公司列出的 AOI 應用包括 Quality Control、Scientific Inspection 與 Safety Check，客戶重點則涵蓋 PCB、半導體與顯示器製造。由田新技股份有限公司表示，客製化技術與經驗豐富的團隊用來支持以合理成本達成高品質與高效率的目標，多年的 Automated Optical Inspection 研究經驗也使服務延伸到半導體檢測。產品結構反映這項延伸，包括 PCB 檢測設備、IC 載板檢測設備、卷對卷檢測設備、LCD 與 LCM 自動光學檢測設備、OLED 與 TP 自動光學檢測設備、半導體自動光學檢測設備、COF 檢測設備及其他檢測設備。在半導體檢測方面，公司列出 8”~12” Wafer 自動光學檢測，可提供白光 OM、螢光 OM、膜厚量測、應力／殘留分析、CESA (coating edge status analysis)，並可選配 Bevel inspection。
展出產品
針對各式軟板、硬板與軟硬結合板，由田新技股份有限公司提供結合獨家高解析光源組合與流暢機構設計的自動外觀檢測設備，可快速進行單面與雙面外觀檢測。同一板材檢測設備兼具高品質檢測與高產出速度，並適用於各式尺寸的電路板。針對 PCB 與 HDI 板外觀檢測，由田新技股份有限公司整合 AI 自動缺陷分類、複判與熱點分析，搭配流暢的進料機構設計，並將系統描述為具高穩定性與高檢測速率的自動外觀檢測設備。HDI 線路檢查機專為 HDI 板設計，標示最細 20um 檢測能力，採用大尺寸載台的機構設計，並搭配系統在線式檢測設定以提升檢測產能。一機多功檢量測複合機把 3D 量測、短距離量測與漲縮量測整合在同一設備中，並提供 AI 自動缺陷分類與複判。在外觀檢測方面，該多功能系統標示最小檢驗能力 15um，並被定位為具成本效益的檢量測設備。較廣的產品目錄包括 PCB 檢測、IC 載板檢測、卷對卷檢測、LCD 與 LCM AOI、OLED 與 TP AOI、半導體 AOI、COF 檢測及其他檢測設備，使檢測技術可對應公司明確列出的多種基板、顯示器與半導體形式。針對半導體晶圓，由田新技股份有限公司列出 8”~12” Wafer 檢測，具白光 OM 與螢光 OM 功能，增加了晶圓檢測所明確標示的光學模式。同一半導體檢測設備還包括膜厚量測、應力／殘留分析、CESA (coating edge status analysis) 與選配 Bevel inspection，使晶圓平台從表面成像延伸到公司列出的量測與分析功能。整體而言，由田新技股份有限公司的 Machine Vision 方法整合光學感測、演算法與影像處理、自動化、機構設計、運動控制與電子控制，而展出層級的功能則加入 AI 輔助缺陷處理、高解析照明、在線式檢測設定與多種量測模式，對應 PCB、HDI、顯示器相關與半導體檢測環境。
能力與產品項目
- PCB自動光學檢測設備
- IC載板檢測設備
- 卷對卷檢測設備
- LCD/LCM自動光學檢測設備
- OLED/TP自動光學檢測設備
- 半導體自動光學檢測設備
- COF檢測設備
- HDI板20um線路檢測
- 3D/短距離/漲縮複合量測
- 8”~12”晶圓白光與螢光OM檢測
- 晶圓膜厚量測
- 晶圓應力與殘留分析
- 晶圓塗層邊緣狀態分析(CESA)
- 晶圓Bevel inspection