ULVAC Taiwan Inc.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 P5206

부스 P5206국가 TW제품 주제 9개
전시회 정보

기본 정보

부스P5206
국가TW
웹사이트www.ulvac.com.tw
참가업체 정보

회사 소개

ULVAC Taiwan Inc.가 속한 ULVAC Group은 70년의 역사를 바탕으로 진공 기술을 폭넓은 분야에 적용하며 장비, 부품, 소재, 분석 기기, 고객 솔루션을 제공하고 진공 기술의 새로운 가능성을 추구합니다. 그룹은 조직 전반의 시너지와 혁신, 변화하는 요구에 대한 신속한 대응을 진공 기술의 새로운 응용을 만드는 핵심 방식으로 강조합니다. TAIWAN ULVAC SERVICE CO. Ltd.은 2002년 1월 공식적으로 ULVAC Taiwan Inc.로 사명을 변경했으며 종합 솔루션 제공과 고객 만족도 향상을 목표로 삼았습니다. ULVAC Taiwan Inc.는 일본 모기업 그룹의 기술 개발을 대만 사업과 결합해 반도체, 디스플레이, LED, 태양전지 등 주요 분야에 기술과 장비를 도입합니다. 회사는 경영 혁신, 국제 산업 공급망 통합, 다양한 산업과 과학 분야 발전을 위한 종합 솔루션 제공도 운영 방향의 일부로 제시합니다. 반도체 제조 장비 사업은 글로벌 확장을 추진하면서 ULVAC의 핵심 사업으로 육성할 분야로 자리매김하고 있으며 광학 코팅과 공정 요구에 필요한 장비 제조 및 연구개발도 포함합니다. 서비스 지원 역시 종합 솔루션 제공과 고객 만족도 향상을 목표로 운영됩니다. ULVAC는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company의 2025 TSMC Excellent Performance Award에서 Excellent Production Support 상을 받았습니다. 회사 정보에는 2024년 5월 20일 자동 헬륨 누설 검사·회수 장비 판매를 시작한 기록도 있습니다. 또한 ULVAC의 리튬 금속 음극 생산 기술 제안이 2022년 11월 22일 NEDO 국가 프로젝트에 선정된 이력도 기록되어 있습니다. ULVAC Taiwan Inc.는 진공도의 일반적인 단위와 단위 간 변환을 다루는 온라인 진공도 계산 도구도 제공합니다. 또한 세계 최고 수준의 생산 제조사를 지향하며 다섯 가지 경영 방침을 수립했다고 설명합니다.

참가업체 정보

전시 제품

ULVAC는 각종 마이크로센서부터 유로 모듈, 광학 트랜지스터, 바이오 MEMS까지 폭넓은 MEMS 제조 기술에 대응하며 관련 적용 실적을 보유합니다. 박막 증착에서는 PECVD를 다양한 공정 부품용 박막 형성에 사용하며 고밀도 하드 마스크와 치밀한 보호막 형성에 대응합니다. ULVAC의 화학기상증착 장비는 고균일도·고속 증착막 생산을 위해 설계되며 굴절률, 응력, 전기 특성, 습식 화학 식각 속도 등 막 특성을 제어할 수 있습니다. ULVAC PECVD는 고밀도 플라즈마 소스를 사용하고 공정 요구에 따라 고온 또는 저온 증착 구성을 선택할 수 있습니다. 장비 구조는 소형에서 대형 layout까지 유연하며 모델에 따라 2inch~12inch wafer 또는 사각 기판을 지원합니다. 반도체 제품 영역에는 Asher, CVD, Etcher, Evaporator (PVD), Sputter 장비 범주도 제시됩니다. 명시된 장비 모델에는 광학막용 스퍼터링 장비 ULDiS, 유성 용액 증류에 적합한 원심식 박막 진공 증류 장비 CEH, Multi-Chamber Sputtering System SME-200이 있습니다. 제품 범위에는 매엽식 플라즈마 CVD 장비 CMD, 롤투롤 진공 증착 장비 EWA, 평면형 Sputter 코팅 Inline 장비 SCH도 포함됩니다. 추가 스퍼터링 장비로 SMV-500F/SMV-650, 소형 연구개발 실험용 Sputtering 장비 CS-L, Batch type SX 배치식 Sputtering 장비가 있습니다. 그 밖에 고에너지 대응 이온 주입 장비 SOPHI-400, Batch식 진공 열처리로, 진공 증착 장비 EWE & ULFARAD가 포함됩니다. 이 구성은 ULVAC Taiwan Inc.가 MEMS, PECVD, 스퍼터링, 증착, 이온 주입, 열처리 등 여러 반도체 공정 장비 요구를 함께 지원한다는 점을 보여줍니다.

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역량 및 제품

주제 그룹

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