基本情報
| ブース | P5206 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.ulvac.com.tw |
会社概要
ULVAC Taiwan Inc.が属するULVACグループは70年の歴史を持ち、真空技術を幅広い分野に活用しながら、装置、コンポーネント、材料、分析機器、顧客向けソリューションを提供し、真空技術の新たな可能性を追求しています。グループは、組織全体のシナジーとイノベーション、変化するニーズへの迅速な対応を、真空技術の新用途を生み出すための取り組みとして重視しています。台湾日真は2002年1月に正式にULVAC Taiwan Inc.へ社名変更し、総合的なソリューションの提供と顧客満足度の向上を目標としました。ULVAC Taiwan Inc.は日本の親会社グループの技術開発を台湾での事業と結び付け、半導体、ディスプレイ、LED、太陽電池などの主要分野に技術と装置を導入しています。経営革新、国際的な産業サプライチェーンの統合、各種産業および科学分野の発展に向けた総合ソリューションの提供も事業方針に含まれます。半導体製造装置事業は、世界展開を進めながらULVACの柱へ成長させる事業と位置付けられ、光学コーティングやプロセス要求に応じた装置製造・研究開発も行っています。サービス支援も、総合ソリューションの提供と顧客満足度の向上を同じ目標としています。ULVACはTaiwan Semiconductor Manufacturing Companyから、2025 TSMC Excellent Performance AwardのExcellent Production Support賞を受賞しました。会社情報には、2024年5月20日に自動ヘリウムリーク検査・回収装置の販売を開始したことも記録されています。また、ULVACのリチウム金属負極生産技術の提案が2022年11月22日にNEDO国家プロジェクトへ採択されたことも沿革として示されています。 ULVAC Taiwan Inc.は、真空度の一般的な単位と単位換算を扱うオンライン真空度計算ツールも提供しています。また、世界トップクラスの生産メーカーを目指し、五つの経営方針を定めているとしています。
展示製品
ULVACは、各種マイクロセンサー、流路モジュール、光トランジスタ、バイオMEMSまで、幅広いMEMS製造技術に対応し、これらの分野で使用実績を持っています。薄膜成膜では、PECVDを各種プロセス部品向けの膜形成に用い、高密度ハードマスクや緻密な保護膜に対応します。ULVACの化学気相成長装置は、高均一・高レートの膜形成を目的とし、屈折率、応力、電気特性、湿式化学エッチング速度などの膜特性を制御できます。ULVAC PECVDは高密度プラズマ源を備え、プロセス要求に応じて高温成膜機と低温成膜機を選択できます。装置構成は小型から大型のlayoutまで柔軟で、機種に応じて2inch~12inch waferまたは角形基板に対応します。半導体製品分野にはAsher、CVD、Etcher、Evaporator (PVD)、Sputterの各装置カテゴリーも掲載されています。型式が明記された装置には、光学膜用スパッタ装置ULDiS、油性溶液の蒸留に適した遠心式薄膜真空蒸留装置CEH、Multi-Chamber Sputtering System SME-200があります。さらに、枚葉式プラズマCVD装置CMD、巻取式真空蒸着装置EWA、平面式Sputter成膜Inline装置SCHも含まれます。その他のスパッタ装置にはSMV-500F/SMV-650、小型研究開発用Sputtering装置CS-L、Batch type SXバッチ式Sputtering装置があります。ほかに、高エネルギー対応イオン注入装置SOPHI-400、Batch式真空熱処理炉、真空蒸着装置EWE & ULFARADが挙げられています。これらを通じて、ULVAC Taiwan Inc.の供給範囲はMEMS、PECVD、スパッタ、蒸着、イオン注入、熱処理など複数の半導体プロセス装置要求にまたがっています。
対応領域・製品
- MEMS製造技術・装置
- 2inch～12inch対応PECVD成膜装置
- Asherアッシャ装置
- 半導体エッチング装置
- PVD真空蒸着装置
- スパッタ装置
- マルチチャンバースパッタリングシステム
- ロールツーロール真空蒸着装置
- 高エネルギーイオン注入装置
- バッチ式真空熱処理炉
- 自動ヘリウムリーク検査・回収装置