基本資料
| 攤位 | P5206 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.ulvac.com.tw |
公司簡介
優貝克科技股份有限公司所屬ULVAC集團擁有70年歷史，將真空技術應用於廣泛領域，提供設備、零組件、材料、分析儀器與客戶解決方案，並持續探索真空技術的新可能性。集團強調跨組織綜效與創新，以及對需求變化的快速回應，作為開創真空技術新應用的方法。台灣日真於2002年1月正式更名為優貝克科技股份有限公司，目標是提供全方位解決方案並全面提升客戶滿意度。優貝克科技股份有限公司結合日本母集團的技術開發與台灣營運，在半導體、顯示器、LED、太陽能電池等主要領域引進技術與設備。公司亦將管理革新、整合國際產業供應鏈，以及為各種產業與科學領域發展提供全方位解決方案，列為營運方向的一部分。半導體製造設備業務被定位為ULVAC持續發展的支柱，同時推動全球擴張，並涵蓋光學鍍膜以及因應製程需求的設備製造與研發。服務支援同樣以提供全方位解決方案與提升客戶滿意度為目標。ULVAC獲台灣積體電路製造股份有限公司頒發2025 TSMC Excellent Performance Award中的Excellent Production Support獎項。公司資訊亦記載自動氦氣檢漏回收設備於2024年5月20日開始銷售。另一項里程碑記載，ULVAC的鋰金屬負極生產技術方案於2022年11月22日入選NEDO國家計畫。 優貝克科技股份有限公司亦提供線上真空度計算工具，涵蓋真空度常用單位與單位間轉換。公司並表示，為力爭成為世界頂尖生產製造廠商，已制定五項經營方針。
展出產品
ULVAC可對應從各種微型感測器、流路模組、光學電晶體到生物微機電的MEMS製造技術，並具備相關使用實績。薄膜沉積方面，PECVD用於多種製程元件所需薄膜，包括高密光罩與緻密保護膜。ULVAC的化學氣相沉積設備用於生產高均勻性與高速率薄膜，並可控制折射率、應力、電特性與濕化學蝕刻速率等薄膜特性。ULVAC PECVD採用高密度電漿源，並可依製程需求選擇高溫或低溫成膜機種。設備架構從小型到大型layout，依不同機型可對應2inch~12inch wafer或方形基板。半導體產品區也列出Asher、CVD、Etcher、Evaporator (PVD)與Sputter等設備類別。具名設備包括光學膜用濺鍍設備ULDiS、適合油性溶液蒸餾的離心式薄膜真空蒸餾設備CEH，以及Multi-Chamber Sputtering System SME-200。產品範圍亦包括枚葉式電漿CVD裝置CMD、捲繞式真空蒸鍍設備EWA，以及平面式Sputter鍍膜Inline設備SCH。其他濺鍍設備包括SMV-500F/SMV-650、小型研發實驗式Sputtering裝置CS-L，以及Batch type SX批次式Sputtering裝置。另有高能量對應離子植入裝置SOPHI-400、Batch式真空熱處理爐，以及真空蒸鍍設備EWE & ULFARAD。整體產品將MEMS、PECVD、濺鍍、蒸鍍、離子植入與熱處理等多種半導體製程設備需求納入同一供應範圍，而非僅限單一製程步驟。
能力與產品項目
- MEMS 製造技術與設備
- 2inch～12inch PECVD 成膜設備
- Asher 灰化設備
- 半導體蝕刻設備
- PVD 真空蒸鍍設備
- 濺鍍設備
- 多腔體濺鍍系統
- 捲繞式真空蒸鍍設備
- 高能量離子植入設備
- Batch 式真空熱處理爐
- 自動氦氣檢漏回收設備