기본 정보
| 부스 | I3305 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.ueno-seiki.co.jp |
회사 소개
Ueno Seiki Co., Ltd.는 1972년 3월 창업 이후 반도체 제조장비의 개발, 설계, 제조, 판매, 유지보수까지 일관된 시스템으로 반도체 산업을 지원해 왔습니다. 회사는 고객에게 매력적인 제품, 고객이 만족할 서비스, 고객이 안심할 지원 체계를 지속적으로 향상할 세 요소로 제시하고 조직과 개인의 명확한 목표를 통해 혁신에 도전합니다. 사업 내용은 전자부품 및 반도체 제조장비의 개발·제조·판매이며, 주요 고객은 일본, 동아시아, 동남아시아, 유럽과 미국의 주요 전자부품 및 반도체 제조사입니다. 회사 개요에는 자본금 2,300만 엔(2,000만 엔과 3 million yen의 합계), 매출 128억 엔, 직원 240명이 기재되어 있습니다. 그룹 및 해외 네트워크는 일본, 중국, 홍콩, 대만, 말레이시아, 태국, 필리핀, 싱가포르에 걸쳐 여러 반도체 제조 지역의 고객을 지원합니다. 2019년 봄 새 사옥이 완공되었으며, 회사는 이를 고객 관점의 장비 개발, 산업 변화 대응, 향후 업무 방식, 직원의 쾌적한 근무환경 제공과 연결합니다. Ueno Seiki Co., Ltd.는 영업, 기획·개발, 설계, 부품 가공, 제조·조립, 출하·유지보수까지 사내 기능이 긴밀하게 협업하는 one-stop production system도 구축하고 있습니다. 외관검사에서는 광학 설계부터 이미지 처리 알고리즘까지 자체 개발하고, 장비 설계에서는 기계·전기·소프트웨어 엔지니어가 협업하며, 중요 부품을 사내 가공하고 도입 후에도 서비스 조직을 통해 기술 지원을 제공합니다.
전시 제품
Ueno Seiki Co., Ltd.의 die sorter와 test handler는 반도체·전자부품의 외관검사와 전기특성 테스트를 수행하고 양품과 불량품을 정확히 분류한 뒤 laser marking과 taping까지 통합합니다. 운송 기술은 1초에 17개의 반도체 또는 전자부품을 이동시켜 대량 생산라인에 필요한 고속 처리를 제공합니다. 특허를 취득한 damage-free control technology로 검사 대상 반도체·전자부품에 손상을 주지 않는 초고속 운송을 구현합니다. 자체 개발 외관검사 장비는 10 µm 이하의 crack을 검출할 수 있으며 더 넓은 검사 범위에는 micron-level 및 sub-micron inspection도 포함됩니다. 현재 제품에는 고속성과 load control 기술을 더 발전시킨 새 Test Handler, handler 성능을 극대화하는 High-speed Discrete Tester와 Power Tester, 자체 vision technology를 적용한 고속 Vision Inspection Equipment, Chip-on-board equipment가 있습니다. die sorter 제품군은 dicing sheet에서 chip을 pick-up하고 6면 외관검사를 수행해 carrier tape에 수납하며, 전기특성 검사, laser marking, infrared transmission inspection, 3D measurement 옵션을 추가할 수 있습니다. die sorter 플랫폼은 최대 70,000UPH를 제시하며 고속 핸들링과 작은 footprint를 결합해 면적 생산성을 높입니다. RV36-NEO / RV16-NEO는 가장 빠른 wafer die sorter 모델로, 절단된 wafer frame을 자동 로딩해 외관검사와 taping을 수행하고 1mm 이하 chip size에서 최대 성능을 냅니다. RV36-NEO / RV16-NEO의 생산성은 70,000UPH, 공급 형식은 6, 8, 12 inch wafer frame, 수납은 8mm와 12mm carrier tape, 지원 chip size는 0.2mm에서 5mm square입니다. 대상 package와 device에는 WLCSP, panel-level package, bare die, LED, compound semiconductor, QFN, DFN, MEMS, filter가 있으며 electrical test, 불량품 분류, ARC, tape feeder, 2DID reading을 옵션으로 제공합니다. 검사 옵션에는 chipping, microcrack, sidewall crack, bump의 6면 외관검사, thickness inspection, in-pocket inspection, post-seal inspection, NIR·SWIR infrared inspection, 3D height inspection, bump coplanarity, color camera inspection, AI-based overkill reduction이 포함됩니다. 3D Inspection, thickness inspection, warpage inspection 적용 제품에는 RV36-NEO / RV16-NEO, RS20 / RS24, RS20-DualSide, RHR-Evo, LT-NEO, LT36, LT-Hot, WS-evo, WS-NEO, RP124, DP328, LV-NEO, RS20-Tray가 포함됩니다. RS20 / RS24는 다양한 운용을 지원하는 wafer die sorter, RS20-DualSide는 양면 전극 테스트 대응 die sorter, RHR-Evo는 carrier tape 수납 전에 상온과 고온 테스트를 결합합니다. Test Handler는 parts feeder에서 소형 chip을 공급해 전기특성 검사와 6면 외관검사를 수행하고 carrier tape 또는 paper tape에 수납하며, LT-NEO는 대표 고속 모델입니다. 0.2x0.4mm와 같은 소형 chip에서도 load-control technology를 사용해 device 손상 없이 높은 생산성을 유지합니다. Frame-to-frame 제품은 절단된 wafer sheet에서 chip을 pick-up해 검사하고 다른 frame sheet 또는 target wafer에 부착하며 1mm 이하부터 35mm까지 처리하고 silicon과 compound semiconductor에 load-control technology를 적용합니다. Tray Chip Handler는 waffle tray, JEDEC tray, custom tray를 지원하고 tray auto loader와 vision sensor를 맞춤화할 수 있으며 고속 rotary table 동작과 짧은 tray 교체 시간으로 높은 생산성을 구현합니다. 검사 및 핸들링 기술에는 high-speed 3D measurement, non-contact handling, micron-level thickness measurement, IR internal transmission inspection, AI image measurement, full-closed-control load control이 포함됩니다. 제품 검색 범위에는 두께와 warpage 측정용 3D Inspection이 명확히 포함되고 RV36-NEO / RV16-NEO도 해당 응용 카테고리 제품으로 제시됩니다. 6면 외관검사는 제품군 전반에서 반복되는 검사 카테고리로 chipping, microcrack, sidewall inspection 등 device 표면 검사를 지원합니다. AI Deep Learning Inspection과 AI visual inspection이 검색 기술 범위에 포함되며 RV36-NEO / RV16-NEO는 AI-based overkill reduction을 구체적 옵션으로 제시합니다. 적외선 검사는 SWIR / NIR 및 internal-transmission inspection으로 기술 범위에 포함되고 RV36-NEO / RV16-NEO에서도 NIR·SWIR 적외선 검사를 선택할 수 있습니다. 지원 핸들링 환경은 6, 8, 12 inch wafer와 0.4mm, 0.2mm, 0.15mm의 ultra-miniature device size까지 포괄해 wafer handling과 매우 작은 반도체·전자부품을 연결합니다. 기타 검색 응용에는 CMOS / MEMS Device, Optical Device / LED / LD(EEL/VCSEL) / PD(Photo Diode), NOR Flash / NAND / HBM, SiC / GaN / IGBT / MOSFET power semiconductor, BAW / SAW filter, CIS / Image Sensor / glass device, WLSCP / WLP wafer-level package가 있습니다.
역량 및 제품
- 디스크리트 소자용 고속 테스터
- 전력 소자 테스터
- 칩 온 보드 COB 장비
- 웨이퍼 다이 분류·테이핑 장비(최대 70,000 UPH)
- 0.2 × 0.4 mm 초소형 칩용 전기 특성 테스트 핸들러
- 프레임 간 칩 재배열·분류 장비
- 고정밀 다이 탑재 장비
- 트레이형 칩 분류 장비
- 칩 고속 3D 측정
- 비접촉 칩 이송
- 칩 접촉·비접촉 두께 측정
- AI 기반 칩 이미지 측정
- 칩 이송 완전 폐루프 하중 제어
- 반도체 검사·분류 장비 맞춤 제작
- 외관 검사용 광학계·영상 처리 알고리즘 개발
- 반도체 6면 외관·미세 균열 검사
- 칩 NIR/SWIR 적외선 투과 검사
- 범프 공면도 검사
- 테이프 밀봉 전후 칩 외관 검사
- 칩 레이저 마킹 통합
- 전력 반도체 양면 전극 접촉 테스트
- 광학 부품 발광 테스트
- 칩 상온·고온 전기 특성 테스트
- 반도체 검사 장비 유지보수