기본 정보
| 부스 | I3305 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.ueno-seiki.co.jp |
회사 소개
당사 부스에서 원격 라이브 전시를 진행합니다. 기존보다 한층 강화된 고속 및 하중 제어 기술을 적용한 새로운 테스트 핸들러를 선보이게 되어 기쁘게 생각합니다. 이와 함께 당사 핸들러의 성능을 극대화하는 High-speed Discrete Tester와 Power Tester도 소개합니다. 또한 독자적인 비전 기술을 적용한 고속 비전 검사 장비와 새로운 제안으로 Chip-on-board 장비도 소개합니다. http://www.ueno-seiki.co.jp
전시 제품
Ueno Seiki의 제품은 반도체·전자부품의 외관 검사와 전기적 특성 테스트를 수행하고, 양품과 불량품을 정확하게 분류한 뒤 레이저 마킹과 테이핑까지 수행하는 세계 최고속 다이 소터·테스트 핸들러입니다. 당사 제품을 통해 최종 검사에 합격한 반도체·전자부품은 각 제조사의 공장에서 전 세계 시장으로 출하됩니다. 백엔드 인라인 시스템으로서 디바이스별 최적의 솔루션을 제공합니다. 불과 1초에 17개의 반도체·전자부품을 운반하는 UENO의 이송 기술은 세계 최고속 처리 속도를 실현합니다. 속도가 가장 중요시되는 대량생산 라인에서 진가를 발휘합니다. 당사 독자적인 무손상 제어 기술(특허 취득)을 통해 검사 대상 반도체·전자부품에 손상을 주지 않는 초고속 이송을 실현하고 있습니다. 속도뿐 아니라 정확성도 추구합니다. 자체 개발·제조를 고집하는 외관 검사 장비는 불과 10μ 이하의 크랙까지 검출하는 기술을 보유하고 있으며, 세계적인 제조사의 인증 장비로 선정되고 있습니다. 기획·개발부터 설계, 부품 가공, 제조, 유지보수까지 사내에서 일관되게 수행할 수 있는 원스톱 생산 시스템을 구축했습니다. MADE IN UENO 장비는 이곳 온가에서 전 세계로 출하되고 있습니다. 2020년 일본의 이동통신은 마침내 5G(5th Generation) 시대로 진입합니다. 통신 속도는 크게 향상되고 다양한 사물이 통신 네트워크에 연결되는 미래형 사회(IoT)가 다가오고 있습니다. 이에 따라 스마트폰, 스마트워치, 스마트 글라스, 자동차 등 우리 주변의 제품은 빠르게 진화하고 있으며, Ueno Seiki의 고품질 반도체·전자부품 검사 장비에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상됩니다.
역량 및 제품
- 고속 디스크리트 소자 테스터
- 전력 테스터
- 고속 비전 검사 장비
- 칩온보드 장비
- 다이 소터·테스트 핸들러
- 반도체 외관 및 전기 특성 테스트
- 레이저 마킹 및 테이핑
- 초당 17개 부품 이송
- 무손상 초고속 이송
- 10 µm 균열 검사
- 장비 설계·제조·유지보수 원스톱 서비스