基本資料
| 攤位 | I3305 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Device Handling; Feeding Systems · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Lead Frame Taping Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Discrete Component Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing |
| 網站 | www.ueno-seiki.co.jp |
公司簡介
我們將在攤位現場進行遠端直播展示。我們很高興展出全新的測試分選機（Test Handler），其高速與負載控制技術較以往更為深化。除此之外，也將介紹能最大化分選機性能的高速分離式元件測試機（Discrete Tester）與功率測試機（Power Tester）。此外，我們將介紹運用本公司獨特視覺技術的高速視覺檢測設備，以及作為全新提案的板上晶片（Chip-on-board）設備。http://www.ueno-seiki.co.jp
能力與產品項目
- Chip-on-board 設備
- High-speed Discrete Tester
- Power Tester
- 具高速與負載控制技術的 test Handler
- 高速 Vision Inspection Equipment