基本資料
| 攤位 | I3305 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.ueno-seiki.co.jp |
公司簡介
Ueno Seiki Co., Ltd. 自 1972 年 3 月創業以來，以涵蓋半導體製造設備開發、設計、製造、銷售與維護的一貫系統支援半導體產業。 公司將有吸引力的產品、令客戶滿意的服務，以及讓客戶安心的支援體系列為持續提升的三個要素，並以組織與個人明確目標推動革新。 主要事業為電子零件與半導體製造設備的開發、製造與銷售，客戶涵蓋日本、東亞、東南亞、歐洲與美國的主要電子零件及半導體製造商。 公司資料列示資本金 2,300万円、銷售額 128億円、員工 240 名。 集團與海外網絡涵蓋日本、中國、香港、台灣、馬來西亞、泰國、菲律賓與新加坡，支援多個半導體製造區域的客戶。 2019 年春季新社屋完成，公司將此設施與以客戶視角持續開發設備、因應產業變化、未來工作方式及員工舒適工作環境相連結。 Ueno Seiki Co., Ltd. 也建立一站式生產系統，從業務、企劃開發、設計、零件加工、製造組裝到出貨與維護，由內部各功能緊密協作。 公司自行開發外觀檢查所需的光學設計與影像處理演算法，設備設計整合機械、電氣與軟體工程，重要零件由內部加工，並透過服務體系提供導入後技術支援。
展出產品
Ueno Seiki Co., Ltd. 提供晶粒分選機與測試分選機，可對半導體與電子零件進行外觀檢查與電氣特性測試，精確分類良品與不良品，並整合後續雷射打標與編帶。 其搬送技術可在 1 秒內搬運 17 個半導體或電子零件，對應大量生產線所需的高速處理。 公司以取得專利的無損控制技術，在不損傷受檢半導體與電子零件的情況下實現超高速搬送。 其自行開發的外觀檢查設備可檢出 10 µm 以下裂紋，更廣泛的檢查範圍並包含微米級與次微米級檢查能力。 目前產品包括進一步深化高速與負載控制技術的新型 Test Handler、用於發揮 handler 性能的 High-speed Discrete Tester 與 Power Tester、採用公司 vision 技術的高速 Vision Inspection Equipment，以及 Chip-on-board equipment。 在 die sorter 系列中，切割後晶圓可由 dicing sheet 取出晶粒，進行六面外觀檢查並收納至 carrier tape，並可選配電氣特性測試、雷射標記、紅外線透過檢查與 3D 測量。 Die sorter 平台最高列示 70,000UPH，結合高速搬送與小型化設備面積，以提升單位面積生產性。 RV36-NEO / RV16-NEO 被列為最快速的 wafer die sorter 型號，可自動載入切割後 wafer frame 進行外觀檢查與編帶，並在 1mm 以下晶粒尺寸發揮最高性能。 RV36-NEO / RV16-NEO 的生產力為 70,000UPH，供料支援 6、8、12 inch wafer frame，收納使用 8mm 與 12mm carrier tape，對應晶粒尺寸為 0.2mm 至 5mm 方形。 其對應 package 與元件包括 WLCSP、panel-level package、bare die、LED、compound semiconductor、QFN、DFN、MEMS、filter，選配功能包含 electrical test、不良品分類、ARC、tape feeder 與 2DID 讀取。 檢查選項包含針對缺角、microcrack、側面裂紋、bump 的六面外觀檢查，以及厚度檢查、in-pocket 檢查、封裝後外觀檢查、NIR 與 SWIR 紅外線檢查、3D 高度檢查、bump coplanarity、彩色相機檢查與 AI overkill reduction。 3D Inspection、厚度檢查與翹曲檢查相關產品包括 RV36-NEO / RV16-NEO、RS20 / RS24、RS20-DualSide、RHR-Evo、LT-NEO、LT36、LT-Hot、WS-evo、WS-NEO、RP124、DP328、LV-NEO 與 RS20-Tray。 RS20 / RS24 是支援多種運用方式的 wafer die sorter，RS20-DualSide 是對應雙面電極測試的 die sorter，RHR-Evo 則在 carrier tape 收納前整合常溫與高溫測試。 Test Handler 從 parts feeder 供應小型晶粒元件，進行電氣特性與六面外觀檢查，再收納到 carrier tape 或 paper tape；LT-NEO 是其代表性高速型號。 對 0.2x0.4mm 等小型晶粒，公司以負載控制技術在不損傷元件的條件下維持高生產性。 Frame-to-frame 產品從切割後 wafer sheet 取出晶粒、檢查後貼附至另一 frame sheet 或 target wafer，可處理 1mm 以下至 35mm 晶粒，並將負載控制技術應用於 silicon 與 compound semiconductor。 Tray Chip Handler 可對應 waffle tray、JEDEC tray 與 custom tray，可客製 tray auto loader 與 vision sensor，並利用高速 rotary table 動作、縮短換 tray 時間來提高生產性。 檢查與搬送技術包括高速 3D 計測、非接觸搬送、微米級厚度量測、IR 內部透過檢查、AI 影像量測與 full-closed-control 負載控制。 產品搜尋範圍明確涵蓋厚度與翹曲量測的 3D Inspection，RV36-NEO / RV16-NEO 也被列入此應用類別。 六面外觀檢查是產品線反覆出現的檢查類別，可支援缺角、microcrack、側面檢查及其他元件表面檢查。 AI Deep Learning Inspection 與 AI 外觀檢查列入可搜尋技術範圍，RV36-NEO / RV16-NEO 並把 AI overkill reduction 列為檢查選項。 紅外線檢查以 SWIR / NIR 與 internal-transmission inspection 出現在技術範圍中，RV36-NEO / RV16-NEO 也將 NIR 與 SWIR 紅外線檢查列為可選功能。 搬送環境涵蓋 6、8、12 inch wafer，以及 0.4mm、0.2mm、0.15mm 的超小型元件尺寸，將晶圓搬送延伸到極小型半導體與電子元件。 其他可搜尋應用包括 CMOS / MEMS Device、Optical Device / LED / LD(EEL/VCSEL) / PD(Photo Diode)、NOR Flash / NAND / HBM、SiC / GaN / IGBT / MOSFET power semiconductor、BAW / SAW filter、CIS / Image Sensor / glass device，以及 WLSCP / WLP wafer-level package。
能力與產品項目
- 離散元件高速測試機
- 功率元件測試機
- 板上晶片 COB 設備
- 晶圓裸晶分選編帶設備（最高 70,000 UPH）
- 微型晶片電性測試分選機（0.2 × 0.4 mm）
- 晶圓框架間晶片重排分選設備
- 晶片高精度搭載設備
- 托盤式晶片分選設備
- 晶片高速 3D 量測
- 非接觸晶片搬運
- 晶片接觸／非接觸厚度量測
- 晶片 AI 影像量測
- 晶片搬運全閉迴路荷重控制
- 半導體檢測分選設備客製化
- 外觀檢測光學與影像演算法開發
- 半導體六面外觀與微裂縫檢測
- 晶片 NIR／SWIR 紅外線透視檢測
- 凸塊共平面度檢測
- 晶片封帶前後外觀檢測
- 晶片雷射標記整合
- 功率半導體雙面電極接觸測試
- 光學元件發光測試
- 晶片常溫與高溫電性測試
- 半導體檢測設備維護