基本情報
| ブース | I3305 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Cut & Down Set; Trim; Form Equipment · Device Handling; Feeding Systems · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Lead Frame Taping Systems · Marking; Imprinting; Labeling Equipment · Package Handling; Conveying Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Discrete Component Test Systems · Handlers; Positioner Systems · Linear Test Systems · Logic Test Systems · Optical Test Systems · Equipment; Hardware; Product Design, Integration and Manufacturing |
| ウェブサイト | www.ueno-seiki.co.jp |
会社概要
当社はブースにてライブのリモート展示を行います。これまで以上に高速・負荷制御技術を深化させた新しいテストハンドラーをご紹介できることを嬉しく思います。さらに、ハンドラーの性能を最大限に引き出す高速ディスクリートテスターおよびパワーテスターもご紹介します。加えて、当社独自のビジョン技術を応用した高速ビジョン検査装置と、新たな提案としてのチップオンボード装置もご紹介します。http://www.ueno-seiki.co.jp
展示製品
上野精機の製品は、半導体・電子部品の外観検査・電気特性テストを行い、良品と不良品を正確に分類した上でレーザーマーク、テーピングまで行なう、世界最高速のダイソータ・テストハンドラです。弊社製品で最終検査に合格した半導体・電子部品は、各メーカーの工場から世界中の市場へと出荷されています。バックエンド・インラインシステムとして、デバイスごとに最適なソリューションをご提供します。 わずか1秒間に17個の半導体・電子部品を運ぶUENOの搬送技術は、世界最速の処理速度を実現。スピードが最重要視される大量生産ラインでその真価を発揮します。 弊社独自のダメージレス制御技術（特許取得）により、検査対象の半導体・電子部品にダメージを与えない超高速搬送を実現させています。 速さだけでなく、正確さも追求。自社での開発・製造にこだわる外観検査装置は、わずか10μ以下のクラックまで検出する技術を有し、世界的メーカーの認定装置として選ばれています。 企画開発から設計・部品加工・製造・メンテナンスまで、自社で一貫して行えるワンストップ生産システムを構築。MADE IN UENOの装置は、ここ遠賀の地から世界中へと出荷されています。 2020年、日本のモバイル通信はいよいよ5G（5th Generation）時代に突入します。通信速度は大幅に上がり、様々なモノが通信ネットワークにつながる近未来的な社会（IoT）が訪れようとしています。 それに合わせ、スマートフォンやスマートウォッチ、スマートグラス、自動車など、私たちの身近な製品は急速に進化をしていき、上野精機のハイクオリティな半導体・電子部品検査装置へのニーズは、より一層高まることが予想されます。
対応領域・製品
- Chip-on-board 装置
- High-speed Discrete Tester
- Power Tester
- 高速 Vision Inspection Equipment
- 高速および荷重制御技術を備えた test Handler