基本情報
| ブース | I3305 |
| 国 | JP |
| ウェブサイト | www.ueno-seiki.co.jp |
会社概要
上野精機株式会社は1972年3月の創業以来、半導体製造装置の開発、設計、製造、販売、メンテナンスまでを一貫して行うシステムで半導体産業を支えてきました。 同社は「お客様にとって魅力ある商品」「お客様にご満足いただけるサービス」「お客様にご安心いただけるサポート体制」を継続的に高める三要素とし、組織と個人の明確な目標を通じて革新へ挑戦しています。 事業内容は電子部品および半導体製造装置の開発・製造・販売で、主な顧客は日本国内、東アジア、東南アジア、欧米の主要な電子部品・半導体メーカーです。 会社概要では資本金2,300万円、売上高128億円、従業員数240名とされています。 グループおよび海外ネットワークは日本、中国、香港、台湾、マレーシア、タイ、フィリピン、シンガポールに広がり、複数の半導体製造地域を支援しています。 2019年春には新社屋が完成し、顧客目線での装置開発、業界変化への対応、今後の働き方、社員に快適な労働環境を提供する取り組みと結び付けられています。 上野精機株式会社は、営業、企画・開発、設計、部品加工、製造・組立、出荷・メンテナンスまでを社内機能の密接な連携で行うワンストップ生産システムも構築しています。 外観検査では光学設計から画像処理アルゴリズムまで自社開発し、装置設計では機械・電気・ソフトウェアの技術者が連携し、重要部品を社内加工し、導入後もサービス体制から技術支援を提供します。
展示製品
上野精機株式会社のダイソータとテストハンドラは、半導体・電子部品の外観検査と電気特性テストを行い、良品と不良品を正確に分類し、レーザーマークとテーピングまで統合します。 搬送技術は1秒間に17個の半導体・電子部品を運び、大量生産ラインで求められる高速処理に対応します。 特許取得済みのダメージレス制御技術により、検査対象の半導体・電子部品に損傷を与えず超高速搬送を実現します。 自社開発の外観検査装置は10 µm以下のクラックを検出でき、より広い検査範囲ではミクロンレベルおよびサブミクロン検査も扱います。 現在の製品には、高速性と荷重制御技術をさらに深化させた新しいTest Handler、handler性能を最大化するHigh-speed Discrete TesterとPower Tester、独自vision技術を使う高速Vision Inspection Equipment、Chip-on-board equipmentがあります。 ダイソータでは、ダイシング済みウエハーからチップをピックアップし、6面外観検査を行ってcarrier tapeに収納し、電気特性検査、レーザーマーキング、赤外線透過検査、3D測定をオプション追加できます。 ダイソータのプラットフォームは最大70,000UPHを実現し、高速搬送と省フットプリントを組み合わせて面積生産性を高めます。 RV36-NEO / RV16-NEOは最速のウエハーダイソータモデルとして、ダイシング済みwafer frameを自動ロードし、外観検査とテーピングを行い、1mm以下のchip sizeで最大の性能を発揮します。 RV36-NEO / RV16-NEOの生産性は70,000UPH、供給は6、8、12 inch wafer frame、収納は8mmと12mm carrier tape、対応chip sizeは0.2mmから5mm角です。 対象packageとdeviceにはWLCSP、panel-level package、bare die、LED、compound semiconductor、QFN、DFN、MEMS、filterがあり、electrical test、不良品分類、ARC、tape feeder、2DID読み込みを選択できます。 検査オプションはカケ、microcrack、側面クラック、bumpの6面外観検査、厚み検査、in-pocket検査、シール後検査、NIR・SWIR赤外線検査、3D高さ検査、bump coplanarity、color camera、AI overkill reductionを含みます。 3D Inspection、厚み検査、反り検査に該当する製品にはRV36-NEO / RV16-NEO、RS20 / RS24、RS20-DualSide、RHR-Evo、LT-NEO、LT36、LT-Hot、WS-evo、WS-NEO、RP124、DP328、LV-NEO、RS20-Trayがあります。 RS20 / RS24は多彩な運用が可能なウエハーダイソータ、RS20-DualSideは両面電極テスト対応、RHR-Evoはcarrier tape収納前に常温・高温テストを組み合わせます。 Test Handlerはparts feederから小型チップを供給し、電気特性検査と6面外観検査を行ってcarrier tapeまたはpaper tapeへ収納し、LT-NEOは代表的な高速モデルです。 0.2x0.4mmなどの小型チップでも、荷重制御技術によってデバイスにダメージを与えず高生産性を実現します。 Frame-to-frame製品はダイシング済みwafer sheetからチップを取り出して検査し、別のframe sheetまたはtarget waferへ貼り付け、1mm以下から35mmまでを扱い、siliconだけでなくcompound semiconductorにも荷重制御技術を適用します。 Tray Chip Handlerはwaffle tray、JEDEC tray、custom trayに対応し、tray auto loaderやvision sensorをカスタマイズでき、高速rotary table動作と短いtray交換時間で高生産性を実現します。 検査・搬送技術には高速3D計測、非接触搬送、ミクロンレベル厚み測定、IR内部透過検査、AI画像測定、full-closed-control荷重制御があります。 製品検索では厚み・反り測定を含む3D Inspectionが明確なカテゴリとなり、RV36-NEO / RV16-NEOも該当製品として含まれます。 6面外観検査は製品群を通じて繰り返し現れる検査カテゴリで、カケ、microcrack、側面検査などデバイス表面の確認に対応します。 AI Deep Learning InspectionとAI外観検査も検索技術に含まれ、RV36-NEO / RV16-NEOではAI overkill reductionが具体的な検査オプションです。 赤外線検査はSWIR / NIRとinternal-transmission inspectionとして技術群に含まれ、RV36-NEO / RV16-NEOでもNIR・SWIR赤外線検査を選択できます。 搬送条件は6、8、12 inch waferと、0.4mm、0.2mm、0.15mmの超小型device sizeまで広がり、ウエハーハンドリングと極小半導体・電子部品を結びます。 その他の検索対象にはCMOS / MEMS Device、Optical Device / LED / LD(EEL/VCSEL) / PD(Photo Diode)、NOR Flash / NAND / HBM、SiC / GaN / IGBT / MOSFET power semiconductor、BAW / SAW filter、CIS / Image Sensor / glass device、WLSCP / WLP wafer-level packageがあります。
対応領域・製品
- ディスクリートデバイス用高速テスター
- パワーデバイステスター
- チップオンボード（COB）装置
- ウエハーダイ選別・テーピング装置（最大70,000 UPH）
- 0.2 × 0.4 mm小型チップ用電気特性テストハンドラー
- フレーム間チップ再配置・選別装置
- 高精度ダイ搭載装置
- トレー式チップ選別装置
- チップの高速3D計測
- 非接触チップ搬送
- チップの接触・非接触厚み測定
- AIによるチップ画像計測
- チップ搬送のフルクローズドループ荷重制御
- 半導体検査・選別装置のカスタマイズ
- 外観検査用光学系・画像処理アルゴリズムの開発
- 半導体の6面外観・マイクロクラック検査
- チップのNIR／SWIR赤外線透過検査
- バンプコプラナリティ検査
- テープ封止前後のチップ外観検査
- チップレーザーマーキングの統合
- パワー半導体の両面電極接触テスト
- 光学部品の発光テスト
- チップの常温・高温電気特性テスト
- 半導体検査装置の保守