기본 정보
| 부스 | L1309 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | ucome.com.tw |
회사 소개
Ucome Tech Co., Ltd는 2013년에 설립되었으며 대만 반도체 산업과 학술기관의 발전을 지원하고 R&D와 혁신 과정에서 역량을 높이며 여러 발명 특허를 취득했다고 설명합니다. 전공정부터 후공정까지 완전한 솔루션을 제공하고 다양한 고객 요구에 맞춘 맞춤형 개발도 수행합니다. 주요 사업에는 반도체 공정 장비 소모품으로 사용되는 정밀 세라믹과 엔지니어링 플라스틱이 포함되며 반도체 장비용 정밀 세라믹 부품과 첨단 세라믹 가공을 전문으로 합니다. Ucome Tech Co., Ltd는 국내외 제조사의 첨단 기술을 결합해 고객에게 기술 지원과 다양한 선택지를 제공합니다. 재료 전문성에는 탄화규소와 알루미나가 포함되며 일본의 고품질 탄화규소와 알루미나를 취급해 반도체 공정의 전단, 중단, 후단에 폭넓게 적용합니다. 서비스는 탄화규소, 알루미나 및 관련 엔지니어링 소재의 특성에 기반한 소재 선택과 설계 제안, 다양한 공정 요구에 대응하는 맞춤 솔루션을 강조합니다. 제품은 반도체, LED, 패키징 및 테스트 산업에 널리 적용되고 여러 유명 기업과 장기 협력 관계를 유지하며 단일 샘플부터 양산 주문까지 유연하게 대응하는 생산 계획 역량을 갖춘 것으로 설명됩니다. 반도체 관련 역할에는 전공정과 후공정의 장비 및 소재 유통도 포함되며 산업용 플라스틱 제품, 전자 부품, 정밀 계측기, 기계, 전자 소재, 제품 설계, 수리, 임대 관련 사업 항목을 포함합니다.
전시 제품
제품 및 서비스에는 Ceramic Fork, Wafer Tray, Porous Ceramic Chuck, Heater Ceramic Chuck, Pin Chuck, Precision Ceramic 및 기타 반도체 공정 장비 소모품이 포함됩니다. Ceramic Fork용 정밀 세라믹은 매우 낮은 입자 발생, 높은 강성, 낮은 열팽창계수를 가져 고속 이송과 온도 변화 환경에서도 위치 정밀도를 유지하는 것으로 설명됩니다. Ceramic Wafer Hand는 절연성, 내마모성, 내식성, 내열성을 갖는 알루미나 세라믹을 사용하며 Ucome Tech Co., Ltd는 순도 99.6% 이상의 100% 일본산 수입 알루미나 세라믹을 기재로 맞춤 설계와 생산을 수행합니다. 저입자형은 순도 99.6% AL2O3를 사용해 진공 또는 비진공, 상온 또는 고온 환경에 대응하고 세라믹과 특수 저입자 엔지니어링 플라스틱을 결합해 Wafer 접촉 면적을 줄이며 8inch 및 12inch Wafer의 안정적인 이송을 지원합니다. 고온 사용 시 일체형 세라믹 구조와 고내열 에폭시를 적용할 수 있고 Teflon coating type은 순도 99.6% AL2O3에 도전성 코팅을 적용해 표면저항 10E5~10E9Ω으로 정전기를 방지하고 Wafer 마모나 긁힘을 줄입니다. 도전성 세라믹 타입은 진공 또는 비진공, 상온 또는 고온에서 사용되며 표면저항 10E6~10E8Ω, 정전기 방지, 내마모성, 내식성을 제공합니다. SiC 타입도 진공 또는 비진공, 상온 또는 고온에 대응하고 표면저항 약 10E8Ω, 정전기 방지, 고온 변형 및 인장 저항, 높은 열전도성을 갖습니다. Wafer Tray용 SiC는 고온 내성과 높은 열전도성으로 열을 빠르고 균일하게 전달하며 불소계 플라즈마와 반응 가스에 강한 내식성을 갖는 것으로 설명됩니다. SiC Tray 제품에는 이송, 지지, Bonding용 12inch Turn 8inch, CVD용 6inch x 3, 식각용 4inch x 7이 있으며 모두 상온 또는 1400℃ 이상의 고온에 대응하는 것으로 기재됩니다. 4inch x 7 SiC Tray PIN Type은 식각용이며 8inch x 1 SiC Tray는 RTA 어닐링용으로 같은 온도 조건이 제시됩니다. Wafer Tray에는 Al2O3 AR Tray도 있으며 4inch x 1 및 4,6,8,12inch 크기로 상온 또는 고온의 맞춤 장비에 사용됩니다. Porous Ceramic Chuck은 알루미나(AL2O3) 또는 탄화규소(SiC)를 특수 조성 혼합과 고온 소결로 제조하며 내부 다공 구조를 Wafer 흡착 고정 CHUCKING 공정에 사용하고 높은 강도와 내열성을 제공합니다. 재료 선택지로 AZP50 50%, AZP60 60%, AZP60B 73%, AZPW40 40%, AZPWB40 35%, AZPV60 60%, AZPS40 40%, AZPVS60 60% 기공률이 기재되어 있습니다. 맞춤형 Porous Ceramic Chuck은 반도체, 패널, 웨이퍼 및 기타 정밀 전자부품의 이송과 고정을 위해 원형, 대형 사각형, 특수 기하 형상으로 제작할 수 있고 세라믹의 고강성, 내마모성, 내식성과 금속 또는 복합재 베이스의 가공성 및 높은 밀착성을 결합합니다. Porous Ceramic Chuck 재료 설명에는 질화알루미늄(AlN)도 포함되며 열전도성, 방열성, 열충격 저항, 전기 절연성, 실리콘 웨이퍼와 맞는 열팽창계수를 제공합니다. Heater Ceramic Chuck은 균일 가열과 진공 흡착을 통합해 고정밀 검사, 접합 공정, 박형 웨이퍼 또는 박막 처리용으로 설계되고 고정밀 가열 및 온도 제어 기술을 적용합니다. 세라믹 내부에 균일하게 분포한 미세 기공은 안정적이고 균일한 흡착력을 형성해 국부 응력에 따른 웨이퍼 휨이나 파손을 줄이며 열 안정성과 낮은 열팽창은 가열 중 평탄도, 치수 안정성, 접합 정밀도, 공정 재현성을 유지하는 데 도움을 줍니다. Pin Chuck은 다점 미세 접촉 구조로 웨이퍼를 지지하면서 접촉 면적을 줄여 후면 오염과 흡착 흔적을 감소시키고 고청정 처리를 통해 표면 청정도 요구가 매우 높은 공정에 적용됩니다. 대형 세라믹 구조에는 Ucome Tech Co., Ltd가 Al2O3 또는 SiC 고성능 엔지니어링 세라믹을 사용해 장시간 가열과 하중 조건에서도 형상을 유지하고 낮은 열팽창으로 휨과 변형을 억제해 접합과 정렬 정밀도를 유지합니다. SiC 세라믹 표면에는 SC(Annealing) 처리를 적용해 유기 잔류물과 연마 잔해를 제거하고 표면 순도와 청정도를 높이며 기존 SiC 대비 원소 종류에 따라 금속 용출량을 95% 이상 줄일 수 있습니다. SC 처리 소재는 웨이퍼 이송 암 Ceramic Hand에 널리 사용되며 세라믹 캐리어 플레이트(Plate)와 진공 척(Chuck)에도 적용됩니다. Large Precision Ceramic 제조는 정밀 성형, 고압 유압 처리, 고온 소결을 포함하며 크기가 커질수록 소결 변형 제어와 후속 정밀 가공의 난도가 높아지는 것으로 설명됩니다. Ucome Tech Co., Ltd는 첨단 기술 역량과 엄격한 품질 관리로 대형 세라믹의 변형 및 가공 문제를 다루고 100% 일본 수입 고품질 세라믹 기재를 사용해 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창, 구조 강성을 확보합니다. 사각형 Precision Ceramic Jig는 반도체, 패널, 고급 자동화 가공 공정용으로 설계되고 고순도 알루미나와 정밀 연마를 사용해 대형 구조에서도 미크론 수준의 기하 정밀도와 환경 내성을 유지합니다. 대형 사각 세라믹 지그는 최대 1000mm 크기, 직각도와 진직도 2µm 이하로 기재되며 높은 굽힘 저항, 내마모성, 긴 수명을 제공합니다.
역량 및 제품
- 반도체 장비용 정밀 세라믹 부품 및 가공
- 세라믹 웨이퍼 핸드
- SiC/Al2O3 웨이퍼 트레이
- 다공성 세라믹 척
- 히터 세라믹 척
- 핀형 웨이퍼 척
- 대형 정밀 세라믹 제조
- SiC 세라믹 SC(Annealing) 표면 처리
- 1000mm 사각 정밀 세라믹 지그