基本資料
| 攤位 | L1309 |
| 國別 | TW |
| 網站 | ucome.com.tw |
公司簡介
聿光科技有限公司成立於2013年，並表示致力於推動台灣半導體產業與學術單位發展，在R&D及創新過程中持續精進，亦取得多項發明專利。公司提供從前端到後端的完整解決方案，並可進行客製化開發，以滿足多元客戶需求。主要營業項目包括精密陶瓷與工程塑膠，作為半導體製程設備耗材，並專精於半導體設備應用的精密陶瓷零組件與先進陶瓷加工。聿光科技有限公司結合國內外廠商的先進技術，為客戶提供技術支援與多元選擇。其材料專長包括碳化矽與氧化鋁，公司代理日本高品質碳化矽及氧化鋁，廣泛應用於半導體製程上、中、下游。服務說明著重依碳化矽、氧化鋁及相關工程材料的特性提供材料選擇與設計建議，並以客製化方案因應不同製程需求。產品被描述為廣泛應用於半導體、LED及封裝測試產業，與多家知名企業具有長期合作關係，產能規劃亦可從單件樣品到量產訂單彈性應對。面向半導體的角色亦包括前段與後段製程設備及材料經銷，相關營業項目涵蓋工業用塑膠製品、電子零組件、精密儀器、機械、電子材料、產品設計、維修及租賃。
展出產品
產品與服務項目包括陶瓷手臂Ceramic Fork、晶圓載盤Wafer Tray、多孔陶瓷吸盤Porous Ceramic Chuck、加熱陶瓷吸盤Heater Ceramic Chuck、針式吸盤Pin Chuck、大型陶瓷Precision Ceramic，以及其他半導體製程設備耗材。Ceramic Fork應用中，精密陶瓷被描述為具極低發塵、高剛性與低熱膨脹係數，因此在高速搬運及溫度變化環境下仍可維持定位精度。Ceramic Wafer Hand產品採氧化鋁陶瓷，具絕緣、耐磨、耐腐蝕與耐高溫特性；聿光科技有限公司使用純度99.6%以上、100%日本製進口氧化鋁陶瓷作為基材進行客製化設計與生產。低發塵Ceramic Wafer Hand採99.6%純度AL2O3，可用於真空或非真空環境、常溫或高溫，結合陶瓷與特殊低發塵工程塑膠並減少與Wafer的接觸面積，可支援8inch及12inch Wafer平穩傳送。高溫使用時可採陶瓷一體式結構並使用高耐溫環氧膠；Teflon coating type則在99.6%純度AL2O3上使用導電鍍膜，表面電阻10E5至10E9Ω，用於防止靜電並降低陶瓷對Wafer的磨損或刮傷。導電陶瓷Ceramic Wafer Hand可用於真空或非真空環境、常溫或高溫，表面電阻10E6至10E8Ω，具防靜電、耐磨及耐腐蝕特性。SiC Ceramic Wafer Hand亦可用於真空或非真空環境、常溫或高溫，表面電阻約10E8Ω，具防靜電、高溫抗變形或抗拉伸及高導熱性。Wafer Tray應用方面，SiC具耐高溫與高熱導率，可快速且均勻傳熱，並對氟系電漿與反應氣體具有強耐腐蝕能力。SiC Tray產品包括用於傳送、承載與Bonding的12inch Turn 8inch配置、用於CVD的6inch x 3配置，以及用於蝕刻的4inch x 7配置，皆列示可用於常溫或高溫並可達1400℃以上。另有4inch x 7 SiC Tray PIN Type用於蝕刻，以及8inch x 1 SiC Tray用於RTA退火，兩者均採相同的常溫或1400℃以上高溫描述。Wafer Tray產品亦包括Al2O3 AR Tray，提供4inch x 1及4,6,8,12inch尺寸，用於常溫或高溫與客製化設備。Porous Ceramic Chuck材料以氧化鋁(AL2O3)或碳化矽(SiC)為原料，經特殊成分混合及高溫燒結製成，內部多孔結構用於吸附固定Wafer的CHUCKING製程，同時提供高強度與耐高溫特性。列示材料包括AZP50氣孔率50%、AZP60 60%、AZP60B 73%、AZPW40 40%、AZPWB40 35%、AZPV60 60%、AZPS40 40%與AZPVS60 60%。客製Porous Ceramic Chuck可用於半導體、面板、晶圓及其他精密電子元件的搬運與固定，造型可為圓形、大面積方形或特殊幾何形狀，並將陶瓷的高剛性、耐磨與抗腐蝕特性和金屬或複合材料底座的易加工與高密合度結合。Porous Ceramic Chuck材料說明亦列出氮化鋁(AlN)，具熱傳導、熱放射、耐熱衝擊、電氣絕緣及與矽晶圓相匹配的熱膨脹係數。Heater Ceramic Chuck把均勻加熱與真空吸附整合，設計用於高精密檢測、接合製程及薄片晶圓或薄膜處理，並導入高精準度加熱與控溫技術。陶瓷內部均勻分布的微細孔隙形成穩定且均勻的吸附力，降低局部應力造成的晶圓翹曲或破損；熱穩定性與低熱膨脹則有助於在加熱過程維持平面度、尺寸穩定、貼合精度與製程重現性。Pin Chuck採多點微接觸結構，在支撐晶圓時減少接觸面積，有助於降低背面污染與吸附痕跡，高潔淨處理使其適合表面潔淨度要求很高的製程。大型陶瓷結構方面，聿光科技有限公司採用Al2O3或SiC高性能工程陶瓷，在長時間受熱及載重條件下維持形狀，低熱膨脹係數則有助於抑制翹曲與變形並維持貼合及對位精度。公司對SiC陶瓷表面施加SC(Annealing)處理，去除有機殘留物與研磨碎屑，提高表面純度與潔淨性；與傳統SiC陶瓷相比，依不同元素種類，金屬溶出量可降低95%以上。SC處理材料廣泛應用於晶圓搬運手臂Ceramic Hand，也可用於承載盤(Plate)與吸盤(Chuck)等陶瓷零組件。Large Precision Ceramic製造涉及精密成型、高壓液壓及高溫燒結，尺寸增加會提高燒結變形控制與後續精密加工的難度。聿光科技有限公司表示以先進技術能力及嚴格品質控制處理大型陶瓷易變形與難加工的問題，並100%採用日本進口高品質陶瓷基材，以取得耐磨、抗腐蝕、低熱膨脹及結構剛性。方型Precision Ceramic Jig專為半導體、面板及高階自動化加工製程設計，採高純度氧化鋁與精密研磨，在大尺寸結構下維持微米級幾何精度及環境耐受力。大型方型陶瓷治具最大尺寸可達1000mm，直角度與真直度可控制在2µm以下，並具高抗彎性、高耐磨性及長使用壽命。
能力與產品項目
- 半導體精密陶瓷元件與加工
- 陶瓷晶圓手臂
- SiC／Al2O3 晶圓載盤
- 多孔陶瓷吸盤
- 加熱陶瓷吸盤
- 針式晶圓吸盤
- 大型精密陶瓷製造
- SiC 陶瓷 SC（Annealing）表面處理
- 1000mm 方型精密陶瓷治具