基本情報
| ブース | J3034 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.tse21.com |
会社概要
TSE Co., Ltd. は、韓国の半導体テスト産業で30年にわたり革新と大胆な挑戦を続け、現在の限界を超える先端技術を開発する先駆者と位置付けています。その歩みは、多様な顧客経験、実証された能力、実績に表れており、新たな技術標準を打ち立てる姿勢を示しています。TSE Co., Ltd. はMEMS技術を用いたLCコンポーネントを開発し、i3unifyを提供する世界唯一の企業であるとしています。i3unifyは、高性能半導体デバイスの3つの主要なテストInterconneXionハードウェアであるプローブカード、インターフェースボード、テストソケットを統合するインターフェースソリューションi3unifyを提供しています。i3unifyアーキテクチャは、プローブカード、インターフェースボード、テストソケットを三位一体のシステムとして統合し、多様な半導体チップのテスト要件に柔軟に対応します。また、統合性と柔軟性を組み合わせ、先進的な設計技術とプロセスにより特定のテストニーズに最適化したインターフェースを提供し、より高い電力密度、より高速な信号伝送、確実な納期対応を実現します。垂直統合により高性能プローブカード、インターフェースボード、テストソケットを社内供給できる体制を構築し、i3unifyは各種プラットフォームで一貫したユーザー体験を提供してソリューションの性能と安定性を高め、導入を簡素化し、複数サプライヤーに伴う複雑さを減らし、設置とアフターサービスを容易にします。TSE Co., Ltd. は、世界の主要チップメーカーを支援するテストインターコネクションハードウェアソリューションで精度と効率を重視しています。また、世界14拠点を展開し、韓国に本社を置き、アジア、南北アメリカ、欧州、南米に支社を有し、ドイツ、韓国・天安、米国、中国、日本、マルタ、タイ、台湾、フィリピン、ブラジル、シンガポール、マレーシアが記載されています。同社はWE TSE GROUPの傘下企業としてGMTEST、TigerELec、Megatouch、MegaSen、LDTも挙げています。 TSE Co., Ltd. は、継続的な革新と技術課題への挑戦を、顧客とともに前進するための独自の価値と位置付けています。
展示製品
TSE Co., Ltd. は、垂直統合されたサプライチェーンを通じてこれらを社内提供する世界唯一の企業であるとし、、高性能プローブカード、インターフェースボード、テストソケット、超高速テスト用Loop Backデバイスを社内で提供しています。プローブカードはテスターとチップを電気的に接続し、入出力信号接続によって欠陥を検出してDRAM、NAND、Flashウエハ内のチップ機能を検査します。より広い製品群はDRAM、Flash、Foundry & Logic、Parametric、SoC用途をカバーし、用途別にHigh-Performance Probe CardsとVertical MEMS Probe Cardsに分類されます。メモリテスト用インターフェースボードは、高速シグナルインテグリティとパワーインテグリティを用いてDDR、LPDDR、GDDRなどの高速メモリデバイスの性能と信頼性を検証し、各種テスト環境で安定した結果を支えます。また、TSE Co., Ltd. はシミュレーションベースのPCB設計能力を基に次世代の超高速Device Test Interface Board Solutionsを提供しています。パッケージテスト用のソケットとCOKを提供し、顧客の使用環境を分析して、多様な製品群からその環境に最適化したインターフェースを提供します。MEMS LCコンポーネントは、USB、Thunderbolt、PCI、SATAなどの高速I/Oポートのloopbackテストに使用されます。KGDテストソリューションは、既存のテストインフラを利用して個々のHBMまたはダイレベルデバイスを検査します。ディスプレイ計測ではATS（Array Test System）装置を提供し、LED検査装置事業から築いた中核能力を基盤として、OLED TVからAR/VRガラスディスプレイまでのニーズに対応します。ATSシステムはガラス搬送装置、電気テスト装置、ソフトウェア実装技術、大容量データ処理、AI技術を統合しています。
対応領域・製品
- プローブカード・インターフェースボード・テストソケット統合インターフェース
- 高性能プローブカード
- 垂直MEMSプローブカード
- DDR／LPDDR／GDDRメモリテストインターフェースボード
- 超高速Device Test Interface Boardソリューション
- パッケージテストソケット・COK
- 高速I/Oループバック試験用MEMS LC部品
- HBM／ダイレベルKGDテスト
- ディスプレイ用Array Test System（ATS）