基本資料
| 攤位 | J3034 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.tse21.com |
公司簡介
TSE Co., Ltd. 表示其在韓國半導體測試產業擁有 30 年的創新與勇於挑戰歷程，並將自身定位為突破現有限制、開發尖端技術的先驅；其傳承體現在多元客戶經驗、經驗證的能力與實績上，公司並表示持續建立新的技術標準。TSE Co., Ltd. 已運用 MEMS 技術開發 LC 元件，並表示自己是全球唯一提供 i3unify 的公司；i3unify 是一套整合高效能半導體元件三項關鍵測試 InterconneXion 硬體的介面解決方案，涵蓋探針卡、介面板與測試座。i3unify 架構將探針卡、介面板與測試座整合為三合一系統，可彈性因應不同半導體晶片測試需求，結合整合性與彈性，並以先進設計技術與製程提供針對特定測試需求最佳化的介面，實現更高功率密度、更快訊號傳輸與可靠的準時交付。垂直整合支援高效能探針卡、介面板與測試座的內部供應鏈，i3unify 也在不同平台提供一致的使用體驗，提升方案效能與穩定性、簡化導入流程、降低多供應商帶來的複雜度，並讓安裝與售後服務更便利。TSE Co., Ltd. 表示其測試互連硬體方案著重精準度與效率，以支援全球主要晶片製造商；公司在全球設有 14 個據點，總部位於韓國，分支遍及亞洲、美洲、歐洲與南美洲，列出的地點包括德國、韓國天安、美國、中國、日本、馬爾他、泰國、台灣、菲律賓、巴西、新加坡與馬來西亞。公司也在 WE TSE GROUP 之下列出 GMTEST、TigerELec、Megatouch、MegaSen 與 LDT。 TSE Co., Ltd. 並將持續創新與投入技術挑戰視為與客戶共同前進的獨特價值。
展出產品
TSE Co., Ltd. 表示自己是全球唯一透過垂直整合供應鏈，在內部提供高效能探針卡、介面板、測試座與超高速測試用 Loop Back 元件。其探針卡藉由電性連接測試機與晶片並透過輸入輸出訊號連接偵測缺陷，用於測試 DRAM、NAND 與 Flash 晶圓內的晶片功能；更廣泛的探針卡產品涵蓋 DRAM、Flash、Foundry & Logic、Parametric 與 SoC 應用，並依應用領域分為 High-Performance Probe Cards 與 Vertical MEMS Probe Cards。記憶體測試介面板以高速訊號完整性與電源完整性驗證 DDR、LPDDR、GDDR 等高速記憶體元件的效能與可靠性，支援不同測試環境下的穩定結果；TSE Co., Ltd. 也以模擬式 PCB 設計能力提供新世代超高速 Device Test Interface Board Solutions。公司提供封裝測試所需的 sockets 與 COKs，並透過分析客戶使用環境與多樣產品線，提供針對使用環境最佳化的介面。其 MEMS LC 元件可用於 USB、Thunderbolt、PCI、SATA 等高速 I/O 連接埠的 loopback 測試。KGD 測試方案利用既有測試基礎設施檢查單顆 HBM 或 die-level 元件。顯示量測方面，TSE Co., Ltd. 提供 ATS（Array Test System）設備，並以 LED 檢測設備業務建立的核心能力為基礎，服務範圍從 OLED TV 到 AR/VR 玻璃顯示器；ATS 系統整合玻璃搬送設備、電性測試設備、軟體實作技術、大容量資料處理與 AI 技術。
能力與產品項目
- 探針卡、介面板與測試插座整合介面
- 高性能探針卡
- 垂直 MEMS 探針卡
- DDR／LPDDR／GDDR 記憶體測試介面板
- 超高速 Device Test Interface Board
- 封裝測試插座與 COK
- 高速 I/O Loopback 測試 MEMS LC 元件
- HBM／裸晶 KGD 測試
- 顯示器陣列測試系統（ATS）