TRUMPF Taiwan Industries Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 P6206

부스 P6206국가 TW제품 주제 6개
전시회 정보

기본 정보

부스P6206
국가TW
웹사이트www.trumpf-huettinger.com
참가업체 정보

회사 소개

TRUMPF Electronics는 1922년에 설립되어 독일 Freiburg에 본사를 두고 있으며 반도체, 디스플레이, 태양에너지, 산업용 유리 코팅 응용을 위한 플라즈마 전원, 산업용 가열, 배터리 인버터 시스템, 마이크로파 발생기 및 증폭기를 제공합니다. 1990년부터 TRUMPF Group의 일원이며 그룹은 판금 가공용 다목적 공작기계, 산업용 레이저, 산업 응용 전자기술 분야에서 활동합니다. 100년이 넘는 경험을 바탕으로 반도체 제조의 증착과 건식 식각 공정에 초점을 둔 플라즈마 전원의 개발 및 제조를 전문으로 합니다. 유럽, 미주, 아시아에 판매 및 서비스 자회사를 운영하여 산업용 전력전자와 플라즈마 기술을 위한 지역 판매·지원 체계를 제공합니다. TRUMPF는 생산 기술을 더 발전시키고 디지털로 연결하여 제조를 더 효율적이고 정밀하며 미래 대응형으로 만드는 것을 사명으로 제시합니다. 2023/24 회계연도에 TRUMPF Group은 약 19,000명의 직원을 두었고 매출은 EUR 5,2 billion이었습니다. power electronics 분야에서 TRUMPF Hüttinger는 DC, MF, RF generators로 plasma applications, induction heating, CO2 laser excitation에 필요한 주파수와 전력을 제공하며 제품 범주는 Plasma Excitation, Generators for industrial heating, Microwave amplifiers, Inverters입니다. 또한 renewable energies의 에너지 저장을 위해 개발한 inverter를 제공하여 플라즈마, 가열, 마이크로파 전원에 배터리 및 에너지 저장 변환 기술을 더합니다.

참가업체 정보

전시 제품

차세대 RF 플라즈마 전원 TruPlasma RF G3는 고속 펄싱으로 플라즈마 생성과 제어 능력을 높이며 다단 펄스 기술로 유연한 플라즈마 여기 모드를 제공하고 내장 고속 샘플링 오실로스코프로 전력, 임피던스, 위상, 주파수 변화를 모니터링하여 증착 및 식각 공정의 모니터링, 분석, 최적화를 지원합니다. TruPlasma Highpulse 4002 G2는 HiPIMS 전원 기술로 고밀도 플라즈마를 생성하여 첨단 박막 증착과 기능성 재료 제조에 적용하고 고피크 전력 펄스 여기로 스퍼터링 재료의 이온화율을 높여 더 치밀하고 접착력과 균일성이 향상된 증착막을 지원합니다. TruMicro 6000 시리즈는 까다로운 양산용 산업급 초단펄스 레이저이며 TruPulse nano는 초고정밀과 높은 적응성을 요구하는 통합업체를 위한 레이저 모듈로 여러 구성 옵션을 제공합니다. TRUMPF Hüttinger의 plasma generators는 첨단 산업에 필요한 process stability를 제공하며 solar cells와 microchips의 기능성 코팅, 대형 architectural glass 표면 코팅, semiconductor elements 제조, flat screens 생산을 지원합니다. 플라즈마 여기 제품군은 MF Plasma Excitation, DC Pulsed Plasma Excitation, DC Plasma Excitation, RF Plasma Excitation, microwave plasma generators를 포함하여 코팅, 식각, 스퍼터링 및 기타 plasma processes에 서로 다른 전력과 여기 방식을 적용할 수 있습니다. TruPlasma MW Series 1000 / 5000은 solid-state platform concept로 높은 plasma densities를 생성하고 nano pulses로 요구 응용에 맞춰 다양한 plasma parameters를 설정합니다. TruPlasma Bipolar Series 4000 (G2.1)은 유연하게 형성 가능한 output signals와 arc management로 solar-cell 및 semiconductor 생산, 장식·내마모 층, architectural-glass coating을 지원하며 reactive sputtering, PVD, PECVD에 적합합니다. TruPlasma MF Series 7000 (G2)은 까다로운 대면적 코팅 공정을 제어하고 peak efficiencies over 90%로 layer quality, 생산성, 운전 비용을 함께 고려합니다. TruPlasma Highpulse Series 4000 (G2)은 내식·내마모 hard-material coatings와 HiPIMS 응용을 위해 설계되며 polarized substrates와 결합하면 semiconductor trench filling, surface pretreatment, etching도 지원합니다. TruPlasma DC Series 4000 (G2)은 arc handling과 DC pulse technology를 결합해 코팅 결함을 줄이고 deposition rate를 높이며 TruPlasma DC Series 3000 (G2)은 DC sputtering용 progressive arc management, integrated water cooling, compact design으로 기존 응용에 쉽게 통합됩니다. TruPlasma Arc Series 3000은 hard-material 및 decorative coatings용이며 compact air-cooled design으로 신규 또는 기존 시스템에 통합할 수 있습니다. RF plasma excitation의 TruPlasma RF 1001 Air는 최대 1000 watts의 고정밀 재현성 RF energy를 100 mW increments로 제공하여 semiconductor, solar-cell, display 등 plasma applications에 적용됩니다. TruPlasma RF Series 1000 / 3000 (G2/13)은 patented CombineLine coupling technology와 process parameters의 real-time measurement를 결합해 까다로운 plasma processes를 지원하고 TruPlasma RF Series 3000은 generator에 맞춘 impedance matchboxes와 함께 semiconductor, photovoltaic-cell, flat-screen 생산의 efficiency와 process stability를 강조합니다. TruPlasma VHF Series 3000은 modular, water-cooled platform으로 output power를 80 kW까지 확장할 수 있으며 TruPlasma Match Series 1000 (G2/13)은 RF generator와 plasma process 사이에서 impedance matching을 수행해 TRUMPF RF system을 구성합니다. TruPlasma VHF Series 3000 platform은 high power density, modular, purely water-cooled construction, compact robust design을 결합하며 까다로운 공정 요구에 맞춰 output power를 80 kW까지 확장합니다. arbitrary-pulse 기능은 single-level 및 multi-level pulse shapes를 정밀하고 빠르게 제공하고 minimal ramp time < 150 ns를 구현하며 Smart Auto Frequency Tuning은 generator와 matchbox의 상호작용을 최적화합니다. 정밀 digital frequency modulation은 재현성 있는 process control을 지원하고 CombineLine technology는 mismatch 조건에서도 generator 기능을 유지하며 공정 변경 때 RF cable length를 다시 조정할 필요를 없앱니다. photovoltaic production에서는 VHF generators가 sputtering, PECVD, etching 같은 plasma processes를 지원하고 fast arc management로 stable plasma control을 유지하면서 전원을 각 공정에 맞춥니다. semiconductor production과 flat-screen coating에서는 dry etching, reactive-ion etching(RIE), atomic layer deposition(ALD), plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD), RF sputtering을 지원하며 semiconductor components, MEMS, flat screens, solar cells에 사용됩니다. VHF modular platform은 최대 80 kW output power, wide frequency range, variable line voltage, cable length로 여러 응용에 맞출 수 있고 LDMOS power transistors와 고집적 planar technology로 power density, energy efficiency, 낮은 cooling-capacity requirements를 결합합니다. VHF SystemPort는 matchbox input과 output의 RF signal을 직접 측정하고 측정값을 RF generator에 제공하여 closed-loop control, process-parameter monitoring, matchbox protection, early arc detection을 수행하며 하나의 generator interface로 RF system 전체를 제어합니다. VHF 옵션에는 targeted arc management, flexible pulse shapes, patented Auto Frequency Tuning, 가동 중 RF generator 또는 전체 TRUMPF RF system의 기동과 안전 모니터링을 위한 TruControl Power software가 있습니다. VHF system components에는 TruPlasma Match matchboxes, 물·전기 연결과 동기화를 위한 accessory kit, 13.56 MHz 설계를 포함한 digital frequency and phase synthesis의 master oscillators, 두 power classes에서 2·3·4 outputs를 제공하는 RF switches, 50-ohm RF power transmission용 coaxial cables가 있습니다. TruPlasma RF Series 1000 / 3000 (G2/13)은 최신 세대 RF generators로 stable output power와 high control accuracy를 사용하여 높은 생산성이 필요한 coating 및 surface-structuring processes에 안정적이고 재현 가능한 plasma current supply를 제공합니다. CombineLine technology는 true 50 ohm output impedance와 mismatch 시 reflected-power protection을 제공하고 공정 조건이 바뀌어도 RF cable lengths를 조정할 필요가 없습니다. RF generators는 efficiencies up to 80%를 달성하며 energy costs를 up to 50% 줄이고 blower-free cooling solution은 ambient air를 가열하거나 오염시키지 않아 clean rooms에서도 운전할 수 있습니다. 공정 응용에는 reactive-ion etching(RIE), atomic layer deposition(ALD), plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD), RF sputtering, semiconductor-component와 MEMS manufacturing, flat-screen coating, solar-cell coating, 태양광 산업의 demanding PECVD, etching, RF-sputtering processes가 포함됩니다. semiconductor production에서 intelligent real-time matching은 impedance를 빠르고 직접 50 ohms로 조정하며 CombineLine은 plasma fluctuations와 impurities를 방지하고 blower-free cooling concept는 failure occurrence를 줄이며 clean-room operation을 지원합니다. 통합 옵션은 configurable analog interface, RS 232/485, DeviceNet, Profibus, EtherCAT을 포함하고 200-480 VAC ultra-wide-range power packs가 통합되어 있으며 19-inch 또는 ½-19-inch plug-in formats로 production systems에 공간 절약형 통합이 가능합니다. RF SystemPort는 matchbox input과 output에서 RF signal을 측정하여 closed-loop control을 수행하고 generator가 측정값을 활용해 process monitoring, matchbox protection, early arc detection을 개선하며 하나의 generator interface로 전체 RF system을 제어합니다. RF Series 옵션에는 빠른 동시 frequency tuning과 generator-matchbox interaction을 위한 patented Auto Frequency Tuning, plasma processing 중 제품과 시스템을 보호하는 targeted arc detection용 RF arc management가 있습니다. RF system은 TruPlasma Match Series 1000 (G2/13) matchboxes, 13.56 MHz 설계를 포함한 digital frequency and phase synthesis의 master oscillators, 두 power classes에서 2·3·4 outputs를 제공하는 RF switches, RF power transmission용 50-ohm coaxial cables와 결합할 수 있습니다. Active matchboxes는 복잡하고 변하는 plasma load를 최적의 50 ohms impedance로 계속 조정하고 generator와 matchbox는 EtherCAT을 포함한 interfaces로 process environment에 통합되며 SystemPort를 통해 지능적으로 연결되어 협조 동작하는 TRUMPF RF System을 구성합니다.

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