台灣創浦股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 P6206

攤位 P6206國別 TW6 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位P6206
國別TW
網站www.trumpf-huettinger.com
展商資料

公司簡介

TRUMPF Electronics 成立於 1922 年,總部位於德國 Freiburg,產品涵蓋電漿電源供應器、工業加熱、電池逆變器系統,以及用於半導體、顯示器、太陽能與工業玻璃鍍膜應用的微波產生器與放大器。自 1990 年起,TRUMPF Electronics 成為 TRUMPF Group 的一員,集團業務包括板金加工用高彈性工具機、工業雷射,以及工業應用電子技術。憑藉超過 100 年的經驗,公司專精於電漿電源供應器的開發與製造,重點應用於半導體製造的沉積與乾式蝕刻製程。公司在歐洲、美洲與亞洲設有銷售及服務子公司,形成支援工業電力電子與電漿技術的區域銷售與服務體系。TRUMPF 的使命是持續發展並以數位方式連結生產技術,使製造更有效率、更精準並更具未來適用性。2023/24 會計年度,TRUMPF Group 約有 19,000 名員工,營收為 EUR 5,2 billion。在 power electronics 領域,TRUMPF Hüttinger 以 DC、MF、RF generators 提供 plasma applications、induction heating 與 CO2 laser excitation 所需的頻率與功率,產品類別包括 Plasma Excitation、Generators for industrial heating、Microwave amplifiers 與 Inverters。電力電子產品另包括為 renewable energies 能源儲存開發的 inverter,使公司的技術範圍由電漿、加熱與微波電源延伸至電池與能源儲存轉換。

展商資料

展出產品

新一代電漿射頻電源 TruPlasma RF G3 以高速脈衝提升電漿產生與控制能力;多級脈衝技術提供彈性的電漿激發模式,內建高速取樣示波器可監測功率、阻抗、相位與頻率變化,用於沉積與蝕刻製程的監控、分析與最佳化。TruPlasma Highpulse 4002 G2 採用 HiPIMS 電源技術產生高密度電漿,用於先進薄膜沉積與功能性材料製備;高峰值功率脈衝可提升濺鍍材料離子化率,使沉積薄膜具備更佳的緻密性、附著力與均勻性。TruMicro 6000 系列是面向嚴苛量產的工業級超短脈衝雷射機,TruPulse nano 則是為追求超高精度與高適配性的整合商設計的雷射模組,並提供多種配置選項。TRUMPF Hüttinger 的 plasma generators 為高科技產業提供製程穩定度,可支援 solar cells 與 microchips 的功能性鍍膜、大面積 architectural glass 鍍膜、semiconductor elements 製造及 flat screens 生產。電漿激發產品涵蓋 MF Plasma Excitation、DC Pulsed Plasma Excitation、DC Plasma Excitation、RF Plasma Excitation 與 microwave plasma generators,可依鍍膜、蝕刻、濺鍍及其他電漿製程使用不同電源與激發模式。TruPlasma MW Series 1000 / 5000 採 solid-state platform concept 產生高電漿密度,並以 nano pulses 調整多種 plasma parameters 以配合所需應用。TruPlasma Bipolar Series 4000 (G2.1) 以可彈性成形的 output signals 與 arc management 支援 solar-cell、semiconductor 生產、裝飾與耐磨層、architectural-glass coating,適用於 reactive sputtering、PVD、PECVD。TruPlasma MF Series 7000 (G2) 面向高要求的大面積鍍膜製程,peak efficiencies 超過 90%,兼顧層品質、生產力與操作成本。TruPlasma Highpulse Series 4000 (G2) 用於耐腐蝕、耐磨 hard-material coatings 與 HiPIMS,搭配 polarized substrates 時亦可支援 semiconductor trench filling、surface pretreatment 與 etching。TruPlasma DC Series 4000 (G2) 結合 arc handling 與 DC pulse technology,以降低鍍膜缺陷並提高 deposition rate;TruPlasma DC Series 3000 (G2) 面向 DC sputtering,採 progressive arc management、integrated water cooling 與 compact design,便於整合至既有應用。TruPlasma Arc Series 3000 用於 hard-material 與 decorative coatings,採 compact air-cooled design,可整合至新建或既有系統。RF plasma excitation 方面,TruPlasma RF 1001 Air 可提供最高 1000 watts 的高精度、可重現 RF energy,解析度為 100 mW increments,適用於 semiconductor、solar-cell、display 等 plasma applications。TruPlasma RF Series 1000 / 3000 (G2/13) 結合 patented CombineLine coupling technology 與所有 process parameters 的 real-time measurement,用於高要求 plasma processes;TruPlasma RF Series 3000 則著重 semiconductor、photovoltaic-cell、flat-screen 生產所需的 efficiency 與 process stability,並搭配與 generator 匹配的 impedance matchboxes。TruPlasma VHF Series 3000 採 modular、water-cooled platform,output power 可擴充至 80 kW;TruPlasma Match Series 1000 (G2/13) 則作為 RF generator 與 plasma process 間的 impedance matching 元件,形成 TRUMPF RF system。TruPlasma VHF Series 3000 平台以 high power density、modular、purely water-cooled construction 與 compact robust design 為特點,在高要求製程下可將 output power 擴充至 80 kW。其 arbitrary-pulse 功能支援精準快速的 single-level 與 multi-level pulse shapes,minimal ramp time < 150 ns,Smart Auto Frequency Tuning 則用於最佳化 generator 與 matchbox 的互動。高精度 digital frequency modulation 支援可重現的製程控制,CombineLine technology 可在 mismatch 條件下維持 generator 運作,而且製程改變時不需要重新調整 RF cable length。光伏生產方面,VHF generators 支援 sputtering、PECVD、etching 等 plasma processes,並以 fast arc management 維持穩定 plasma control,同時使電源配合各製程需求。半導體生產與 flat-screen coating 方面,TruPlasma VHF Series 3000 支援 dry etching、reactive-ion etching(RIE)、atomic layer deposition(ALD)、plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD)、RF sputtering,用於 semiconductor components、MEMS、flat screens 與 solar cells。VHF modular platform 可透過最高 80 kW output power、wide frequency range、variable line voltage 與 cable length 配合不同應用,並使用 LDMOS power transistors 與高度整合 planar technology,兼顧 power density、energy efficiency 與較低 cooling-capacity requirements。VHF SystemPort 直接量測 matchbox input 與 output 的 RF signal,將測得數值提供給 RF generator 進行 closed-loop control、process-parameter monitoring、matchbox protection 與 early arc detection,整套 RF system 可由單一 generator interface 控制。VHF 選項包括 targeted arc management、flexible pulse shapes、patented Auto Frequency Tuning,以及用於啟動和安全監測 RF generator 或完整 TRUMPF RF system 的 TruControl Power software。VHF 系統元件包括 TruPlasma Match matchboxes、水路與電氣連接及同步用 accessory kit、具 digital frequency and phase synthesis 且包含 13.56 MHz 設計的 master oscillators、兩種 power classes 並具 2、3 或 4 outputs 的 RF switches,以及用於 50-ohm RF power transmission 的 coaxial cables。TruPlasma RF Series 1000 / 3000 (G2/13) 是最新一代 RF generators,針對需要高生產力的 coating 與 surface-structuring processes,以 stable output power 與 high control accuracy 提供穩定且可重現的 plasma current supply。CombineLine technology 提供 true 50 ohm output impedance,並在 mismatch 時提供 reflected-power protection,同時不再需要因製程條件改變而調整 RF cable lengths。RF generators 的 efficiencies 最高可達 80%,energy costs 可降低 up to 50%;blower-free cooling solution 不會加熱或污染 ambient air,因此可在 clean rooms 運作。製程應用包括 reactive-ion etching(RIE)、atomic layer deposition(ALD)、plasma-enhanced chemical vapor deposition(PECVD)、RF sputtering、semiconductor-component 與 MEMS manufacturing、flat-screen coating、solar-cell coating,以及太陽能產業的 demanding PECVD、etching、RF-sputtering processes。半導體生產時,intelligent real-time matching 可快速直接將 impedance 調整至 50 ohms,CombineLine 用於避免 plasma fluctuations 與 impurities,blower-free cooling concept 則用於降低 failure occurrence 並支援 clean-room operation。整合介面包括 configurable analog interface、RS 232/485、DeviceNet、Profibus、EtherCAT,並內建 200-480 VAC ultra-wide-range power packs,提供 19-inch 或 ½-19-inch plug-in formats,以節省 production systems 內的整合空間。RF SystemPort 透過量測 matchbox input 與 output 的 RF signal 進行 closed-loop control,使 generator 可取得測量值以改善 process monitoring、保護 matchbox、進行 early arc detection,並透過單一 generator interface 控制完整 RF system。RF Series 選項包括 patented Auto Frequency Tuning,用於快速同步的 frequency tuning 及 generator-matchbox interaction,以及 RF arc management,以 targeted arc detection 在 plasma processing 中保護產品與系統。RF system 可搭配 TruPlasma Match Series 1000 (G2/13) matchboxes、具 digital frequency and phase synthesis 且包含 13.56 MHz 設計的 master oscillators、兩種 power classes 並具 2、3 或 4 outputs 的 RF switches,以及用於 RF power transmission 的 50-ohm coaxial cables。Active matchboxes 會持續將複雜且變動的 plasma load 調整至最佳 50 ohms impedance,generator 與 matchbox 可透過 EtherCAT 等介面整合進製程環境,並透過 SystemPort 進行智慧連接,形成協調運作的 TRUMPF RF System。

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