기본 정보
| 부스 | T9404 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.topologic.jp/en |
회사 소개
TopoLogic Inc.는 2021년 7월 15일 설립된 토폴로지컬 물질 기술 기반의 딥테크 스타트업이며, 도쿄대학교에서 출발해 양자역학에 기반한 신소재인 토폴로지컬 물질의 사회적 구현을 목표로 합니다. 회사는 도쿄대학교 Nakatsuji Lab과 협력해 소자 개발과 산업 기업과의 파트너십을 추진하며, 토폴로지컬 물질로 산업과 세계의 어려운 문제를 해결하고 지속가능한 사회에 기여한다는 사명을 제시합니다. 사업 범위는 토폴로지컬 물질과 이를 이용한 소자의 연구, 개발, 설계, 제조, 판매뿐 아니라 관련 소프트웨어의 개발, 설계, 제조, 판매, 유지보수와 토폴로지컬 물질 관련 업무 및 연구개발 컨설팅까지 포함합니다. 본사는 도쿄대학교 Entrepreneur Plaza에, 개발 거점은 오사카에 있으며 자본금은 2024년 11월 기준 1억 엔입니다. 토폴로지컬 물질은 기존 소재와 근본적으로 다른 전자 구조와 양자적 특성을 가지며 열, 전자기파, 화학물질, 소리 등 다양한 물리 현상을 포착하는 센서와 물리 현상을 기억하고 제어하는 소자에 활용될 가능성이 있다고 설명됩니다. 회사는 이러한 소재가 고도화된 에너지 가시화와 에너지 절감을 가능하게 해 에너지 문제 해결에 연결될 수 있다고 설명합니다. TopoLogic Inc.가 개발하는 자기 메모리 TL-RAM™은 MRAM과 토폴로지컬 반강자성체를 기반으로 하며 더 작은 메모리 셀 개념과 L3 캐시 상당 또는 GPU 캐시 상당의 동작 속도를 지원합니다. 캐시 메모리 기술은 동일한 칩 면적에서 기존 기술 대비 4x 높은 용량을 제공한다고 설명되며, 낮은 전류 요구와 고속 스위칭을 통해 에너지 효율적인 고밀도 메모리 블록 구조를 구성해 임베디드 MRAM과 유사하게 로직 프로세서에 직접 내장할 수 있습니다. TL-RAM™이 토폴로지컬 물질의 이상 홀 효과를 활용해 저전력 메모리 구현 가능성을 추구하면서 기존 자기 메모리의 비휘발성, 방사선 환경 등에 대한 내환경성, 내구성을 유지한다고 설명합니다. 용도에는 주 캐시 메모리, 기존 DRAM과 SRAM의 대체 메모리, IoT 기기의 임베디드 메모리, 엣지 디바이스의 AI 탑재가 포함되며 데이터센터 등의 전력 소비를 크게 줄이는 방향도 제시됩니다. 또 다른 제품인 열유속 센서 TL-SENSING™은 미세한 열 이상을 0.01 sec 이내에 식별하며 기존 열 센서 대비 100x 응답 속도로 열 신호를 감지한다고 설명됩니다. TL-SENSING™은 토폴로지컬 물질이 발생시키는 이상 네른스트 효과를 활용하고 박막 구조로 정밀한 열 감지를 구현하며, 기존 센서의 1/1000 막 두께를 통해 탑재 제품의 설계 자유도를 높게 유지할 수 있습니다. 적용 분야에는 배터리와 전력 반도체 부품의 이상 감지 및 고장 예측, 차량과 실내의 열 쾌적성 제어, 촉매와 결합한 화학 및 가스 감지, 공장의 열 관리·제어·모니터링, 인체 모니터링이 포함됩니다. 빠른 열 응답은 충전식 배터리의 열폭주를 조기에 감지해 배터리 시스템의 안전성을 높이는 용도에도 쓰이며 빠른 응답이 필요한 다른 응용에도 사용할 수 있습니다. 또한 IoT 기기와 웨어러블용 듀얼 히트싱크 QFN 패키지 TL-SENSING™도 소개합니다. 2025년에는 J-Startup Company로 선정되었고 같은 해 Japan Venture Awards 중소기구 이사장상 수상과 NEDO의 GX 분야 딥테크 스타트업 실용화 연구개발 및 양산 실증 지원사업 선정도 기록되어 있습니다. 2024년에는 Hello Tomorrow Global Challenge 2024 Industrial Biotech & New Materials 부문 우승, Academic Startups Early Edge Award, 여러 스타트업 지원 프로그램 선정 및 수상, 총 7억 엔의 Series A 자금조달이 있었으며. 2023년에는 CEATEC AWARD 2023 스타트업 부문 준그랑프리, Hello Tomorrow Japan Challenge 2023 Grand Winner, Hello Tomorrow Asia Pacific Challenge 2023 Runner-up, TL-SENSING™ 대여 시작, Deep Tech Pioneers 선정과 여러 프로그램의 수상 및 파이널리스트 선정이 기록되어 있습니다. 2022년에는 총 1.3억 엔의 시드 자금조달과 Innovation Leaders Summit, TECH PLANTER Deep Tech Grand Prix 등에서의 선정 및 수상이 기록되어 있습니다. 2026년 같은 해 NEDO GX 분야 대기업 등과의 스타트업 연계 및 조달 가속화 사업 선정, 제38회 중소기업 우수 신기술·신제품상 일반부문 우수상, 구마모토 반도체 벤처 피치 우수상, 2026 APAC Cleantech 25 선정도 포함됩니다.
전시 제품
TL-RAM™은 primary cache, 기존 DRAM 및 SRAM의 대체 메모리, IoT 장비의 임베디드 메모리, 엣지 디바이스의 AI 탑재를 위한 자기 메모리 옵션으로 제시되며 메모리 관련 전력 소비 절감을 중점으로 합니다. MRAM 기반 TL-RAM 구조는 토폴로지컬 반강자성체, 더 작은 메모리 셀, 저전류 동작, 고속 스위칭을 결합해 동일한 칩 면적에서 용량을 높이면서 L3 캐시 상당 또는 GPU 캐시 상당의 속도를 목표로 합니다. TL-SENSING™은 미세한 열과 이상을 고속 감지하는 열유속 센서로 이상 네른스트 효과를 이용한 박막 감지 원리, 매우 얇은 구조, 빠른 응답을 결합합니다. 배터리 시스템에서는 충전식 배터리의 열폭주를 더 일찍 감지하는 용도로 제시되며 반도체 관련 용도에는 전력 반도체 부품의 이상 감지와 고장 예측도 포함됩니다. 그 밖의 적용 분야로 열 쾌적성 제어, 화학 및 가스 감지, 공장 열 관리, 인체 모니터링이 있으며 IoT와 웨어러블 통합을 위한 QFN 패키지 구성도 제공합니다.
역량 및 제품
- TL-RAM 자기 메모리 개발
- 4배 용량 캐시 메모리 기술
- L3/GPU 캐시급 동작 속도 TL-RAM
- 로직 프로세서 직접 임베디드 메모리
- TL-SENSING 열유속 센서
- 0.01초 열 이상 감지
- 충전식 배터리 열폭주 조기 감지
- 촉매 결합 화학·가스 감지
- 위상 재료 연구개발·제조
- 위상 재료 연구개발 컨설팅 서비스