기본 정보
| 부스 | T9237 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | tomocube.com/precision |
회사 소개
Tomocube, Inc는 Industrial Holotomography를 개발합니다. 이 기술은 투명 및 반투명 재료의 내부 구조를 정량적으로 비파괴 분석하는 3D 광학 이미징 방식입니다. 독자 holotomography 플랫폼은 refractive index를 기반으로 고해상도 3D 정보를 재구성하며 물리적 단면 절단이나 파괴적인 시료 준비 없이 표면 아래의 체적 정보를 제공합니다. process engineers와 quality teams가 내부 구조를 실시간으로 분석해 결함을 조기에 발견하고 공정 파라미터를 최적화하며 수율을 개선하는 데 활용됩니다. 유리 기판 가공에서는 TGV 및 blind vias의 cracks, residues, voids 검출, taper angle, hole completeness, inner-wall roughness 시각화, laser modification과 etching behavior의 정량 모니터링을 제시합니다. 반도체 패키징에서는 hybrid bonding의 Cu pad recess와 shape deformation 측정, fine RDL patterns의 line width와 thickness 분석, dielectric layers와 trenches의 surface roughness 정량화를 수행합니다. Photonic integrated circuits에서는 광도파로 3D characterization과 투명층의 refractive-index uniformity 및 structural alignment 평가를 다룹니다. AR/XR, MicroLED, MLA를 포함한 디스플레이 분야에서는 micro-display pixel structures 검사, micro-lens-array의 alignment 및 shape analysis, 투명층 아래 embedded components의 비파괴 검사를 제시합니다. 회사는 holotomography modules가 metrology-tool makers, display and semiconductor manufacturers, research centres에 도입되고 있으며 process-equipment manufacturers와 system integrators와의 협력을 통해 산업 응용을 확대한다고 설명합니다.
전시 제품
Holotomography는 holography와 tomography에 quantitative phase imaging을 결합해 산업 재료 내부 구조를 시각화하고 refractive-index mapping, step height, roughness 같은 정보를 정량 측정합니다. 일반 기술 설명은 130~161 nm의 nanoscale resolution, 비파괴 이미징, 시료를 손상시키지 않는 실시간 검사를 제시하며 semiconductors, glass substrates, optical elements, electronic devices에 적용할 수 있다고 설명합니다. HT-T1™는 투명 시료를 위한 transmission-based second-generation holotomography system으로 glass substrates, waveguides 및 기타 광학적으로 투명한 구조를 비파괴 계측하도록 설계되었습니다. 사양은 lateral resolution 161 nm, refractive index n = 1.5인 glass에서 axial resolution 1.298 µm, 약 10⁻⁴ Δn의 refractive-index sensitivity입니다. 대상 시료에는 두께 최대 2 mm의 glass substrates, TGV panels, silicon-photonics waveguides, Holographic Optical Elements, optical films 등 투명 및 반투명 재료가 포함됩니다. 측정 출력에는 3D refractive-index volume, critical dimensions, depth and taper, sidewall roughness, internal defects 또는 microcracks 위치가 포함됩니다. laser-modified transparent materials에서는 densification, rarefaction, microdefects, early-stage cracking에 따른 3D refractive-index changes를 보여 주어 laser-process parameters 조정에 피드백을 제공합니다. Etching에서는 vias와 trenches를 3D로 시각화하고 via taper, sidewall geometry, etch completeness를 정량화하여 표면 외관뿐 아니라 내부 형상 정보로 공정 조건을 조정할 수 있습니다. HT-T1™는 surface-based AOI를 보완해 기존 표면 검사에서 놓칠 수 있는 subsurface voids, incomplete material removal, hidden microcracks를 드러냅니다. 구성은 imaging unit, illumination unit, TomoPilot host interface가 포함된 HT-T1™ Module과 motorized sample stage 및 acquisition, analysis 소프트웨어를 추가한 HT-T1™ Desktop이 있습니다. 소프트웨어는 acquisition control용 TomoVision, data viewing and quantitative analysis용 TomoAnalysis MI, host integration용 TomoPilot입니다. silicon wafers, metal layers, PCBs 같은 opaque substrates에는 transmission-based HT-T1™ 대신 reflection-based HT-R1™가 제공됩니다. sample-measurement service는 NDA 아래 고객 시료를 받아 측정하고 full 3D analysis report를 준비한 뒤 application engineer와 실시간으로 데이터를 검토하는 절차로 설명됩니다. HT-T1™는 full-volume inspection을 위해 cutting, polishing, physical contact가 필요하지 않아 고가이거나 민감한 투명 시료를 파괴적 준비로 인한 손상이나 오염 위험 없이 반복 검사할 수 있습니다. 산업용 설계는 process control, quality assurance, advanced manufacturing development에 필요한 안정적이고 반복 가능한 측정을 제공하며 refractive-index sensitivity는 thin films와 microfabricated transparent components 분석도 지원합니다.
역량 및 제품
- 산업용 홀로토모그래피 3D 광학 이미징
- 투명 재료 비파괴 내부 3D 분석
- TGV/Blind Via 균열·잔류물·공극 검사
- TGV 테이퍼각·홀 완전성·내벽 거칠기 측정
- 레이저 개질·식각 거동 정량 모니터링
- Hybrid Bonding Cu Pad 함몰·변형 측정
- Fine RDL 선폭·두께 분석
- 유전체층·트렌치 표면 거칠기 측정
- 광도파로 3D 구조 측정
- 투명층 굴절률 균일도·정렬 평가
- MicroLED 마이크로디스플레이 픽셀 구조 검사
- Micro Lens Array 정렬·형상 분석
- 투명층 아래 임베디드 부품 비파괴 검사
- 투명 시료 3D 측정·분석 보고서 서비스
- 불투명 기판 반사형 Holotomography