基本情報
| ブース | T9237 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | tomocube.com/precision |
会社概要
Tomocube, Inc は Industrial Holotomography を開発しています。これは透明・半透明材料の内部構造を定量的かつ非破壊で解析する 3D 光学イメージング技術です。独自の holotomography プラットフォームは refractive index を基に高解像度の 3D 情報を再構成し、物理的な断面切削や破壊的な試料準備を必要とせず、表面下の体積情報を取得します。process engineers や quality teams が内部構造をリアルタイムに解析し、欠陥を早期に検出し、工程パラメータを最適化し、歩留まりを改善する用途を想定しています。ガラス基板加工では TGV と blind vias の cracks、residues、voids の検出、taper angle、hole completeness、inner-wall roughness の可視化、laser modification と etching behavior の定量監視を挙げています。半導体パッケージングでは hybrid bonding の Cu pad recess と shape deformation の測定、fine RDL patterns の line width と thickness の解析、dielectric layers と trenches の surface roughness の定量化を行います。Photonic integrated circuits では光導波路の 3D characterization と、透明層における refractive-index uniformity および structural alignment の評価を行います。AR/XR、MicroLED、MLA を含むディスプレイ用途では、micro-display pixel structures の検査、micro-lens-array の alignment と shape analysis、透明層下の embedded components の非破壊検査を挙げています。holotomography modules は metrology-tool makers、display and semiconductor manufacturers、research centres で採用されているとし、process-equipment manufacturers と system integrators との提携を通じて産業用途を拡大しています。
展示製品
Holotomography は holography と tomography に quantitative phase imaging を組み合わせ、産業材料の内部構造を可視化しながら、refractive-index mapping、step height、roughness などを定量測定します。一般的な技術説明では 130 から 161 nm の nanoscale resolution、非破壊イメージング、試料を損傷しないリアルタイム検査を挙げ、semiconductors、glass substrates、optical elements、electronic devices への適用を示しています。HT-T1™ は透明試料向けの transmission-based second-generation holotomography system で、glass substrates、waveguides、その他の光学的に透明な構造を非破壊で測定します。仕様は lateral resolution 161 nm、refractive index n = 1.5 の glass における axial resolution 1.298 µm、約 10⁻⁴ Δn の refractive-index sensitivity です。対象試料には厚さ最大 2 mm の glass substrates、TGV panels、silicon-photonics waveguides、Holographic Optical Elements、optical films などの透明・半透明材料が含まれます。測定出力は 3D refractive-index volume、critical dimensions、depth and taper、sidewall roughness、internal defects または microcracks の位置です。laser-modified transparent materials では、densification、rarefaction、microdefects、early-stage cracking による 3D refractive-index changes を取得し、laser-process parameters の調整にフィードバックできます。Etching では vias と trenches を 3D で可視化し、via taper、sidewall geometry、etch completeness を定量化することで、表面外観だけでなく内部形状の情報に基づいて工程条件を調整できます。HT-T1™ は surface-based AOI の補完にも用いられ、従来の表面検査では見えにくい subsurface voids、incomplete material removal、hidden microcracks を明らかにします。構成は imaging unit、illumination unit、TomoPilot host interface を含む HT-T1™ Module と、motorized sample stage および acquisition・analysis ソフトウェアを加えた HT-T1™ Desktop があります。ソフトウェアは acquisition control 用 TomoVision、data viewing and quantitative analysis 用 TomoAnalysis MI、host integration 用 TomoPilot です。silicon wafers、metal layers、PCBs など opaque substrates には transmission-based HT-T1™ ではなく reflection-based HT-R1™ が用意されています。sample-measurement service では、NDA の下で顧客試料を受け取り、測定して full 3D analysis report を作成し、application engineer と live でデータを確認できます。HT-T1™ は full-volume inspection に cutting、polishing、physical contact を必要としないため、価値の高い、または繊細な透明試料を破壊的な試料準備による損傷・汚染リスクなしに繰り返し検査できます。産業用途向け設計は process control、quality assurance、advanced manufacturing development に必要な安定した再現性のある測定を提供するとされ、refractive-index sensitivity は thin films と microfabricated transparent components の解析にも対応します。
対応領域・製品
- 産業用ホロトモグラフィ3D光学イメージング
- 透明材料の非破壊内部3D解析
- TGV/Blind Viaの亀裂・残渣・ボイド検査
- TGVテーパ角・穴完全性・内壁粗さ測定
- レーザー改質・エッチング挙動の定量監視
- Hybrid BondingのCu Pad凹み・変形測定
- Fine RDLの線幅・膜厚解析
- 誘電体層・トレンチ表面粗さ測定
- 光導波路の3D構造評価
- 透明層の屈折率均一性・アライメント評価
- MicroLEDマイクロディスプレイ画素構造検査
- Micro Lens Arrayのアライメント・形状解析
- 透明層下の埋め込み部品の非破壊検査
- 透明試料の3D測定・解析レポートサービス
- 不透明基板向け反射型Holotomography