基本情報
| ブース | T9237 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Instruments; Bench Top Test · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Microscopes: Optical Microscopes · Overlay Measurement · Package Inspection; Lead Scanners · Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Failure Analysis Systems · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Optical Test Systems |
| ウェブサイト | tomocube.com/precision |
会社概要
🔷 Tomocube Inc.｜産業用ホロトモグラフィのパイオニア—表面から基板までの深い洞察。Tomocube Inc. は産業用ホロトモグラフィのグローバルリーダーです。これは、幅広い透明・半透明材料の内部構造を定量的かつ非破壊で解析できる先進の 3D 光学イメージング技術です。当社独自のホロトモグラフィプラットフォームは、物理的な断面加工や破壊的な試料前処理を必要とせず、高分解能で屈折率に基づく 3D イメージングを提供します。その結果、表面下の構造をリアルタイムかつ体積的に把握でき、プロセスエンジニアや品質チームが欠陥を早期に検出し、パラメータを最適化し、歩留まりを向上させることが可能になります。✅ 産業横断的な主要用途 🔹 ガラス基板加工 • TGV／ブラインドビアのクラック・残渣・ボイドを検出 • テーパー角・孔の完全性・内壁粗さを可視化 • レーザー改質・エッチング挙動を定量的にモニタリング 🔹 半導体パッケージング • ハイブリッドボンディングにおける Cu パッドのリセス・形状変形を計測 • 微細 RDL パターンの線幅・膜厚を解析 • 誘電体層・トレンチの表面粗さを定量化 🔹 フォトニック集積回路（PIC）• 光導波路の 3D 特性評価 • 透明層における屈折率の均一性・構造アライメントを評価 🔹 ディスプレイ産業（AR/XR、MicroLED、MLA）• マイクロディスプレイの画素構造を検査 • マイクロレンズアレイ（MLA）のアライメント・形状を可視化・解析 • 透明層下の埋め込み部品を非破壊検査。Tomocube のホロトモグラフィモジュールは、世界中の計測装置メーカー、ディスプレイ・半導体メーカー、研究センターで採用されています。当社はプロセス装置メーカーやシステムインテグレーターとの協業を通じて産業用途を拡大し続けています。✨ ホロトモグラフィの比類なき深さと精度を体験してください—今、産業用途のために。✉️ 詳細やパートナーシップについては、SEMICON Taiwan 2026 のブース #T9237 にてお問い合わせください。
対応領域・製品
- Industrial Holotomography 3D 光学イメージング技術
- PICs 向け光導波路の 3D キャラクタリゼーション
- TGV/Blind Via のクラック、残渣、ボイド検出
- TGV/Blind Via のテーパー角、孔の完全性、内壁粗さの可視化
- fine RDL パターンの線幅および厚さ解析
- hybrid bonding における Cu pad リセスおよび形状変形の測定
- 屈折率ベースの非破壊 3D イメージング