基本資料
| 攤位 | T9237 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Instruments; Bench Top Test · Line Width; Critical Dimension (CD) Measurement · Microscopes: Confocal Scanning Microscope; 3-D Video Microscopes · Microscopes: Optical Microscopes · Overlay Measurement · Package Inspection; Lead Scanners · Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Inspection and Metrology · Failure Analysis Systems · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Optical Test Systems |
| 網站 | tomocube.com/precision |
公司簡介
🔷 Tomocube Inc.｜開創工業全像斷層掃描（Holotomography）—從表面到基底的深度洞察。Tomocube Inc. 是工業全像斷層掃描領域的全球領導者；這是一種先進的 3D 光學成像技術，可對各類透明與半透明材料的內部結構進行定量、非破壞性的分析。我們專有的全像斷層掃描平台，無需物理剖切或破壞性樣品製備，即可提供高解析度、基於折射率的 3D 成像。其成果是：對表面下方結構的即時、體積化（volumetric）洞察，使製程工程師與品質團隊能及早偵測缺陷、最佳化參數並提升良率。✅ 跨產業關鍵應用 🔹 玻璃基板加工 • 偵測 TGV／盲孔中的裂紋、殘留物與空洞 • 視覺化錐角、孔洞完整性與內壁粗糙度 • 定量監測雷射改質與蝕刻行為 🔹 半導體封裝 • 量測混合接合（hybrid bonding）中的銅墊凹陷與形狀變形 • 分析細微 RDL 圖案的線寬與厚度 • 量化介電層與溝槽的表面粗糙度 🔹 光子積體電路（PIC）• 光波導的 3D 特性分析 • 評估透明層中的折射率均勻性與結構對準 🔹 顯示器產業（AR/XR、MicroLED、MLA）• 檢測微顯示器像素結構 • 視覺化並分析微透鏡陣列（MLA）的對準與形狀 • 對透明層下嵌入元件進行非破壞性檢測。Tomocube 的全像斷層掃描模組正被全球的量測設備製造商、顯示器與半導體製造商以及研究中心採用。我們持續透過與製程設備製造商及系統整合商的合作，拓展工業應用。✨ 體驗全像斷層掃描無與倫比的深度與精度——現已專為工業用途打造。✉️ 欲了解更多資訊或洽談合作，歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2026 的 #T9237 攤位。
能力與產品項目
- Industrial Holotomography 3D 光學成像技術
- PICs 光波導 3D 特性分析
- TGV/Blind Via 裂紋、殘留物與空洞檢測
- TGV/Blind Via 錐角、孔完整性與內壁粗糙度可視化
- fine RDL 線寬與厚度分析
- hybrid bonding Cu pad 凹陷與形狀變形量測
- 基於折射率的非破壞性 3D 成像