基本資料
| 攤位 | T9237 |
| 國別 | KR |
| 網站 | tomocube.com/precision |
公司簡介
Tomocube, Inc 開發 Industrial Holotomography，這是一種 3D 光學成像方式，可對透明與半透明材料的內部結構進行定量、非破壞分析。其專有 holotomography 平台以 refractive index 為基礎重建高解析度 3D 資訊，不需要實體切片或破壞性樣品準備，可取得表面以下的體積資料。公司將這些資訊用於協助 process engineers 與 quality teams 更早偵測缺陷、最佳化製程參數並改善良率，並以即時方式分析內部結構。玻璃基板加工應用包括偵測 TGV 與 blind vias 的 cracks、residues、voids，觀察 taper angle、hole completeness、inner-wall roughness，以及定量監測 laser modification 與 etching behavior。半導體封裝應用包括量測 hybrid bonding 的 Cu pad recess 與 shape deformation、分析 fine RDL patterns 的 line width 與 thickness，以及定量量測 dielectric layers 與 trenches 的 surface roughness。Photonic integrated circuits 應用包括光波導的 3D characterization，以及透明層中的 refractive-index uniformity 與 structural alignment 評估。顯示器應用涵蓋 AR/XR、MicroLED、MLA，包括 micro-display pixel structures 檢查、micro-lens-array 的 alignment 與 shape analysis，以及透明層下 embedded components 的非破壞檢查。公司表示 holotomography modules 已被 metrology-tool makers、display and semiconductor manufacturers 與 research centres 採用，並透過與 process-equipment manufacturers 及 system integrators 的合作持續擴展工業應用。
展出產品
Holotomography 結合 holography、tomography 與 quantitative phase imaging，可觀察工業材料的內部結構，並定量輸出 refractive-index mapping、step height 與 roughness 等資訊。一般技術說明列出 130 至 161 nm 的 nanoscale resolution、非破壞成像，以及不損傷樣品的即時檢查能力，適用領域包括 semiconductors、glass substrates、optical elements 與 electronic devices。HT-T1™ 是面向透明樣品的 transmission-based second-generation holotomography system，用於 glass substrates、waveguides 與其他光學透明結構的非破壞 metrology。HT-T1™ 規格列出 lateral resolution 161 nm、在 refractive index n = 1.5 的 glass 中 axial resolution 1.298 µm，以及約 10⁻⁴ Δn 的 refractive-index sensitivity。目標樣品包括透明與半透明材料，例如厚度最高 2 mm 的 glass substrates、TGV panels、silicon-photonics waveguides、Holographic Optical Elements 與 optical films。量測輸出包括 3D refractive-index volume、critical dimensions、depth and taper、sidewall roughness，以及 internal defects 或 microcracks 的位置。對 laser-modified transparent materials，HT-T1™ 可建立 densification、rarefaction、microdefects 與 early-stage cracking 所造成的 3D refractive-index changes，作為調整 laser-process parameters 的回饋。Etching 應用可 3D 觀察 vias 與 trenches，量測 via taper、sidewall geometry 與 etch completeness，使工程師能依內部幾何資訊而不只是表面外觀調整製程條件。HT-T1™ 也用來補充 surface-based AOI，可顯示傳統表面檢查可能看不到的 subsurface voids、incomplete material removal 與 hidden microcracks。產品提供 HT-T1™ Module，包含 imaging unit、illumination unit 與 TomoPilot host interface；HT-T1™ Desktop 則加入 motorized sample stage，以及影像 acquisition 與 analysis 軟體。軟體包括 acquisition control 用 TomoVision、data viewing and quantitative analysis 用 TomoAnalysis MI，以及 host integration 用 TomoPilot。對 silicon wafers、metal layers、PCBs 等 opaque substrates，公司另提供 reflection-based HT-R1™，而不是 transmission-based HT-T1™。公司亦描述 sample-measurement service，可在 NDA 下接收客戶樣品、完成量測與完整 3D analysis report，並由 application engineer 與客戶即時檢視資料。HT-T1™ 的全體積檢查不需要 cutting、polishing 或 physical contact，因此可重複檢查高價值或脆弱的透明樣品，避免破壞性樣品準備帶來的損傷或污染風險。其工業化設計被描述為可為 process control、quality assurance 與 advanced manufacturing development 提供穩定且可重複的量測，而 refractive-index sensitivity 也支援 thin films 與 microfabricated transparent components 的分析。
能力與產品項目
- 工業全息斷層3D光學成像
- 透明材料非破壞內部3D分析
- TGV/Blind Via裂縫殘留與空洞檢測
- TGV孔錐角完整度與內壁粗糙度量測
- 雷射改質與蝕刻行為定量監測
- Hybrid Bonding Cu Pad凹陷與形變量測
- Fine RDL線寬與厚度分析
- 介電層與溝槽表面粗糙度量測
- 光波導3D結構量測
- 透明層折射率均勻性與對位評估
- MicroLED微顯示像素結構檢測
- Micro Lens Array對位與形狀分析
- 透明層下嵌入元件非破壞檢測
- 透明樣品3D量測與分析報告服務
- 不透明基板反射式Holotomography