기본 정보
| 부스 | M0648 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.tel.com |
회사 소개
Tokyo Electron Limited(TEL)은 다양한 분야의 반도체 생산 장비를 개발, 제조, 판매합니다. 회사는 모든 반도체 생산 장비 제품군이 각 글로벌 시장 부문에서 높은 시장 점유율을 유지한다고 설명합니다. TEL은 U.S., Europe, Asia에 걸친 글로벌 네트워크를 통해 제품과 서비스를 제공하며 장비 개발 및 제조와 전 세계 고객 지원을 결합합니다. 회사는 반도체 생산 장비의 지속적인 기술 혁신을 통해 반도체 기술 혁신에 기여하는 것을 방향으로 제시합니다.
전시 제품
TEL은 반도체 patterning 관련 연속 공정에 대한 시스템 솔루션을 제공하며 deposition, lithography, etch, cleaning, test, bonding／debonding 제품군을 보유합니다. Deposition에서는 웨이퍼 표면에 dielectric 또는 metal thin films를 형성하며, 1-10 nm의 극박막에서 균일성과 내식각성이 필요한 공정에 Oxide/Anneal thermal deposition, CVD, ASFD, ALD, PVD를 제공합니다. TELINDY PLUS™는 300mm wafer용 batch thermal processing system이고 EVAROS™는 정밀 공정 제어, 높은 생산성, 낮은 전력 소비, 향후 자율 운전을 위한 확장형 controller를 갖춘 300 mm batch thermal processing system입니다. NT333™는 TEL의 첫 300mm wafer semi-batch ALD system으로 독자 증착 기술을 사용해 high aspect ratio 구조에서도 막 두께 제어와 균일한 막 품질을 제공합니다. Triase+™ Ti/TiN은 TiCl4를 사용하는 300mm single-wafer CVD system이고 Episode™ 1은 최대 8개의 process modules를 장착할 수 있는 300mm single-wafer deposition system이며 Episode™ 2 DMR은 두 장의 wafer를 동시에 이송하고 코팅해 생산성을 높이고 footprint를 줄입니다. 다른 deposition 제품에는 TELINDY PLUS™ IRad™, TELFORMULA™, ALPHA-8SE™ i, Triase+™ EX-II™ TiN, Triase+™ W, Triase+™ SPAi, EXIM™, LEXIA™-EX가 있습니다. Lithography는 photoresist coating, exposure, development의 통합 공정을 다루며 TEL은 Coater/Developer 전체 시장에서 90%, High NA process에서 거의 100%의 점유율을 설명합니다. CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™는 EUV와 High NA를 지원하는 300mm coater/developer, CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP는 next-generation packaging과 spin-on hard mask용 300/200mm wafer platform, CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z는 300/200mm wafer의 EUV 및 기타 첨단 lithography processes를 지원합니다. 또한 CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V / LITHIUS Pro™ V-i, CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ / LITHIUS Pro™ -i, CLEAN TRACK™ LITHIUS™ / LITHIUS™ i+, CLEAN TRACK™ ACT™12 / ACT™12 SOD, CLEAN TRACK™ ACT™8Z, CLEAN TRACK™ ACT™ M이 포함됩니다. Etch에서는 advanced devices에 필요한 highly anisotropic etch와 막 간 selectivity를 다루며 dry etch systems 시장 점유율 2위를 설명합니다. Episode™ UL은 유연한 multi-chamber configuration, 작은 footprint, 유지보수 기능, smart-tool technology를 갖춘 300mm plasma etch system이고, Tactras™는 2006년 출시된 300mm plasma etch system, Certas LEAGA™는 양산부터 차세대 소자 개발까지 지원하는 300mm gas chemical etch system이며 UNITY™ Me+도 plasma etch system으로 제시됩니다. Cleaning에서는 이물 제거와 건조를 공정 사이의 필수 단계로 설명하고 wafer cleaning systems 점유율 2위를 제시합니다. CELLESTA™ -i MD는 10nm technology node 이후를 지원하는 300mm single-wafer cleaning system, CELLESTA™ -i는 생산성과 footprint를 개선한 300mm single-wafer cleaner, EXPEDIUS™ -i는 EXPEDIUS™ + 기반의 300mm batch auto wet station입니다. 다른 제품에는 CELLESTA™ MS2, NS300Z, NS300+ 200mm Conversion, NS300+ HT, NS300, ANTARES™, ZETA™＋200/300/Semi-auto가 있습니다. Test에서는 Prexa™가 advanced packaging의 KGD testing을 지원하는 완전자동 300mm wafer prober, Prexa™ SDP는 고정밀 contact와 온도 제어로 고발열 소자의 KGD sorting을 지원하며 Cellcia™는 테스트 효율 향상과 총 테스트 비용 절감을 위한 300mm multi-cell wafer probing system입니다. Prexa™ MS, WDF™ 12DP+, Precio™ XL, Precio octo™, PN-300, wafer prober용 network-based 및 operation-support functions도 포함됩니다. Bonding／debonding에서는 60년의 기술 축적을 3D stacked devices에 적용하며 Synapse™ V / Synapse™ Z Plus는 300mm wafers의 temporary bonding／debonding, Synapse™ Si는 300mm devices의 fusion bonding과 Cu hybrid bonding을 지원합니다. 발표된 신제품으로 Epsira™는 equipment 및 field operation 생산성을 높이는 DX solutions concept, Ulucus™ LX는 300ｍｍ wafer-bonded devices용 Extreme Laser Lift Off System, Acrevia™는 EUV lithography ultra-fine patterning용 Gas Cluster Beam System입니다. Episode™ 1과 Episode™ 2 DMR도 같은 발표에 포함됩니다. 서비스 측면에서는 TELCustomer가 parts, manuals, services, order processing에 대한 24/7 access를 제공하고 TELCertifiedUsed는 certified used equipment inventory와 customization을 지원합니다.
역량 및 제품
- 300mm 배치 열처리 시스템
- 300mm 세미배치 ALD 시스템
- 300mm 단일 웨이퍼 CVD 시스템
- EUV 코터/디벨로퍼 시스템
- 300mm 플라즈마 식각 시스템
- 300mm 가스 화학 식각 시스템
- 300mm 단일 웨이퍼 세정 시스템
- 300mm 배치 습식 세정 시스템
- 완전 자동 300mm 웨이퍼 프로버
- 고발열 소자 KGD 선별 프로버
- 300mm 웨이퍼 임시 접합·디본딩
- 300mm Fusion 및 Cu Hybrid Bonding
- 300mm 웨이퍼 레이저 리프트오프 시스템
- EUV 초미세 패터닝용 Gas Cluster Beam 시스템
- Oxide/Anneal 열 증착 시스템
- ASFD 증착 시스템
- PVD 스퍼터링 시스템
- 플라즈마 강화 배치 열 ALD 시스템
- 300/200mm 코터/디벨로퍼 시스템
- 단일 웨이퍼 Cryokinetic 세정 시스템
- 싱귤레이티드 디바이스 프로버
- Wafer/Dicing Frame 프로버
- 웨이퍼 프로버 데이터 관리 시스템
- 네트워크 기반 프로버 고급 기능
- 웨이퍼 프로버 운영 지원 시스템