基本情報
| ブース | M0648 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.tel.com |
会社概要
東京エレクトロン株式会社（TEL）は、幅広い分野の半導体製造装置を開発、製造、販売しています。同社は、すべての半導体製造装置製品ラインがそれぞれの世界市場セグメントで高いシェアを維持しているとしています。TEL は U.S.、Europe、Asia に広がるグローバルネットワークを通じて製品とサービスを提供し、装置の開発・製造と世界各地の顧客支援を組み合わせています。継続的な半導体製造装置の技術革新を通じて、半導体技術の革新に貢献することを方針としています。
展示製品
TEL は半導体製造の patterning 関連シーケンスに対するシステムソリューションを提供し、deposition、lithography、etch、cleaning、test、bonding／debonding の製品ラインを持っています。Deposition では wafer 表面に dielectric または metal thin films を形成し、1-10 nm の極薄膜で均一性と耐エッチング性が要求される用途に対して Oxide/Anneal thermal deposition、CVD、ASFD、ALD、PVD を提供します。TELINDY PLUS™ は 300mm wafer 用 batch thermal processing system、EVAROS™ は精密プロセス制御、高生産性、低消費電力、将来の自律運転に向けた拡張可能 controller を備える 300 mm batch thermal processing system です。NT333™ は TEL 初の 300mm wafer semi-batch ALD system で、独自成膜技術により high aspect ratio 構造でも膜厚制御と均一な膜質を実現します。Triase+™ Ti/TiN は TiCl4 を用いる 300mm single-wafer CVD system、Episode™ 1 は最大 8 個の process modules を搭載できる 300mm single-wafer deposition system、Episode™ 2 DMR は 2 枚の wafer を同時に搬送・成膜して生産性を高め footprint を小さくします。その他の deposition 製品には TELINDY PLUS™ IRad™、TELFORMULA™、ALPHA-8SE™ i、Triase+™ EX-II™ TiN、Triase+™ W、Triase+™ SPAi、EXIM™、LEXIA™-EX があります。Lithography は photoresist coating、exposure、development の統合工程を扱い、TEL は Coater/Developer 市場全体で 90%、High NA process ではほぼ 100% のシェアとしています。CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ は EUV と High NA を支援する 300mm coater/developer、CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP は next-generation packaging と spin-on hard mask 向け 300/200mm wafer platform、CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z は 300/200mm wafer の EUV その他先進 lithography processes を支えます。さらに CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V / LITHIUS Pro™ V-i、CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ / LITHIUS Pro™ ｰi、CLEAN TRACK™ LITHIUS™ / LITHIUS™ i+、CLEAN TRACK™ ACT™12 / ACT™12 SOD、CLEAN TRACK™ ACT™8Z、CLEAN TRACK™ ACT™ M が掲載されています。Etch では advanced devices に必要な highly anisotropic etch と膜間 selectivity に対応し、dry etch systems で第 2 位の市場シェアとしています。Episode™ UL は柔軟な multi-chamber configuration、小 footprint、保守性、smart-tool technology を持つ 300mm plasma etch system、Tactras™ は 2006 年発売の 300mm plasma etch system、Certas LEAGA™ は量産から次世代デバイス開発までを支援する 300mm gas chemical etch system で、UNITY™ Me+ も plasma etch system として掲載されています。Cleaning では異物除去と乾燥を工程間の重要要素とし、wafer cleaning systems のシェアは第 2 位としています。CELLESTA™ -i MD は 10nm technology node 以降に対応する 300mm single-wafer cleaning system、CELLESTA™ -i は生産性向上と footprint 削減を図った 300mm single-wafer cleaner、EXPEDIUS™ -i は EXPEDIUS™ + をベースにした 300mm batch auto wet station です。その他 CELLESTA™ MS2、NS300Z、NS300+ 200mm Conversion、NS300+ HT、NS300、ANTARES™、ZETA™＋200/300/Semi-auto を掲載します。Test では Prexa™ が advanced packaging の KGD testing に対応する全自動 300mm wafer prober、Prexa™ SDP が高精度 contact と温度制御で高発熱デバイスの KGD sorting を支援し、Cellcia™ はテスト効率向上と総テストコスト低減を目指す 300mm multi-cell wafer probing system です。Prexa™ MS、WDF™ 12DP+、Precio™ XL、Precio octo™、PN-300、wafer prober 向け network-based／operation-support functions もあります。Bonding／debonding では 60 年の技術蓄積を 3D stacked devices に展開し、Synapse™ V / Synapse™ Z Plus は 300mm wafers の temporary bonding／debonding、Synapse™ Si は 300mm devices の fusion bonding と Cu hybrid bonding に対応します。新しい発表として Epsira™ は equipment と field operation の生産性を改善する DX solutions concept、Ulucus™ LX は 300ｍｍ wafer-bonded devices 用 Extreme Laser Lift Off System、Acrevia™ は EUV lithography の ultra-fine patterning 用 Gas Cluster Beam System です。Episode™ 1 と Episode™ 2 DMR も同じ発表群に含まれます。サービスでは TELCustomer が parts、manuals、services、order processing への 24/7 access を提供し、TELCertifiedUsed は certified used equipment の inventory と customization を提供します。
対応領域・製品
- 300mmバッチ熱処理システム
- 300mmセミバッチALDシステム
- 300mm枚葉CVDシステム
- EUVコータ／デベロッパシステム
- 300mmプラズマエッチングシステム
- 300mmガスケミカルエッチングシステム
- 300mm枚葉洗浄システム
- 300mmバッチ湿式洗浄システム
- 全自動300mmウェハプローバ
- 高発熱デバイス向けKGD選別プローバ
- 300mmウェハの仮接合・デボンディング
- 300mm Fusion Bonding・Cu Hybrid Bonding
- 300mmウェハ用レーザーリフトオフシステム
- EUV超微細パターニング用Gas Cluster Beamシステム
- Oxide/Anneal熱成膜システム
- ASFD成膜システム
- PVDスパッタリングシステム
- プラズマ強化バッチ熱ALDシステム
- 300/200mmコータ／デベロッパ
- 枚葉Cryokinetic洗浄システム
- 個片化デバイスプローバ
- Wafer/Dicing Frameプローバ
- ウェハプローバ用データ管理システム
- ネットワーク型プローバ高度機能
- ウェハプローバ操作支援システム