基本資料
| 攤位 | M0648 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.tel.com |
公司簡介
Tokyo Electron Limited（TEL）從事多種半導體生產設備產品的開發、製造與銷售。公司表示，其所有半導體生產設備產品線在各自全球市場區隔都維持高市占率。TEL 透過涵蓋 U.S.、Europe 與 Asia 的全球網路提供產品與服務，把設備研發與製造和全球客戶支援結合起來。公司的方向是透過持續的半導體生產設備技術創新，推動半導體技術創新。
展出產品
TEL 的半導體製程產品線涵蓋 deposition、lithography、etch、cleaning、test 與 bonding／debonding，並為圖形化相關連續製程提供系統方案。Deposition 用於在晶圓表面形成 dielectric 或 metal thin films，公司列出 Oxide/Anneal thermal deposition、CVD、ASFD、ALD 與 PVD，可對應厚度 1-10 nm、要求均勻性與抗蝕刻能力的薄膜。TELINDY PLUS™ 是 300mm wafer 用 batch thermal processing system；EVAROS™ 同為 300 mm batch thermal processing system，強調精密製程控制、高生產力、低功耗及可擴充至未來自主運作的 controller。NT333™ 是 TEL 首款 300mm wafer semi-batch ALD system，利用原創沉積技術支援高 aspect ratio 結構的膜厚控制與均勻膜質。Triase+™ Ti/TiN 是使用 TiCl4 的 300mm single-wafer CVD system，可進行高 step coverage 的 Ti、TiN 沉積；Episode™ 1 是最多可配置 8 個 process modules 的 300mm single-wafer deposition system；Episode™ 2 DMR 可同時搬送並鍍膜兩片晶圓，以提升生產力並縮小 footprint。其他 deposition 產品包括 TELINDY PLUS™ IRad™、TELFORMULA™、ALPHA-8SE™ i、Triase+™ EX-II™ TiN、Triase+™ W、Triase+™ SPAi、EXIM™ 與 LEXIA™-EX。Lithography 涵蓋 photoresist coating、exposure、development 的整合流程，TEL 表示 Coater/Developer 整體市場占有率為 90%，High NA process 接近 100%。CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro DICE™ 是支援 EUV、High NA 的 300mm coater/developer；CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ AP 支援 300/200mm wafers，面向 next-generation packaging 與 spin-on hard mask；CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z 支援 300/200mm wafers 的 EUV 與其他先進 lithography processes。Lithography 產品還包括 CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ V / LITHIUS Pro™ V-i、CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ / LITHIUS Pro™ ｰi、CLEAN TRACK™ LITHIUS™ / LITHIUS™ i+、CLEAN TRACK™ ACT™12 / ACT™12 SOD、CLEAN TRACK™ ACT™8Z 與 CLEAN TRACK™ ACT™ M。Etch 方面，公司針對先進元件的 highly anisotropic etch 與不同薄膜間高 selectivity 需求，並表示 dry etch systems 市占率居第二。Episode™ UL 是 300mm plasma etch system，具彈性 multi-chamber configuration、較小 footprint、維護特性與 smart-tool technology；Tactras™ 是 2006 年推出的 300mm plasma etch system；Certas LEAGA™ 是 300mm gas chemical etch system，可從量產延伸到次世代元件開發，另列有 UNITY™ Me+。Cleaning 方面，TEL 將去除異物與乾燥視為製程間的重要步驟，並表示 wafer cleaning systems 市占率居第二。CELLESTA™ -i MD 是支援 10nm technology node 及更先進製程的 300mm single-wafer cleaning system；CELLESTA™ -i 提升生產力並減少 footprint；EXPEDIUS™ -i 是以 EXPEDIUS™ + 為基礎的 300mm batch auto wet station。其他 cleaning 產品包括 CELLESTA™ MS2、NS300Z、NS300+ 200mm Conversion、NS300+ HT、NS300、ANTARES™ 與 ZETA™＋200/300/Semi-auto。Test 方面，Prexa™ 是全自動 300mm wafer prober，支援 advanced packaging 的 KGD testing；Prexa™ SDP 具高精度接觸與溫度控制，支援高發熱元件 KGD sorting；Cellcia™ 為 300mm multi-cell wafer probing system，用於提高測試效率並降低總測試成本。其他 test 產品包括 Prexa™ MS、WDF™ 12DP+、Precio™ XL、Precio octo™、PN-300，以及 wafer prober 的 network-based 與 operation-support functions。Bonding／debonding 方面，TEL 把 60 年累積的技術應用到 3D stacked devices，Synapse™ V / Synapse™ Z Plus 用於 300mm wafers temporary bonding／debonding；Synapse™ Si 用於 300mm devices bonding，支援 fusion bonding 與 Cu hybrid bonding。TEL 亦公布 Epsira™ 作為提升設備與現場作業生產力的 DX solutions concept；Ulucus™ LX 是面向 300ｍｍ wafer-bonded devices 的 Extreme Laser Lift Off System；Acrevia™ 是用於 EUV lithography ultra-fine patterning 的 Gas Cluster Beam System。相同新產品資訊也包含 Episode™ 1 與 Episode™ 2 DMR。服務方面，TELCustomer 提供 24/7 的 parts、manuals、services 與 order processing 存取，TELCertifiedUsed 則提供 certified used equipment inventory 與 customization。
能力與產品項目
- 300mm批次熱處理系統
- 300mm半批次ALD系統
- 300mm單晶圓CVD系統
- EUV塗佈顯影系統
- 300mm電漿蝕刻系統
- 300mm氣相化學蝕刻系統
- 300mm單晶圓清洗系統
- 300mm批次濕式清洗系統
- 300mm全自動晶圓探針機
- 高發熱元件KGD分選探針機
- 300mm晶圓暫時接合與解接合
- 300mm Fusion與Cu Hybrid Bonding
- 300mm晶圓雷射剝離系統
- EUV超微細圖形Gas Cluster Beam系統
- Oxide/Anneal熱沉積系統
- ASFD沉積系統
- PVD濺鍍系統
- 電漿增強批次熱ALD系統
- 300/200mm塗佈顯影系統
- 單晶圓Cryokinetic清洗系統
- 切割後元件探針機
- Wafer/Dicing Frame探針機
- 晶圓探針機資料管理系統
- 網路型探針機進階功能
- 晶圓探針機操作支援系統