기본 정보
| 부스 | Q6134 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | www.tokyodiamond.com/english/product/list/industries/sc_device |
회사 소개
Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.는 1932년에 설립되어 90년 넘게 다이아몬드 및 CBN(입방정 질화붕소) 초경 공구의 연구개발, 생산, 판매를 이어 오며 정밀 제조를 지원해 왔습니다. 본사는 일본 도쿄 메구로구에 있으며 일본과 해외에 생산, 연구개발, 판매 거점을 두고 Thailand와 Singapore의 해외 거점을 통해 고객 지원과 서비스를 제공합니다. 공구와 가공 솔루션은 반도체, 전자부품, 자동차 부품, 정밀기계, 의료기기, 광학부품, 건설 분야에 사용되어 초경 공구 기술을 다양한 제조 산업으로 확장합니다. 핵심 가공 기술은 절단, 연삭, 연마, 드릴링이며 다이아몬드 소재의 경도, 내마모성, 가공 성능을 활용해 제품 품질, 생산 효율, 공정 안정성을 지원합니다. 회사는 초기 기계가공 산업에서 전자, 정보통신, 반도체 응용으로 사업을 확대하면서 초경 소재 가공 경험을 축적하고 R&D 투자를 지속해 왔다고 설명합니다. 표준 제품군에는 다이아몬드 연삭 휠, CBN 휠, 전착 휠, 절삭 공구와 절단 휠, 다이아몬드 드릴과 드릴링 공구, 단결정 다이아몬드 절삭 공구, 드레서, 특수 맞춤형 가공 공구가 포함됩니다. 적용 재료에는 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체, 세라믹, 유리, 사파이어, 초경합금, SiC, GaN, 석영 및 기타 경취성 재료가 포함됩니다. 표준 제품 외에도 재료, 장비, 가공 조건에 맞춘 맞춤 설계와 공동 개발을 제공하고 용도별 공구 제안으로 실제 생산 문제를 해결합니다. 기술 컨설팅은 공구 선정과 가공 조건 최적화부터 양산 도입까지 이어지며 축적된 초경 소재 가공 지식과 응용 데이터를 활용합니다. 회사는 기술 연구 조직과 R&D 팀을 운영하며 신소재, 신공정, 신공구를 지속적으로 개발하고 고객과 함께 가공 과제를 연구합니다. 재료 분석, 가공 시험, 실제 생산 검증을 통해 제품 성능과 공구 수명을 향상시키며 연구개발과 제조 검증을 연결합니다. 반도체 분야에서는 웨이퍼 절단, 웨이퍼 연삭, 패키지 기판 가공, 첨단 소재 공정을 적용 분야로 제시합니다. SiC와 GaN 같은 3세대 반도체 소재의 높은 가공 난도와 공구 마모 문제에 대응해 고성능 다이아몬드 공구와 공정 기술을 개발하며 정밀도, 효율, 표면 품질 요구를 충족합니다. 환경과 지속가능성 측면에서는 자연 순환에 기여한다는 방향 아래 에너지 절감, 자원 효율 향상, 공구 수명 연장, 가공 효율 개선, 재료 낭비 감소로 제조 환경 부담을 줄이고자 합니다. 기업의 사회적 책임에는 안전하고 건강하며 신뢰할 수 있는 작업 환경 구축이 포함되어 사업 성장과 환경 보호, 자원 효율을 함께 추구합니다. 디지털화, 스마트 제조, AI, 신에너지 산업이 발전하는 가운데 글로벌 전개와 R&D를 강화하고 반도체, 전자부품, 신에너지 차량, 의료, 고급 정밀 제조 등 성장 시장을 확대한다고 설명합니다.
전시 제품
반도체 소자 가공을 위해 Tokyo Diamond Tools Mfg. Co., Ltd.는 SiC 및 GaN 웨이퍼의 중간 가공과 최종 가공용 다공성 비트리파이드 본드 휠 VEGA를 제공합니다. VEGA는 초미세 다이아몬드 연마입자와 큰 기공 및 미세 기공을 조합한 vitrified bond 구조를 사용합니다. 기존 휠보다 큰 기공 직경과 높은 기공률로 피가공재에 대한 물림 성능을 높이며 특히 SiC 웨이퍼 표면 연삭에 적합하고 드레싱 없이 6-inch SiC wafers를 연삭할 수 있습니다. VEGA는 자생 작용으로 절삭 품질을 유지하고 안정적인 고품질 표면과 낮은 가공 비용을 제공하는 것으로 설명됩니다. Taffair 다공성 메탈 본드 휠은 sapphire 또는 SiC 같은 화합물 반도체 웨이퍼용으로, 다공성 메탈 본드 구조가 물림 성능과 방열을 높이고 내마모성, 절삭 품질 유지, 긴 공구 수명을 결합합니다. Metarex diamond wheels는 레진 본드의 절삭 성능과 메탈 본드의 내마모성을 결합하는 새로운 메탈 본드 개념으로 Al2O3-TiC와 quartz 같은 난삭재를 효율적으로 연삭합니다. 반도체 웨이퍼 edge grinding 또는 beveling용 휠은 silicon, SiC, sapphire, LT, LN, GaN, GaAs, quartz에 대응하며 silicon wafer chamfering용 ME bond는 우수한 절삭성과 홈 형상 유지 특성을 제공합니다. SiC와 sapphire용으로는 절삭성과 연삭 내구성이 우수한 본드 휠, 소량 및 중량 생산용으로는 electrodeposition-bond chamfering wheels, LT와 LN용으로는 취성 웨이퍼의 chipping을 억제하는 사양을 제공합니다. 일반 R-shaped와 T-shaped grooves 외에도 비대칭 같은 특수 형상을 지원하며, ME bond는 면취 후 표면 상태를 개선해 후속 polishing을 줄이고 후공정 시간과 소모품 사용을 낮추는 것으로 설명됩니다. Diamond notch wheel은 반도체 웨이퍼 노치의 면취와 마무리에 사용되며 독자 가공 기술로 다이아몬드 층과 shank 사이의 runout accuracy를 확보하고 silicon, SiC, LT, LN, quartz, sapphire용 사양을 제공합니다. Diamond multi-layer wheels는 하나의 휠로 rough grinding, pre-finishing, finishing을 수행해 공구 교체 없이 한 장비에서 여러 공정을 진행할 수 있으며, 거친 연삭에는 메탈 본드, 예비 마무리와 마무리에는 레진 본드를 조합합니다. 반도체 polishing pad용 electroplated pad-conditioning dresser는 선택한 다이아몬드 연마입자를 모재에 전착해 안정적인 dressing／conditioning을 제공하고 개체 차이를 줄이며 urethane, non-woven fabric, suede pad를 대상으로 합니다. BL porous resin bond wheels는 cemented carbide／tungsten-carbide molds, ceramics, silicon wafers, hardened steel alloys의 미러 마무리용이며 기공과 특수 filler로 강화한 내열 본드가 절삭 성능을 유지하면서 고품질 표면을 만듭니다. Package-board cutting용 precision diamond blades에는 metal base의 rim-saw type과 all-blade type이 있으며 metal bond는 절삭성과 절단 품질을 유지하고 구리 부착에 따른 성능 저하를 억제합니다. blade thickness와 particle size에 따라 V-face 절삭날 형상으로 기판의 초기 chipping을 억제하고 blade specification에 맞는 dress board도 제공할 수 있습니다. 이 절단날은 package boards뿐 아니라 laminated ceramics, magnetic materials, optical glasses에도 사용됩니다. Diamond polishing products와 diamond slurry는 glass, ceramics, ferrites, sapphires, cemented carbide／tungsten carbide 같은 고경도 재료의 고정밀 lapping과 polishing에 사용되며 slurry products에는 고정밀 diamond powder가 적용됩니다.
역량 및 제품
- SiC/GaN 웨이퍼 마무리용 다공성 비트리파이드 본드 휠
- 화합물 반도체 웨이퍼용 다공성 메탈 본드 휠
- 난삭재 고효율 다이아몬드 휠
- 반도체 웨이퍼 엣지 연삭·베벨링 휠
- 반도체 웨이퍼 노치 챔퍼링용 다이아몬드 휠
- 다단 연삭용 다이아몬드 다층 휠
- 반도체 연마 패드용 전착 컨디셔닝 드레서
- 패키지 기판 절단용 정밀 다이아몬드 블레이드
- 고경도 재료 래핑·연마용 다이아몬드 슬러리
- 6인치 SiC 웨이퍼 드레싱 불필요 표면 연삭
- 다이아몬드 연삭 휠
- CBN 연삭 휠
- 전착 휠
- 절삭 공구 및 컷오프 휠
- 다이아몬드 드릴 및 천공 공구
- 단결정 다이아몬드 절삭 공구
- 드레서
- 특수 맞춤 가공 공구
- 맞춤 공구 설계 및 공동 개발
- 초경질 재료 가공 기술 컨설팅
- 난삭재 경면 연삭용 다공성 레진 본드 휠